熟悉电子信息行业的都知道，目前国际上芯片代工最成功的就是美国的台积电了，这也是目前唯一可以代加工5nm芯片的公司。从市场来看，不论是高端芯片骁龙865还是麒麟990，亦或是中低端芯片骁龙765G和麒麟820等，它们采用的都是7nm工艺制程，市面上并没有5nm工艺制程的芯片出现。
不过，台积电现在已经开始量产5nm芯片，首供的手机厂商就是华为和苹果。据悉，华为和苹果下一代芯片麒麟1020和A14将会采用5nm工艺制程，并且这两款芯片会随着华为Mate 40和iPhone 12一起亮相。目前，网上有关这两款新产品的信息已经有很多了，预计它们会在今年下半年陆续发布。但是，由于今年情况比较特殊，社会各行各业都受到了一定影响。所以，台积电并没有向高通提供5nm支撑芯片。照此情况来看，采用5nm工艺制程的骁龙875只能在明年上线了。
前不久，台积电在财报会上不仅公布了5nm芯片的消息，甚至还透露了最新的3nm支撑芯片的信息。从台积电的报告中可知，3nm工艺研发符合预期，预计会在2021年进行试产，2020年下半年实现量产。就在此时，许多网友发表疑问：5nm工艺芯片还未见其影，这怎么3nm工艺芯片就要出世了？
芯片工艺制程越小，也就意味着晶体管的体积越小，数量也会更多，芯片的性能就会越强大，功耗也会再次减小。从12nm到3nm，每一次晶体管体积的减小都是技术上非常巨大的进步。而如今台积电已经公布3nm工艺技术，这也就意味着我们又将迎来一次技术上的革新，电子信息行业又将迈入一个全新的领域。
其实，今年还是受到了一定程度的影响，要不然，社会科技的发展可能远不至此。虽然5nm工艺芯片我们还未见其面，但是技术的更新不能停下脚步。台积电的发展如此迅速，这也意味着我们人类掌握的科技技术越来越成熟，相信在以后的发展中，芯片技术会更加发达，手机也将再次进化，为我们提供更多的便利。
