不那么容易搞定的A1 PLUS装机体验,3900X


不那么容易搞定的A1 PLUS装机体验,3900X / X570 / 5700XT

废话在前:

在迎广为数的不多的ITX机箱里头,A1系列算得上还是蛮热门的,也是个人装机一直想要选用的一款机箱,起先这款机箱刚推出的时候,更多的是被其顶部带有无线充电的设计所吸引,只是在后来见过了不少A1的优秀装机作品以后,才留意到其内部装机后效果,看着非常紧凑且精致,每每看到都想要试着搞一下,而这次的装机作业,就是一位玩家看到了别人的作品后找到我的,没什么要求就是想着照搬拷贝一台出来,只不过这么没新意的事情,我肯定是不会做,所以就有了这么一台外白里黑的A1 PLUS了。

A1算上再版的PLUS版本,其实已经是一款3年的前的箱子了,不过其设计还是没有问题的,内部对于硬件的包容度完全的OJBK,自身搭配有额定功率650W的金牌电源,明白着就是要满足高阶平台的需求,特别是其RGB灯光底座的设计,看灯的年代怎会落伍,搭配到矮胖圆润的身材,视觉装饰感真心是蛮强的,要说缺点的话,肯定就是其20升左右的体积了,还有就是装机难度,过程真心挺艰难的,这边给大家展示说明下。

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整机费用差不多有1.5万左右吧,整体的配置还是蛮高级的,目前蛮常见的一套3A组合,不过币值的转化率并不高,机箱后配电源就显得比较的不明智了,只是为了好看而已,不过性能也还是OK的,3900X足以让牙膏厂汗颜,5700XT的性价会更突出一些,实际性能接近于2070S的水平,存储也上到了PCIE 4.0,体验上还是蛮爽的。

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具体配置:

CPU:AMD R9 3900X

主板:华硕 ROG STRIX X570-I GAMING

显卡:讯景 XFX RX 5700XT 黑狼版

内存:金士顿 骇客神条 DDR4 FURY 雷电 16GX2

存储:影驰 HOF PCIE 4.0 M.2 1TB / 金士顿 A2000 500GB

电源:安钛克 HCG 750W金牌电源

散热:德商比酷 DARK ROCK 4

机箱:迎广 A1 PULS

装机解析及配件介绍:


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首先介绍下A1这款机箱,搭配有黑白粉三色可选,这边选用的是白色款,相比其它颜色,白色会更有居家装饰品的感觉,左侧搭配有全景玻璃侧透,不过玻璃采用的是熏黑的颜色,并不能很好展示到内部的硬件安装效果,或许是考虑整体外观风格吧,不过要换其实也不难。

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右侧板则为常规的样式,比较不一样的就是带有散热开孔,样式为迎广常见的蜂巢式的设计,给到的位置是提供给电源和显卡的散热排风用的。

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顶部采用了玻璃搭配铝合金的材质设计,铝合金面板上布置有I/O接口,分别为开机按键、电源及硬盘指示灯、两个USB 3.1接口、音箱及耳麦接口,当初新鲜感十足的就是其顶部中间位置可支持到无线设备充电,真心非常的创新且实用。

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侧板玻璃上下采用的是塑料件辅助固定,后期玩家可以非常的方便替换成透度较高的玻璃,侧板的固定的方式也是比较的便捷,按键式的卡扣式设计,按压固定,拉拔解锁。

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出厂即标配有电源,采用的是非模组的标准ATX电源规格,位于机箱的右上角,电源出线的位置,设计有一块档线装饰面板,看着内部乱糟糟的线材和紧凑的空间,可想其装机的难度真心不一般。

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机箱背面则为常规的手拧螺丝,开孔位置上对应到电源的尾部排风,下沿标配一个风扇用于显卡的排风,主板背面为大开孔设计,位置上搭配有两个可拆的2.5寸硬盘支架。

