①助焊劑的溶劑成分在通過預熱器時，將會受熱發揮，從而避免溶劑成分在經過液麵時高溫氣化造成炸裂的現象發生，最終防止產生錫粒的品質隱患。
②待浸錫產品搭載的部品在通過預熱器時緩慢升溫，可避免過波峰時因驟熱產生的物理作用造成部品損傷的情況發生。
③預熱後的引腳或端子在經過波峰時不會因自身溫度較低的因素大幅度降低焊點接溫度，從而確保接在規定的時間內達到溫度要求。
（1）三種普遍採用的預熱處理形式。
①強迫對流。強迫熱空氣對流是一種有效且均勻的預熱方式，它尤其適合於水基助焊劑。這是因為它能夠提供所要求的溫度和空氣容量，可以將水分蒸發掉。
②石英燈。石英燈是一種短波長紅外線加熱源，它能夠做到快速地實現任何所要求的預熱溫度沒置。
③加熱棒，加熱棒的熱量由具有較長波長的紅外線熱源提供。它們通常用於實現單一恆定的溫度，這是因為它們實現溫度變化的速度較為緩慢。這種較長波長的紅外線能夠很好地滲透進入印製電路板的材料之中，以實現較快時間的加熱。
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（2）對預熱系統的技術要求。
①溫度調節範圍寬，一般要求在室溫至250℃範國內可調，以滿足各種類型助焊劑的活化溫度要求。
②應有一定的預熱長度，以確保PCB在活化溫度下保持足夠的時間。
③不應有可見的明火，避免助焊劑滴落在發熱元器件上燃燒起火，引起火災。
④對助焊劑塗敷系統正常工作的干擾及造成的熱影響最小。
⑤耐衝擊，雨震動，可靠性高，維修簡單。
印製電路板預熱溫度和時間要根據印製電路板的大小、厚度、元器件的大小及貼裝元器件的多少來確定。預熱溫度在90～130℃（PCB表面溫度），多層板及有較多貼裝元器件時預熱溫度取上限，不同PCB類型和組裝形式的預熱溫度。參考時一定要結合組裝板的具體情況，做工藝試驗或試焊後行設置，有條件時可測實時溫度曲線。預熱時間由傳送帶速度來控制。如果熱溫度偏低或預熱時間過短，焊劑中的溶劑揮發不充分，焊接時產生氣體引起氣孔、錫球等焊接缺陷，解決辦法是提高預熱溫度或降低傳送帶速度；如果預熱溫度偏高或預熱時間過長，焊劑被提前分解，使焊劑失去活性，同樣會引起毛刺、橋連等焊接缺陷，解決辦法是降低熱溫度或提高傳送帶速度。要恰當控制預熱溫度和時間，最佳的例熱溫度是在波峰焊前，使塗敷在PCB底面的焊劑帶有黏性的時候。
