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文/中国科技先生 胖猴
今天，半导体圈两则消息，看得人五味杂陈。
先说台积电。今天上午，媒体报道，在2020世界半导体大会上，台积电（南京）有限公司总经理罗镇球透露，2021年可以在市面上看到3nm的产品，“台积电计划在2022年实现3nm产品的大规模量产”。
在半导体大会现场，罗镇球表示，目前台积电7nm工艺有超过140个产品在生产，同时，台积电还持续投入7nm+和6nm工艺。同时，到目前为止，台积电已经为全世界提供超过10亿颗芯片。2021年，台积电最先进的3nm工艺产品可以出现在市场上，并于2022年实现大规模量产。
更关键的是，台积电仍然在向先进制程不断进击。这两天的消息是，台积电正准备建设2nm芯片生产线。
对此，罗镇球直言：“从3nm到1nm工艺，我们认为，摩尔定律往下走是没什么问题的。以前是考虑在一个平面上放多少晶体管，现在是变成可以在单位体积内放多少晶体管。目前，在5nm芯片上，我们可以在1颗芯片上放入100亿颗晶体管。”
在半导体圈，台积电的地位，用“一骑绝尘”形容毫不为过。台积电蓬勃发展的同时，半导体也引起社会各界的广泛关注和国家层面的大力投入，芯片国产化更是成为一种热潮。
然而，今天第二则消息，却让人看清了国产厂商与台积电的距离。
据媒体报道，一个叫武汉弘芯半导体的明星项目，投资超千亿，运行已经三年，被披露陷入“烂尾”危机。最令人惊讶的是，连价值5.8亿元的大陆唯一一台7nm光刻机，“全新尚未启用”，都被拿来抵押。
看到这个消息，很多人可能会疑惑，大陆居然有7nm光刻机了？要知道，7nm光刻机是半导体圈的“稀有产品”，国产芯片龙头中芯国际向ASML订购，预订款打过去了，却被“卡”住，一直没有到货，直接影响其7nm芯片的研发和生产，使公司仍然周旋于14nm制程。
从媒体报道来看，武汉弘芯半导体确实买来了一台7nm光刻机，也在2020年开始7nm的自主技术研发，预计建成7nm以下逻辑工艺生产线后，总产能达每月30000片。
而且，武汉弘芯半导体还有一位大佬，即被认为是“台积电创始人张忠谋最重要的研发干将”蒋尚义。
蒋尚义在半导体行业摸爬滚打40年，积累了材料、激光、电子等多方面技术，是台积电功勋之一。2019年，73岁已经退休的他，出任武汉弘芯半导体CEO，引起业内轰动。
这样一个看上去前景良好的基础架构，为何会深陷“烂尾”危机？
有各种说法，莫衷一是，但据媒体报道，其中一大原因是，一期项目已封顶或完成，但二期项目始终没有完成土地调规和出让，“因项目缺少土地、环评等支撑材料，无法上报国家发改委窗口指导，导致国家半导体大基金、其他股权基金无法导入”。
此外，背后还涉及项目承包商拖欠4100万工程款。尽管武汉弘芯半导体发表公开声明，称并无拖欠工程进度款行为，但项目承包商被发现，其拖欠款项不是一件新鲜事。
凡此种种，叠加起来，武汉弘芯半导体这个明星项目很有可能搁浅。若真走到这一步，可不只是一家公司一个城市的损失，还是芯片国产化的莫大损失。
这说明，向先进制程进军的过程中，除了要有高端设备，还要有各方面的因素支撑，同心合力，梦想才能照进现实，芯片国产化仍然任重道远。