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正脸非常的素颜简洁,仅仅只有INWIN的品牌LOGO点缀,四个角均为圆边倒角处理,尾部带有一个12CM的排风扇,双PCI卡槽,下沿还有些许富足,可兼容安装市面绝大部分的2.5寸卡槽的显卡。

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电源的拆卸还是蛮麻烦的,需要同时卸下机箱的I/O接口模块,其实位置上同样也是可以支持到SFX规格的电源,不过需要自行搭配转接用的面板,不过话说回来,如果使用较小的SFX电源,对于内部装机的难度,真心是会降低不少。

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拆下来的原装电源,其实跟常规的电源没什么两样,无非就是特制了一个无线充电模块的专用接口,所以后配电源的话,也就没办法用到了,会比较的蛋疼。

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初版A1被人诟病的600W铜牌,PLUS上升级成了650W的金牌电源,单路12V输出电流54A,功率648瓦,应付主流的高端平台搓搓有余,所以如果不想折腾的话,其实这个电源真心是非常的NICE。

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但是这边就是要折腾,只是为了好看而已,还有多少可以降低整机安装的难度,选用的是安钛克的HCG650全模组电源,同样的功率,同样的金牌。

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安钛克这款实际上为海韵代工的,采用的是全桥构架的设计,搭配到全日系电容,相比A1的原装电源,可自HIGH到的也就是支持温控风扇停转技术,还有全模组设计,另外给到保修政策也比较的良心,十年只换不修,算是长期持有,搞不好还可以传给下一代。

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电源本体采用的是14CM的短机身设计,具体尺寸为140×150×86mm(LxWxH),实际A1这款机箱也只能是搭配到这种短机身尺寸的电源。

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HCG系列风扇罩采用的是一体式设计,内置散热风扇采用的是一款300PX FDB的液态轴承的12CM静音风扇,通过开关可以实现低负载停转,从而实现更好的静音效果。

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全模组的的设计,对于DIY玩家来说,真心用了就回不去的东西,所以也才有这般操作,HCG650搭配到模组接口分别有PCIE和CPU供接口通用的共计5组,通用使用起来会比较的方便,SATA及MOLEX则为4组,而24PIN则为合二为一的两组。。

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和海韵及其代工的电源一样,风扇的切换按钮安排在电源接入口的旁边,默认按压为正常运行,而松开可以实现70%负载一下风扇停转运行。

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机箱标配到的两个风扇还是蛮良心的,零售型号为天狼星ASL120,采用的是光圈式的ARGB灯光设计,风扇轴心及扇叶有点类似于GT1850,4PIN温控接口,转速为500~1800RPM。

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A1这机箱比较创新的设计就是其底座,采用的是熏黑色半透明的亚克力材质,内置有ARGB灯带,通过透明材质的光线折射,实现非一般的灯光效果,另外底部还可以拓展安装两颗12CM风扇用于进风,考虑到配色,这边将原配的两颗风扇挪到了这里,本以为可以增强下灯光的强度,实际貌似并没有什么区别。

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额外购入了两颗德商必酷的SHADOW WINGS 2 12CM白色风扇,替换到原有风扇的可视位置,没有RGB灯光,只为搭配到机箱的白色。

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be quiet!的这款风扇除了采用比较少有白色,框架式外观也是非常的不同,扇叶造型上做了特殊处理,带有水波纹理,按照官方的描述,可以提升风量,同时降低噪音,规格方面,采用的是来福的轴承技术,4PIN温控接口,提供转速为500~1100RPM,会比较适合机箱风扇使用。

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风扇外框两面及螺丝孔位置均带有减震橡胶设计,固定方式比较的特别,螺丝为免工具设计的塑料图钉,按压即可固定,拉拔则解锁,且貌似并不支持传统螺丝固定了。

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为了更好的驾驭3900X这颗CPU,主板选用的是ROG的STRIX X570-I GAMING,一款并不逊色于纯血ROG C8I的主板,说实话就外观来说,个人反而觉得STRIX更好看一些。

