如何看待不完全依赖台积电,华为芯片设计、生产倒向中芯国际?

环球科技视界


我觉得从企业、国内行业或者国家来说,都是好事。

对企业来说多个渠道多条路

华为本身就有危机意识,再加上去年的制裁,虽然台积电没响应美国的要求,但是保不准以后。

所以增加芯片代工厂是非常有必要的,而中芯国际这几年也发展起来了,虽然离代工高端芯片还有一些距离,但不妨碍两者的合作。

我们可以看前几年,高通和苹果的基带事件,高通供应给苹果的基带要求涨价,虽然不多但苹果不同意,于是苹果引进了英特尔的基带。

虽然英特尔的芯片很垃圾,后面搭载英特尔基带的苹果手机,市场反映信号不稳定。

但是苹果也决心要采用英特尔基带,就是不愿受人掣肘,后来高通苹果和解,但是苹果也没忘记痛,收购英特尔基带部门,自己研发基带。

永远不要把鸡蛋放在一个篮子里,除非没得选。

对国内芯片代工行业来说也有帮助

国内的芯片代工厂,基本都中低水平,代工高端芯片的技术和经验很是不足。

华为愿意和中芯国际合作,如果能将一小部分高端芯片给中芯国际代工的话,我相信不出几年,一定能够在高端芯片代工领域成长起来。

前提是华为愿意冒风险把高端芯片给中芯国际代工。

华为与中芯国际合作,应该是中低端芯片的代工合作,高端芯片代工,还得看两者的磨合,如果代工的代价在可承受范围内,我相信华为会尝试去做。

那对我国来说,从此中低高端芯片的代工,我国将能够自给自足,自主可控。(台积电也属于是中国的,但是目前来说做不到完全自主可控。)

总结

依照华为一贯的做法,和中芯国际合作,我觉得是必然的,这也是“备胎计划”中的一步。在目前国际环境十分严峻的情况下,更多的得依靠内需和国内企业团结合作,去寻求发展。

我是非著名攻城狮,希望我的回答对您有用,感谢您的点赞支持!


非著名攻城狮


华为没有完全不依赖台积电,华为的芯片只有很少的一部分由中芯国际代工,据传也仅有麒麟710A芯片(14nm),华为大量的芯片依然使用台积电代工。

中芯国际的能力目前是可以小规模量产14nm的芯片,预计年底可以试生产7nm的芯片。所以中芯国际的能力可能目前不能满足华为的要求,短期内华为还是必须要使用中芯国际的代工,但是比14nm工艺简单的芯片,目前由中芯国际代工应该是没有问题。


我们看看华为的芯片需求,手机端的芯片大部分都是7nm,少量的低端芯片的能力是12nm和14nm,服务器的芯片例如鲲鹏和昇腾芯片的规格也是7nm,5G基带芯片的能力是7nm,智慧屏用的鸿鹄芯片是28nm,其余大部分物联网芯片也是28nm级别。

也就是,华为大部分尖端业务的芯片都是7nm的,所以这就决定了,华为手机、服务器等产品,都需要台积电的7nm甚至7nm+的工艺,这点华为是离不开台积电的。但是据说华为的通信设备的芯片能力可能集中在10nm到14nm的区间。


之前传出美国会对华为制裁会加码,就是说美国可能不允许包括美国技术10%的企业给华为提供服务(之前是25%),在这种情况下,华为和台积电评估了一下影响,发现7nm基本问题不大,12nm会受到影响。

所以这里就看到华为选择扶持中芯国际的意义了,中芯国际刚好可以弥补华为在12nm这个档次的不足,一旦美国再次下手,华为可以使用中芯国际替代台积电这方面的问题,至少对华为的通信设备产品不会有太大的影响。


同时,通过华为的投资,用华为的商用催熟中芯国际的芯片工艺,可以让中芯国际的14nm工艺更加迅速的成熟,进一步也可以让中芯国际的7nm工艺尽快成熟,这样华为至少7nm以下的芯片所需要的产品是无虞的。


因此,正如传出的华为内部的说法,支撑中芯国际势在必行,对于华为来说是战略的选择

不过,支撑国有供应链做大做强,是华为的一贯做法,收益的是所有中国的制造企业。目前中国所有的科技制造业应该都希望中芯国际可以迅速成长,华为积极投入对中芯国际的支撑,是三赢行为:华为、中芯国际、中国的制造业。


IT老菜鸟


根据目前消息来看,华为的麒麟710芯片确实由台积电转向了中芯国际,但工艺也从原来的12nm变为了中芯国际的14nm,这件事对中国来说,确实是值得高兴的一件事情,其影响深远。

华为不得不靠向中芯国际

无芯之痛影响着所有国产手机厂商,华为虽然可以设计芯片,但无法生产芯片,这才是最让人头疼的事情,即便华为有天大的本领,设计出再好的芯片,没有人替它生产,也是有力无处使。

而美国抓住了华为的这个致命弱点,可以说,台积电随时都有可能基于美国压力,而放缓或者暂停生产华为的芯片,这对于华为的终端市场是一个致命打击,华为必须想方设法解决这个问题,这也是中国的问题。

此时,中芯国际即便是只有14nm的工艺,华为也不得不赶紧上马,这也算是给中芯国际一次操刀实验的机会,对于以后的更先进工艺的生产打下基础。

中芯国际成长了

国际对于中芯国际的封锁始终没有松懈,荷兰的光刻机受制于美国的威胁,始终无法交付中芯国际,这是最致命的地方。要知道,7nm工艺的先进性,如果没有光刻机,以我们现在的技术无法完成。

但好在,梁孟松加入了中芯国际,这对于中芯国际来说,是一大助力,为中国芯片事业发展起到了关键作用,他的加盟会使中国在芯片技术上少走许多弯路,可以帮助中国早日完成更高级别的芯片制作。

14nm工艺的完成,我们已经可以自主生产手机芯片了。其实除了手机,电视、通信等其它行业的芯片工艺并没有这么高的要求,中国完全可以在这些芯片上摆脱受制于人的局面,早日实现自给自足。

双剑合璧

中芯国际的成长加上华为的研发,双剑合璧,给予充分的时间与帮助,必将突破国际封锁,从落后的高新技术产业走向全世界独树一帜。到那时,华为再也不会受制于美国,不用看美国人脸色,许多公司都不需要再年年向高通、谷歌交着高昂的专利费、使用费。

而我们的国家,也必将摆脱美国这个高新技术国家的壁垒,和美国并驾齐驱,那时,美国再也无法仗着自己的高尖技术耀武扬威,许多的中国企业也不必再给美国打工,中国也不再是美国的加工厂,我们将真正成为高新产业的领导者之一。

当然了,这需要无数高新产业公司的努力,不只是中芯国际和华为,只有这些行业共同努力,这一天才不会久远。


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