芯片是我国在高新技术领域多年发展中遇到的一大难点，也是近年来我国不得不直面的一个难题，作为当代智能设备的核心部件，芯片存在于我们的手机电脑之中，存在于我们的各种家用电器之中，还存在于国防航空这些重要领域的装备研制之中。
在当今时代，芯片技术是难以避开的一项技术，然而由于在该领域起步较晚，我国芯片技术长期以来落后于世界先进水平。
如今中芯国际成功突破了半导体技术，未来台积电对于我国来说不再是唯一的选择，中国在芯片技术领域又有了突破进步。
中国能够迅速在该领域取得突破，一定程度上我们还需要感谢美国的穷追猛打，众所周知多年以来我国电子产品行业已然习惯了使用国际进口的芯片，这使得我国对于美国芯片技术存在较强的依赖性。
并且很多人沉浸在这一处境之中，渐渐失去了独立自主研发芯片的动力。在此关头，美国提出对我国实行芯片限制，甚至声称要停止为华为企业供应芯片，同时企图干预台积电与华为企业的合作。
这对于华为来说，绝对是一个极具冲击性的挑战，在此关头我国中芯国际站了出来，接下了台积电的部分任务，与华为达成了合作，这一举措代表着我国技术的进步，代表着我国企业的发展，同时也是对于美国政策的最有力的回击。
根据相关新闻报道，我国中芯国际当前已经具备了7纳米芯片的制造工艺，获取在技术成熟度上与台积电相比，尚有一定差距，但这也只是时间的问题，我们十分看好中芯国际的发展，如今中芯国际已然成为了台积电之外，我国在芯片领域的另一有力依靠。
如今华为与中芯国际的合作已然为解决华为当前的被动局面提供了关键出路，这也为我国其他企业争取了更多的时间，我们也相信我国国产企业将继续加快在该领域的前进脚步，让中国再不受国外技术的掣肘。
好了，今天就为大家介绍到这里，我们下一期再见！
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