轉載：硬件世界 作者： 上方文Q
Intel高性能處理器目前仍然完全依賴於14nm，在桌面上包括馬上發佈的Comet Lake-S，和下一代的Rocket Lake-S，預計要等到Alder Lake-S才會用上10nm(確切地說是升級版的10nm++)。
那麼7nm在哪裡呢？有大神從Intel驅動文件、技術文檔中扒到了“Meteor Lake”(流星湖)的名字，並斷定它就將是Intel的第一個7nm工藝高性能處理器，全面覆蓋服務器、桌面、筆記本。
這裡邊還能看到“DG2”字樣，也就是Intel的第一款高性能消費級獨立顯卡，也是7nm工藝製造，但據說已經被推遲到2022年。
Intel去年底就已經官宣，將在2021年推出7nm工藝，首發於GPU獨立顯卡產品，也就是面向超大規模高性能計算的Ponte Vecchio，但何時用於CPU處理器沒有任何說法。
考慮到接下來還有Comet Lake、Rocket Lake、Alder Lake三代產品，按照一年一代算的話，Meteor Lake那就得等到2023年了，最快最快也得2022年年底的樣子，那時候5nm Zen 4也不遠了。
Meteor Lake的具體情況暫不清楚，但肯定會是全新的CPU架構，最大可能就是和10nm++一樣用上Golden Lake，IPC更高，頻率更高，功耗更低，有點像Zen剛誕生時的樣子。
Intel 10nm Ice Lake裡邊的CPU架構是新的Sunny Cove，將在今年年中提前發佈的Tiger Lake會升級到Willow Cove，它們三個組成了Intel CPU高性能新架構的“三駕馬車”。
有趣的是，一種說法稱，Alder Lake、Meteor Lake都會採用類似ARM big.LITTLE、Lakefield的大小核心異構體系，在一顆芯片內同時封裝高性能核心、低功耗核心。
Lakefield首次採用全新的3D Foveros立體封裝，內部就同時集成了一個10nm Sunny Cove大核心和四個10nm小核心，將在今年投入大規模量產，用於微軟Surface Neo、三星Galaxy Tab S等設備。
有趣的是，Intel 7nm工藝的獨立顯卡近日也現身了。
Intel歷史上曾兩次涉足獨立顯卡領域，一次是曇花一現(i740)，一次是出師未捷(Larrabee)。現在，Intel第三次發起了衝擊，全新的Xe架構被寄予厚望，將成為Intel全平臺產品線上的關鍵一環。
Intel Xe獨立顯卡將覆蓋輕薄本、臺式機、工作站、服務器、數據中心、高性能計算、超級計算機等幾乎所有領域，分為低功耗的LP、高性能的HP、超高性能的HPC三種微架構。
將在今年底發佈的10nm Tiger Lake移動平臺會集成LP版本的Xe GPU，獨立顯卡形態的DG1有望明年發佈，也是10nm工藝。
針對高性能計算，Intel也早就宣佈了Ponte Vecchio，現在它已經出現在了ECC(歐亞經濟委員會)的產品清單中，有兩種形態，一個是AIC獨立擴展卡，另外一個是升級包。
雖然都沒有詳細介紹和圖片，但很顯然都是給開發人員做早期調試、測試用的開發套件，而且都標註了Pre-Alpha，還是非常初級的狀態。
Intel 2018年底就宣佈了統一軟件架構oneAPI，可以簡化跨CPU、GPU、FPGA、AI等加速器等各種計算引擎的編程，尤其是Xe GPU架構剛剛出爐，更需要整個生態儘快熟悉上手、做好準備，這也是Intel先行推出開發套件的原因。
Ponte Vecchio是Intel的第一個百億億次級GPU，首發採用7nm工藝製造(還不確定是Intel自己的抑或臺積電的)，利用Foveros 3D封裝技術、CXL高速互連標準，每一顆GPU內部都會集成多達八個小芯片(據說最多1000個EU單元)，然後六顆GPU搭配兩顆Intel Sapphire Rapids至強處理器，組成一個計算節點。
當然了，開發套件肯定不會這麼複雜，只會有基本的規格。
Ponte Vecchio的推出時間不詳，但最快也得明年下半年，因為要和它搭檔的Sapphire Rapids至強處理器也不會太早，它邊還有Cooper Lake、Ice Lake兩個產品呢。
美國能源部下屬阿貢國家實驗室的“極光”(Aurora)百億億次級超級計算機，就會配備Ponte Vecchio，搭配至強處理器、傲騰持久內存，是美國首個全面採用Intel以數據為中心技術產品組合的百億億次級計算系統。
7nm工藝之後，Intel 5nm也會在2023年問世，回到之前的2年升級一次的週期。
開發新工藝、提升新工藝產能都是需要錢的，不巧的是今年遇到了疫情危機，Intel也不得不推遲或者削減部分投資，可能會多花掉6到8周的資本開支，顯然有些項目會受到影響。
但是Intel的先進工藝不會被削減成本的問題困擾，Intel在財報會議上表示，10nm、7nm及5nm工藝的任何重要資本開支都在按計劃進行，不受影響。
Intel的7nm工藝將在Xe架構的高性能GPU上首發，官方目前還沒公佈技術細節，但是晶體管密度預計在2億/mm2到2.4億/mm2之間，超過臺積電的5nm，略低於臺積電的3nm。
按照這個趨勢下去，2023年的5nm工藝將會徹底反超臺積電及三星的3nm工藝。
回到眼下，隨著10nm工藝的量產，Intel的半導體工藝已經走上正軌，今年的一大重點是量產10nm+工藝的Tiger Lake處理器，備貨量相比之前的Ice Lake翻倍，不過這也導致Intel Q1季度成本增加。
前幾天Intel發佈了Q1季度財報，DCG數據中心部門營收漲了43%，從49億美元大幅上漲到了70億美元，而CCG客戶端計算部門營收從86億美元漲到了98億美元，增長14%。
營收增長的同時，Intel的成本也在增加。根據Intel提交的文件，Q1季度僅僅是在10nm工藝產能爬坡上的花費的投資就高達5.9億美元。
多出來的5.9億美元主要是因為10nm+工藝的Tiger Lake處理器備貨，此前我們報道過，Tiger Lake到發佈前的庫存量將是Ice Lake同期的兩倍，以避免供應短缺，這也可以證明Intel 10nm產能進步有多麼大。
從這一點上來看，Intel在10nm工藝產能上真的是下本了，這也說明10nm這樣的先進工藝成本也是太高了，對Intel來說恐怕都有點肉疼。
不過好處也是有很多的，今年的10nm+工藝的Tiger Lake處理器頗受歡迎，Intel CEO司睿博表示Tiger Lake將在今年年中的某個時間提前登場，而且有超過50款Tiger Lake筆記本將在年底購物季上架。‘’
