园区简介
成都芯谷位于成都市双流区，是中国电子信息产业集团与成都市政府共建的集成电路产业聚集区，是中国电子信息产业集团西南地区发展重点。项目先期规划面积约20平方公里，并在项目周边预留30平方公里作为项目规划控制区。
而且他们遵循创新、协调、绿色、开放、共享理念，以设计高端人才引进为先导，以先进制造为核心，以集成电路设计、软件和硬件协同创新为整合重点，促进上、中、下游产业协同，完善集成电路专利体系，提升设计和制造工艺水平，打造中国集成电路新一极。
项目位置：
位于成都市双流区花园路以南，成新蒲快速路以东规划区域。
项目交通：
成都芯谷距离成都市中心天府广场19公里，距离双流机场5.6公里，距离成都科学城25公里，距离成都市政府16公里，距离会展中心16.5公里。
发展目标：
园区规划
先导区：
占地2.47平方公里，以集聚创新资源为出发点，重点打造集成电路设计、软件开发，相关应用技术，适度发展文创及信息服务产业，高标准规划配套住宅。
发展区：
规划用地面积13.89平方公里，主要建设城市功能区，沿杨柳河两岸规划了杨柳河生态绿带，其中拟建的芯湖水域面积不低于800亩，围绕杨柳湖建设成为成都市的副中心，拟规划建设城市歌剧院、城市博物馆、艺术中心及区域办公中心、购物中心和城市CBD。在芯湖周围规划了住宅配套，用于提供区域中高端人才的住房需求和配套功能需求，并规划建设一座以集成电路为核心专业的国际大学，打造产业基地发展人才高地。
制造区：
规划用地面积6.91平方公里，未来将规划建设标准厂房，定制厂房，区域配套设施等相关产品形态，形成原料生产、提纯、圆晶生产、IC代工、封装测试、设备研发制造等全产业链高端装备制造基地。
产业发展：
编辑：刘婷
审核：周星云
来源：成都芯谷
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