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两者供电都是一样的,均采用的是并联8+2方案,MOS的散热模块则是镶嵌整合到I/O里头的,位置上还搭配有一个风扇提供散热。

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I/O顶部覆盖有装饰面板,顶部带有ROG STRIX的LOGO点缀,网面部分则是风扇的防尘网,模块连接到PCIE上方的芯片组合模块,两者形成一个90度的直角,形式上虽然很好看,但对于部分风冷散热器并不友好,搭配风冷散热器的话,务必事先做好功课。

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对应位置上的主板背面,还搭配有一块金属背板,并非只是装饰的用处,实际也是为了增强CPU供电部分的散热效果,对一些使用非AMD原装背板的散热器,会存在一定的兼容性问题,这个同样需要玩家注意。

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或许是因为集成模块的复杂性,ROG STRIX X570I并没有采用到一体式的I/O挡板,接口部分包含有DP及HDMI接口(只适用带有核显的APU)、4个USB3.1(其中一个为Typc-C的形式)、4个蓝色的USB3.0、一个千兆LAN接口、无线网卡蓝牙SMC接口(支持WI-FI 6)以及3个3.5mm的音频接口。

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其中音频接口和M.2接口为模块式设计,延续了之前三明治的设计,整个模块还集成了X570芯片组的散热器功能,合计三层,最底部也是有辅助风扇提供散热,这代X570主板比较蛋疼的地方。

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主板针对ITX机箱不易安装的痛点,风扇及RGB接口均集中安排在主板的边缘位置上,提供有3个4PIN的PWM接口(其中一个是AIO一体式水冷专用),支持传统12V RGB及可寻址5V ARGB灯光接口。

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其它位置上接口同样也是基本安排在了主板的边缘位置,24PIN供电这侧,布置有机箱I/O的条线接口、两个SATA 6GB(还有两个位于内存卡槽的内测下沿),USB2.0及USB 3.0的外接接口,但是音频接口就比较蛋疼一些了,由于采用的是模块设计,所以接口位置被马甲覆盖,需通过延长线来实现安装,另外比较可惜就是没有主流高端主板上的Type-C接口。

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X570平台上首选PCIe 4.0 M.2 SSD,这边搭配的是影驰HOF PRO M.2 PCIe 4.0 1TB,目前价格已经是越来越美丽了,对比顶级PCIe 3.0 M.2 SSD,价格基本没差,活动期间或许还能便宜少许,性能跑分的话,真心是强悍了许多许多。

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HOF PRO PCIe 4.0自带的散热模块采用的是分离式的设计,考虑X570主板均算得上高级,绝大部分均搭配有一体式散热马甲,在不破坏主板整体的视觉效果,分离式的设计会比较的省心一些,玩家可自由选择搭配,不过实际如果不影响整体效果的话,感觉这个原装散热还是值得上的,因为搭配有热管,这个在同类产品里头,算得上是蛮少见的,散热效果应该不差。

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影驰这款产品也是目前市面上头一批的PCIe 4.0 M.2 SSD,采用的是群联的PS5016-E16,目前市售的PCIe 4.0 M.2 SSD,也均是采用同等方案,性能表现估计应该是一样。

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对于ITX平台来说,存储部分只选M.2,省心省事省空间,主板背面添置一块金士顿的A2000 500G作为副盘,为上代A1000的升级产品,采用的是3D NAND TLC闪存颗粒,支持NVME PCIE 3.0X4速度,主打耐用稳定性及性价比,定位于入门级用户,和影驰一样同为5年的质保时间。

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产品附赠有散热模块,TT家代工的,规模及做工看着真心还是蛮不错的,只不过这东西并不适合在ITX平台上,因为其散热模块采用的上下分离的设计,盘体只有单面带有元器件,表面带有产品的铭牌规格贴标,使用的是SMI SM2263ENG主控。

