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文/中國科技先生 胖猴
今天，半導體圈兩則消息，看得人五味雜陳。
先說臺積電。今天上午，媒體報道，在2020世界半導體大會上，臺積電（南京）有限公司總經理羅鎮球透露，2021年可以在市面上看到3nm的產品，“臺積電計劃在2022年實現3nm產品的大規模量產”。
在半導體大會現場，羅鎮球表示，目前臺積電7nm工藝有超過140個產品在生產，同時，臺積電還持續投入7nm+和6nm工藝。同時，到目前為止，臺積電已經為全世界提供超過10億顆芯片。2021年，臺積電最先進的3nm工藝產品可以出現在市場上，並於2022年實現大規模量產。
更關鍵的是，臺積電仍然在向先進製程不斷進擊。這兩天的消息是，臺積電正準備建設2nm芯片生產線。
對此，羅鎮球直言：“從3nm到1nm工藝，我們認為，摩爾定律往下走是沒什麼問題的。以前是考慮在一個平面上放多少晶體管，現在是變成可以在單位體積內放多少晶體管。目前，在5nm芯片上，我們可以在1顆芯片上放入100億顆晶體管。”
在半導體圈，臺積電的地位，用“一騎絕塵”形容毫不為過。臺積電蓬勃發展的同時，半導體也引起社會各界的廣泛關注和國家層面的大力投入，芯片國產化更是成為一種熱潮。
然而，今天第二則消息，卻讓人看清了國產廠商與臺積電的距離。
據媒體報道，一個叫武漢弘芯半導體的明星項目，投資超千億，運行已經三年，被披露陷入“爛尾”危機。最令人驚訝的是，連價值5.8億元的大陸唯一一臺7nm光刻機，“全新尚未啟用”，都被拿來抵押。
看到這個消息，很多人可能會疑惑，大陸居然有7nm光刻機了？要知道，7nm光刻機是半導體圈的“稀有產品”，國產芯片龍頭中芯國際向ASML訂購，預訂款打過去了，卻被“卡”住，一直沒有到貨，直接影響其7nm芯片的研發和生產，使公司仍然周旋於14nm製程。
從媒體報道來看，武漢弘芯半導體確實買來了一臺7nm光刻機，也在2020年開始7nm的自主技術研發，預計建成7nm以下邏輯工藝生產線後，總產能達每月30000片。
而且，武漢弘芯半導體還有一位大佬，即被認為是“臺積電創始人張忠謀最重要的研發干將”蔣尚義。
蔣尚義在半導體行業摸爬滾打40年，積累了材料、激光、電子等多方面技術，是臺積電功勳之一。2019年，73歲已經退休的他，出任武漢弘芯半導體CEO，引起業內轟動。
這樣一個看上去前景良好的基礎架構，為何會深陷“爛尾”危機？
有各種說法，莫衷一是，但據媒體報道，其中一大原因是，一期項目已封頂或完成，但二期項目始終沒有完成土地調規和出讓，“因項目缺少土地、環評等支撐材料，無法上報國家發改委窗口指導，導致國家半導體大基金、其他股權基金無法導入”。
此外，背後還涉及項目承包商拖欠4100萬工程款。儘管武漢弘芯半導體發表公開聲明，稱並無拖欠工程進度款行為，但項目承包商被發現，其拖欠款項不是一件新鮮事。
凡此種種，疊加起來，武漢弘芯半導體這個明星項目很有可能擱淺。若真走到這一步，可不只是一家公司一個城市的損失，還是芯片國產化的莫大損失。
這說明，向先進製程進軍的過程中，除了要有高端設備，還要有各方面的因素支撐，同心合力，夢想才能照進現實，芯片國產化仍然任重道遠。
