梧桐引得凤来栖,成都芯谷等你来~

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园区简介

成都芯谷位于成都市双流区,是中国电子信息产业集团与成都市政府共建的集成电路产业聚集区,是中国电子信息产业集团西南地区发展重点。项目先期规划面积约20平方公里,并在项目周边预留30平方公里作为项目规划控制区。

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而且他们遵循创新、协调、绿色、开放、共享理念,以设计高端人才引进为先导,以先进制造为核心,以集成电路设计、软件和硬件协同创新为整合重点,促进上、中、下游产业协同,完善集成电路专利体系,提升设计和制造工艺水平,打造中国集成电路新一极。


项目位置:

位于成都市双流区花园路以南,成新蒲快速路以东规划区域。

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项目交通:

成都芯谷距离成都市中心天府广场19公里,距离双流机场5.6公里,距离成都科学城25公里,距离成都市政府16公里,距离会展中心16.5公里。


发展目标:

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园区规划

先导区:

占地2.47平方公里,以集聚创新资源为出发点,重点打造集成电路设计、软件开发,相关应用技术,适度发展文创及信息服务产业,高标准规划配套住宅。

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发展区:

规划用地面积13.89平方公里,主要建设城市功能区,沿杨柳河两岸规划了杨柳河生态绿带,其中拟建的芯湖水域面积不低于800亩,围绕杨柳湖建设成为成都市的副中心,拟规划建设城市歌剧院、城市博物馆、艺术中心及区域办公中心、购物中心和城市CBD。在芯湖周围规划了住宅配套,用于提供区域中高端人才的住房需求和配套功能需求,并规划建设一座以集成电路为核心专业的国际大学,打造产业基地发展人才高地。


制造区:

规划用地面积6.91平方公里,未来将规划建设标准厂房,定制厂房,区域配套设施等相关产品形态,形成原料生产、提纯、圆晶生产、IC代工、封装测试、设备研发制造等全产业链高端装备制造基地。


产业发展:

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编辑:刘婷

审核:周星云

来源:成都芯谷

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