上周（4.7-4.10）美股市场止跌回暖，道指周涨12.67%，纳指周涨10.59%，标普500指数周涨12.1%。A股市场同向变动，上证综指周涨1.18%，深证成指周涨1.86%，创业板指周涨2.27%。本周国证芯片指数自上周冲高后有所回落，全周小幅下跌3.37%。
基本面方面，电子行业延续去年四季度极高景气度进入今年一季度，在光学创新和5G等拉动下，芯片代工、封测和环节有望在一定程度上对冲疫情影响。2020年1月份代工、封测等多环节订单饱满产能紧张并引发涨价。自2月疫情影响后，行业上游供给端订单仍饱满，Q1整体有望兑现业绩高成长预期。此外，2019年上半年为芯片行业近十年低点，业绩基数低，板块Q1有望同比大幅增长，整体一季报有望成绩靓丽。
Third Bridge日前发布《半导体产业投资趋势白皮书》指出，疫情给产业链的下游应用端如智能设备、穿戴设备等3C产品带来新的机遇。数据显示，由于居民外出减少、居家消费电子产品销量得到提振，智能手表、智能手环、分立器件和集成电路产量分别增长119.7%、45.1%、31.4%和8.5%。此外，由于国内疫情缓解，工厂产能恢复，给国内厂商带来了供应链重塑的机会，国产替代有望进一步加速。此外，芯片企业正在加速扩大规模，据半导体行业观察统计，自再融资新规之后，截止目前已有20家芯片上市企业抛出了定增计划，合计约不超过439亿。
中长期来看，国内芯片行业仍存在三大驱动力：（1）科技创新周期驱动芯片产业开启新一轮向上周期；（2）全球芯片产业产能向大陆转移；（3）专项政策及大基金加持助力产业上下游融合，推动国内相关产业加速发展。展望未来，疫情不会改变产业发展趋势，在疫情过去后，随着三大动力加持，以及物联网、区块链、汽车电子、5G、AR/VR及AI等多项创新应用发展，行业有望继续高速增长。
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