臺積電（TSMC）是世界上最大的獨立代工廠，這意味著它製造的芯片是由不擁有自己的芯片製造設施的公司設計的，諸如蘋果和華為之類的知名技術巨頭都採用臺積電生產集成電路，你可能會驚訝地發現，高通和聯發科依靠臺積電生產其組件。
考慮到它確實製造了由華為海思公司設計的麒麟芯片組，並在華為手機上使用，因此臺積電也深受特朗普的關注。去年11月，有報道稱，特朗普政府施壓，迫使臺積電停止為華為製造芯片。目前在，外媒報道說，美國政府希望臺積電在各州建立新工廠。該報告引用了兩個消息來源，他們說該想法正在公司的積極考慮下。
消息人士稱，在美國建立的臺積電工廠將生產強大的2nm芯片組
消息人士說，這家工廠將處於領先地位，並將生產比臺積電最快要在下個月推出的5nm組件更先進的芯片。5納米工藝節點是指可以裝入集成電路的晶體管數量。隨著工藝數量的減少，晶體管的密度會增加，這意味著更新的芯片將裝有更多的晶體管。這使這些IC功能更強大，同時消耗的能源更少。例如，7納米蘋果 A13 Bionic SoC包含85億個晶體管。將於今年秋天推出的5G 2020 iPhone機型配有A14 Bionic，預計將各自配備150億個晶體管。除了蘋果，華為有望在今年秋天準備好臺積電生產的5nm芯片適用於Mate 40系列。華為是臺積電僅次於蘋果的第二大客戶，佔臺積電年收入的10％（2019年達到357億美元）。
如果消息是準確的，那麼美國工廠將能夠生產2nm芯片。臺積電及其競爭對手三星都有路線圖，將從2022年至2023年將生產降低至3納米。結果，臺積電的美國工廠可能要等到2024年至2025年才能製出芯片。有報告稱，特朗普政府正向臺積電施壓，要求臺積電在今年11月的總統選舉之前宣佈在美國建立工廠。它還指出，有幾個因素可能導致臺積電決定不建立美國工廠。另一位消息人士稱，在美國建立3nm工廠的成本過高，該公司在臺灣的5nm工廠花費了超過240億美元用於研發和實際建設成本。
除了擔心華為外，美國還擔心臺積電製造商在美國F-35戰鬥機上使用的芯片。主管部門希望看到這些州生產的這些組件。如果臺積電確實在美國建立工廠，那麼它將顯然位於西海岸，將更靠近供應商和客戶。另一個消息來源總結了為什麼說西海岸會受到青睞的原因：“與東海岸相比，有更多的供應商和更多的人才。” 臺積電已經在1998年在華盛頓州開設了一家工廠。
臺積電董事長此前表示，在美國建立工廠時，“我們一直在不斷研究它，這一決定符合我們客戶的最大利益。是的，地緣政治（條件）正在發生變化，但我們仍然優先考慮客戶。” 最近，公司發言人回應了有關在美國建立工廠的猜測：“ 臺積電從未排除過在美國建造或收購晶圓廠（芯片工廠）的情況，但目前尚無具體計劃，具體要根據客戶的需求。”