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A1 PLUS机箱可支持到高塔散热器,最高可达160mm,所以理论上绝大部分的旗舰级风冷均可以驾驭,这边选用的是be quiet!的次旗舰风冷DARK ROCK 4,拥有高达200W TDP的散热效果,实际对于这款散热器的选择,更多的是因为其这身乌黑的皮囊,蛮适合这里的配色,搭配有金属装饰面板,看着也比较的和谐好看。

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没被抹黑的也就接触面,镀镍纯铜材质,表面CNC同心圆镜面处理,搭配有6根铜导热管,按照官方的说法,黑色的涂层并非只是装装样子,而是含有大量的陶瓷颗粒,可以有效的提升鳍片和空气的热转换效率,另外散热鳍片上搭配有圆形的凹点装饰,实际也是为了增加散热效果。

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散热鳍片的数量为51片,侧面采用的折边扣fin固定工艺,可以有效的防止侧面漏风,鳍片之间的距离,看着非常紧致工整,做工还是蛮不错的。

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进风及排风两侧的散热鳍片采用的是不同的造型布局设计,按照官方的说法是利用了流体力学原理,可以加速空气的通过鳍片速率,从而提升散热效率,另外风扇的安装位置上还搭配有减震胶条。

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标配一颗13.5CM的风扇,最高转速则仅有1200RPM,所以静音效果还是非常不错的,附有两副风扇挂钩,亦可同时安装两个风扇,完全兼容支持安装到STRIX X570-I主板,不过这款散热器并不兼容高条,所以这边搭配到是相对比较朴实入门的金士顿骇客神条FURY系列内存,采用低矮式的的马甲设计,兼容性基本不会有什么问题,纯黑没有灯光,实际也是比较符合这次装机的配色需求。

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这款内存为这个系列的最新版本,其实也只是马甲外观重新设计了一下,造型上融入了一些机甲元素,蛮有一种未来武器的感觉,表面依旧还是搭配有HYPERX的标志及FURY DDR4的文字标注点缀。

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对比以前的版本,目前同系列也是跟进有RGB版本,这个版本只是取消了灯带而已,顶部则是HYPEX的LOGO点缀,包裹的马甲并不会高出PCB多少,所以基本不会有什么兼容性的问题,定位上也是为了满足那些偏重于务实的玩家需求。

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表面上的铭牌并没有给到产品的性能规格参数,只是标注了具体的型号、电压、序列号及周期,这边选用的16GB X2的容量套条,默认频率为XMP 3733MHz,对于这个定位的内存算是蛮高的了,不过对于X570平台,3600MHz即可满足需求,后期优化下时序也是可以的。

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A1 PLUS机箱内部空间真心是很狭小,特别是顶部,不留任何的缝隙,所以安装顺序非常的重要,对于大型的散热器更是如此,散热器事先安装到主板上,这肯定是必须的,关键连同主板上的线材也需要同时安插好才可以,另外就是必须电源安装好的情况下,所以位置上卡得很死,基本就是刚刚好放进去,如果事先安装好带有散热器的主板,后面是很难给电源安装挪出空间出来的,亲测!或许一体式水冷和小巧的散热器,就可以先卸下电源后再安装,得到较大可活动的安装空间出来。

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先于上面,机箱尾部的风扇也必须等主板入位后才能安装,电源压缩空间的关系,也是容易卡到主板,值得一提的就是STRIX X570I一侧的供电散热风扇位置上,不建议选择双风扇的高塔散热器,位置基本上会被盖住,这里最好还是预留有空间出来给风扇进风。

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定制线这边选用的是黑色镀银线,可以拥有较高的弯折度,且容易定型,实际走线倒是蛮轻松的,直接通过电源顶部的空间藏线,然后绕到接口上去,显卡供电则是最轻松,直接压在机箱的边框里头走就可以了,值得一提的就是如果CPU的8PIN供电线要走背面的话,需要事先将线材穿到背面,因为位置给到的开孔比较的小,只有4PIN口才可以通过。

