接到粉絲寄修一臺iPhone X 手機不開機。描述說是手機浸液導致，有2天多時間了，期間還用充電器充過電 。
維修過程：
拿到手機後，拆機，發現內部的確有浸液而且還未乾，主板這邊無明顯浸液，主要在電池上。
電池上進液明顯
電子產品浸液未清洗之前，是不得通電檢測的。先拆下主板，徹底觀察，發現背部有浸液，但不嚴重。先主板分層，清洗再通電測試。
主板分層
分層後仔細觀察發現，此機是二修機，中框連接層未發現掉點，未跟客戶溝通，不清楚之前修了什麼故障。先自行檢查，內部沒有浸液痕跡，保險起見，還是用洗板水全板洗了一遍，上測試架測試。
主板上測試架
裸板能開機了，電流順序為：60mA跳變至100mA定住長達10秒左右，然後再走開機電流，開機時間也比較久。之前說到不開機，是因為聽筒排線浸液故障導致，這裡不再具體描述，重點講本次案例故障。
奇葩故障：進入桌面後，輸入密碼卡死不動。
偶爾會出現嘗試恢復數據，進度條走的長度不等，重啟然後會出現右上角三角形，無基帶。偶爾輸入密碼可以進入桌面，關鍵故障來了。
進桌面後輸入密碼卡屏
經過幾次重啟，發現了兩點奇怪的現象：
在能進桌面的情況下，偶爾出現無wifi，偶爾出現無基帶，兩者從不同時出現。崩潰日誌分析，如圖：
日誌分析
觀察法用過之後將此故障總結如下：
一、開機定10mA長達10秒；
二、開機偶爾無基帶；
三、開機偶爾無wifi；
四、電池電量顯示不對，充電電流不對。(頂住壓力，自信的以為是無電池數據引起)
現在iPhone X的案例越來越少，更何況這種二修離奇故障，現在總結出了所有症狀，下面開始排查。一開始走了彎路，以為故障出現在邏輯面這邊，換了充電IC和U2，後來發現不是。
把中層連接點相關的焊點全部測了一遍，發現S55腳I2S_BB_TO_AP_DIN 阻值只有70，找了兩塊高通板測量對比，正常的有450多。用打開鑫智造，查點位圖，直通基帶內部Y5腳。
鑫智造點位圖
按平常修iPhone 6 7 8代這類主板的維修思路 ，這種情況要麼板層短路，要麼基帶掛了，但是，這個偶爾還能出現基帶，而且基帶出現信號也是正常的。
這一路是基帶CPU的I2S總線到CPU的數據輸入信號，可能浸液到中層和下層連接點了，導致S55腳跟旁邊的GND導通。
中框能不動儘量不動它，為了後期機器穩定，這裡我的辦法是：
加入少量焊油到縫隙旁邊，風槍370度，風速38，加熱中框，使中下層連接焊點融錫，重新歸位。
做完這些操作後，先把中、上兩層錫拖平，上測試架測試，一切正常了。輸入密碼就進入桌面，WiFi和基帶都有。
WiFi和基帶正常
將主板貼後後測試，充電也正常了。
手機充電正常
裝機測試，功能一切正常，故障完美修復，維修到此結束！
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