為了強化和Qualcomm合作，2017年8月，小米就成立了美國研發中心。
驍龍855立項之初，小米團隊就參與了芯片產品的討論，並對方案設計進行全程跟蹤和驗證，共同對芯片方案進行優化，用三倍的研發和測試資源投入，才做到了今天的驍龍855真·首發。
驍龍855，是800系列近年來最大幅度的一次升級，不僅是最新的7nm工藝製程，CPU更是擁有“超級大核”，主頻高達2.84GHz，單核性能躍升45%。
驍龍855為小米9提供了強大動力，是800系列最大的技術升級：
高通自研的 Kyro 485 內核
八核分三組，一個超級大核 + 三個大核 + 四個小核，更好平衡性能和功耗 超級大核性能超級強悍，主頻高達2.84GHz
7nm工藝製程，功耗非常出色
還有更多突破……
很能打的小米9，這次為你而戰！
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