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主板的24PIN则只可能是走正面了,因为黑色线材及空间的关系,其实无伤大雅,这里可以看到这内部真得是贴得很紧很紧,这边用到的定制线长度提供给大家参考一下,CPU供电8PIN=45CM、显卡供电8+8=30CM、主板24PIN供电=32CM。

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最后安装上显卡,显卡供电线材也是最易于打理的,A1 PLUS机箱理论上是可以塞入32CM长度的显卡,不过这个需要通过一定的角度才能放进去,在顶部都塞满的情况下,感觉是不大可能了,所以这个还是需要玩家注意下,但是对于绝大部分显卡还是没有问题的。

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另外就是可支持到2.5寸卡槽散热的显卡,这个在ITX机箱里头算得上是比较少的,这边搭配选用的就是一款2.5寸卡槽设计的显卡,来自讯景XFX的黑狼RX 5700XT,考虑到显卡的下沉,正面的扇叶可能会刮到底部钢板,这里直接用显卡上的金手指保护套垫在显卡底部解决,对于2.5寸的肥卡,个人觉得还是很有必要的,也是基于这一方面的考虑,本身A1也是带有显卡安装支架的。

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选用这款显卡也是考虑到整体的配色,本身5700XT的性能也是相当不错的,并不逊色于隔壁的2070S多少,价格反而会实惠了不少,XFX黑狼版采用的是通体黑色的外观设计,以狼为名,实际个人反而觉得正面的外观颇有猫头鹰的既视感,两颗硕大的100mm风扇好比眼睛,轴承的金色贴纸(实际里头是银色的),搭配左右两边竖直条纹,好比羽毛,特别是中间上下的那两块图形,看着就是额头和嘴巴哈。

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相比比较有意思的正面设计,侧面就完全另外一种感觉了,颇有那种美式机车的视觉效果,2.5寸的卡槽厚度,整体相当厚实,满满的肌肉感,中间位置的XFX标志,带有白光点缀,非炫酷的RGB,也算是比较的应景吧,其实不怎么搭配有灯光设计也是XFX显卡的一个特点。

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8+6PIN的外接供电设计,看过线上的拆解图,7+1的供电相数,也是和公版的完全一致,另外位置上还搭配有蓝色的负载灯,如果是白色或者干脆木有,其实反而会更适合这里的方案。

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背部的金属背板采用的是一体式包裹设计,部分延申到了显卡的侧面,整体的视觉效果会更好一些,而这样的设计,貌似也是XFX显卡特有一种设计。

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金属背板上搭配有硕大的暗色XFX的LOGO装饰,表面设计布满了密集斜纹状的开孔,螺丝上带有防拆贴,所以并不支持拆解。

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背板弯折的地方同样延申到了显卡前端,使得前端也拥有着不错的视觉效果,前后夹层各带有一个银色的框架装饰,非金属材质而是喷塑的,说实话市面上绝大部分的显卡,在这里均没有做出太多的花样,能看到均是各种杂乱的线材,而XFX貌似一直干得不错,特别是另外一款跑车的进气栅格设计,更是惹眼。

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不过显卡下沿的话,那就完全是裸露了,毕竟这里完全是看不到的,散热模块为分段式设计,对应到两个风扇的下方,散热鳍片搭配有4根8mm热管,整体做了镀镍处理,实测散热效果木有问题。

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I/O挡板带有XFX的字样镂空处理,表面同样使用了抗氧化的镀镍处理,接口部分和公版保持一致,配备了3个 DP接口和1个HDMI 2.0接口。

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至此整机的搭建及配件大概就介绍到这里,过程虽然艰难,但出来效果还是比较满意的,正面没有裸露出太多的线材,整体算得上是蛮清爽的。

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主要的24PIN及显卡8PIN均藏在了正面,所以机箱背面并没有堆积太多的线材,比较不好处理也就那些杂乱的风扇灯光线,随意扎带捆绑在一起就可以了,这边吐槽下迎广的RGB接口设计,蛮容易脱落的,所以这里你可以看到黑色胶布存在,为了就是固定包裹RGB接口的连接。

