日前，有關高通下一代旗艦芯片驍龍875的消息流出。該芯片會在本年的12月份正式亮相，也是高通首個搭載X60基帶的5G芯片，該芯片將採用Kryo 685 CPU架構，支持3G/4G/5G調制解調器–毫米波（mmWave）和sub-6 GHz頻段，GPU型號或為Adreno 660 GPU，同時內置Spectra 580圖像處理引擎。
高通驍龍875代號為SM8350，將採用臺積電的5nm工藝，因而在功耗上面會更加出色，晶體管密度也能夠比7nm提升70%左右，理論上會減小基帶集成的壓力，但是目前尚未確定高通會採用集成還是外掛的形式。
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