近期，據外媒俄羅斯衛星通訊社報道稱，三星將放棄5G芯片獵戶座Exynos 990的研發，並將聯合華為公司展開芯片業務合作，共同開發全球5G芯片市場。這也意味著，一旦三星和華為達成5G芯片的深度合作，將會對全球芯片產業鏈以及科技行業造成巨大影響，畢竟目前全球公認的5G芯片巨頭為美國高通、韓國三星、中國華為，任何一方宣佈離場都會引發一系列的影響，而一旦三星和華為聯手共同開發5G芯片，對美國科技巨頭高通必將造成巨大的打擊。
長期以來，芯片始終都是各大巨頭最核心的技術和競爭力之一，身為全球半導體行業巨頭的高通同樣希望通過5G芯片鞏固自身的霸主地位，但實際上結果似乎並不容樂觀。表面上看來，目前為止包括三星、小米、OPPO、vivo等一線手機品牌都以高通的5G芯片和技術方案為主導，高通今年的兩款5G芯片驍龍865、驍龍765也陸續成為手機廠商的首選方案。然而隨著時間的推移，大部分搭載高通5G芯片的手機被發現出現發熱、續航等方面的缺陷，性能不如蘋果A系列芯片、內置5G基帶方案又比不上華為的麒麟990 5G芯片，使得壟斷霸主高通的處境愈發不容樂觀。
另一方面，身為具備全球一流的硬件生態體系，三星也迫切需要一款自主研發的5G芯片以此擺脫對高通的依賴，掌握更多話語權。但實際上，三星的自研5G芯片卻並不理想，前有高通，後有華為，留給三星的機會和時間已經不多了，而研發一款真正可用的5G芯片不但需要大量的資金投入，並且研發週期較長，最終產品成型後能否贏得市場的認可也存在太多未知數，因此，選擇在5G芯片和相關技術方案領先的華為合作，不失為三星目前最明智的選擇。
造芯難，是三星多年來始終無法攻克的難題。此前，三星的獵戶座芯片因長期無法獨立研發4G通訊基帶而陷入被動，雖然可以通過外掛基帶的方式實現，但外掛和內置基帶的實際體驗相差甚遠，如果使用外掛基帶的芯片方案，意味著手機廠商必須額外配備更好的散熱和續航零部件，以及減少外掛基帶芯片的高功耗、高發熱難題。但同時，也意味著手機廠商需要承擔更多的額外成本支出，因此包括一直以來，三星的獵戶座芯片始終不溫不火，無法贏得其他手機廠商的認可。
而同樣是自主研發芯片，和步步維艱的三星相比，華為卻顯得格外優秀。以目前的麒麟990 5G芯片為例，在性能、AI、功耗、散熱等綜合方面都能達到相對均衡且出色的表現，和高通驍龍865芯片相比不但毫不遜色，反而在部分功能體驗上更加突出。
正在為5G芯片研發而苦惱的三星，如果和華為開展合作勢必會是能夠互贏雙利的局面，華為強大的硬件產業鏈能夠大幅提升華為麒麟芯片的量產能力，而華為一流的5G芯片技術也能一定程度上幫助三星自主5G芯片的研發。
但三星和華為聯手共同開發5G芯片，也意味著高通將迎來最強挑戰，高通一家獨大的芯片市場格局將被打破，華為、三星兩大巨頭在技術、品牌、渠道、產業鏈等方面都具備紮實的基礎，而一旦雙方聯手後，也將會成為高通最忌憚的最強對手。
在即將迎來的5G換機潮之前，靠擠牙膏收割市場的高通也該想想應敵之策了，畢竟三星和華為都絕非泛泛之輩，而想要從5G芯片市場分得一杯羹的也不只是高通。在技術出眾且物美價廉的華為麒麟芯片，三星也難逃真香定律。
至於最終三星和華為能否達成芯片合作，高通又會採取哪些禦敵之策，不妨讓我們拭目以待吧。喜歡的朋友，記得點贊轉發＋關注支持一下哦~