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内部硬件除了风扇,其余能看都是基本都是黑色的,整体配色就是外白里黑的效果,黑白配,男生女生配,干活不累,游戏更持久。

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灯光设置部分的话,并不复杂,只保留了机箱底部幻彩灯光,硬件内部基本没有灯光,主板上的那些可以通过软件关闭掉,整体看起来还是蛮和谐的,这边用GIF动图展示一下。

部分性能测试:

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首先说下测试环境及状态,室内温度差不多有25度左右,测试当天颇有夏天的感觉,机箱玻璃侧板为封闭状态下进行的,平台也就调正了内存频率,下调到3600MHz,顺带微调下时序,FCLK Frequency调整为1800HZ,对应到内存频率形成1:1,基本就是X570平台上日常操作了,其余的均为默认状态下进行,这边就一些喜闻乐见的测试项目及游戏跑下,仅供参考。

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鲁大娘的平台配置详情,综合性能得分646462,注意这边固态的跑分并不正常,只有1000分,这是因为鲁大娘总分预超6.5W的话,磁盘性能就会只给到1000,这事已经很久了,还没更新。

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3900X CPU-Z 跑分表现,默认单核性能已经是十分接近9900K了,多核心则完全是吊打,相比价格上还贵上几百的9900K,3900X真是香。

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手头这套金士顿FURY雷电16GX2采用的是Hynix海力士的颗粒,默认频率为XMP 3733MHz,时序为CL19-23-23-42,对于X570平台,下调到3600HZMHz,即可满足需求,时序下调到CL18-22-22-42,稳稳的木有问题,挨打六四跑分如上。

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上图的PCIe 4.0 SSD,对比PCIe3.0 SSD的性能提升非常明显,现在价格也不贵,必须是X570平台上的首选,AS SSD测试中综合评分7586分,CystalDiskMmark给到读取可以上到5000,写入4000+,下图的金士顿A2000 500GB的跑分,表现算是符合预期,定位于入门级别,这样的性能做为副盘还是可以的。

不那么容易搞定的A1 PLUS装机体验,3900X / X570 / 5700XT

讯景 XFX RX 5700XT 黑狼版,默认核心频率为1815~1925MHz,显存频率为1750MHz,这边跑下3DMARK一些基础测试,提供给大家参考下。

不那么容易搞定的A1 PLUS装机体验,3900X / X570 / 5700XT

显卡压力测试,TIME SPY通过率99%,甜圈圈FUMARK满载测试10分钟左右,核心温度最高上到了79度,风扇转速1887 RPM(占比53%),静音表现,个人觉得还可以。

不那么容易搞定的A1 PLUS装机体验,3900X / X570 / 5700XT


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CPU满载温度表现,单烤FPU压力测试,11分钟左右,CPU二极管温度83度,双烤的话,也是11分钟左右,这时候ITX机箱的弊端就显现出来了,散热效率提不上去了,CPU二极管温度飙到了95度,显卡的温度则没有多少变化,或许是得益于机箱底部的双风扇加持吧,不过整体感觉还是可以的,毕竟双双满载运行的这种情况,日常使用基本是不会发生的。

不那么容易搞定的A1 PLUS装机体验,3900X / X570 / 5700XT

单机方面就测试三款游戏,分别为众生平等奥德赛、古墓丽影“暗影”和最终幻想XV,均为2K的分辨率下进行,具体表现如上。

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两款比较有代表性的FPS游戏还是OK的,守望先锋在极高画质2K分辨率下能达到165左右,绝地求生超高画质2K分辨率平均帧数则为95左右,适当优化下图像设置,还是可以满足需求的。

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那么以上就这次A1 PLUS装机体验的全部内容,如上所述仅代表个人观点,希望可以给大家做个参考吧,谢谢您的浏览,欢迎大家留言交流,点赞!收藏!关注!三连支持!。


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