透明LED顯示屏為什麼要用正發光LED？正發光LED與側發光LED在透明LED顯示屏的應用上有什麼區別？對很多非專業客戶來說，這是一個很難判斷的問題，以下從技術角度將正發光和側發光的優劣做一次全面的對比。
透明LED燈珠的分類
正發光LED是常規LED顯示屏的標準燈珠，能夠保證全方位160度的可視角度。
側發光燈珠安裝在電路板的上側或者下側，由於電路板的遮擋，只能保證單側的視角。
經過霧化層散射的光線
各個角度色彩無偏差
正發光LED混色解析
透明材質對不同位置的LED芯片所發的光折射效果不一樣，從不同角度看會有明顯的偏色現象。
側發光LED混色解析
霧化層及抗UV燈殼材料可有效防止紫外線直接傷害LED芯片。
紫外線透過透明層直達LED芯片，芯片將快速衰減，殼體加速老化。
正發光採用主流戶外SMD1921，防水防紫外線，該型號LED月產量超過10億顆，具有可靠的品質保障。側發光LED為非主流小眾產品，產量極小，技術成熟度和產品穩定性還有待考驗。
LED芯片由晶圓生產到切割成芯片再到封裝成LED等的整個過程，會存在亮度和色度的差異，為了保證一致性，需要從大量的LED燈中分檢出不同亮度和色度的批次，專業術語稱之為bin。
只有產量大的產品，才能保證每塊LED顯示屏所使用的LED燈來自於同一Bin(批次).
正發光LED和電路板部分都是1.6mm的厚度，擋光部分僅有1.6mm。
側發光LED厚度至少1mm，加上1.4mm的電路板，擋光部分至少2.4mm。
正發光使用3D貼片技術，將LED燈珠牢牢貼裝在電路板的側邊緣，燈珠四個引腳與電路板形成平面粘接，可承受40N的破壞性撞擊。
正發光四點平面受力
正發光防撞擊能力
電路板焊盤與LED燈焊盤成90度，僅靠錫點將LED燈連接在電路板上。
側發光LED引腳和電路板之間僅靠焊錫粘合，最多隻能承受10N推力。
側發光四點直線受力
側發光防撞擊能力
側發光燈珠 採用白框設計、對比度低，扁形結構聚光效率低。
正發光燈珠 採用外黑內白設計，高對比度,全戶外顯示燈珠，擁有多重防水功能。
殼體薄，膠體薄, 燈珠貼在PCB板下方，
燈壁無遮擋 ，所以 漏光大，室內光汙染強。
殼體厚，膠體厚, 燈珠貼在PCB板側方，
燈壁完全遮擋，所以無漏光 ，室內無光汙染。
正發光LED由於尺寸小，間距可以做到最小2.0mm，單位平方面積的分辨率更高，畫面更加清晰。
側發光LED寬度為3.5mm，間距最小為3.9mm，單位平方面積的分辨率受限，畫面清晰度一般。
總結
獨創的3D貼片技術，使用正發光LED，將LED顯示屏的透明度提高到極致，同時保證了極高的穩定性，越來越多的專業客戶逐漸從魚龍混雜的透明LED顯示屏產品中認識到使用3D貼片正發光LED的優勢。
