與非網 4 月 30 日訊，近日，揚州市微電子產業園龍頭項目——揚傑功率半導體芯片封裝測試項目正式開工建設。
具體而言，揚傑功率半導體芯片封裝測試項目總投資 30 億元，主要從事功率半導體晶圓、集成電路封裝測試的研發、生產和銷售。項目計劃 2 年內建成功率半導體芯片封測生產車間，5 年內建成功率半導體芯片車間，通過建設高水平的智能終端用超薄微功率半導體芯片封測基地，實現高端功率半導體的進口替代。
其中，一期項目計劃投入資金 13.8 億元，主要建設智慧終端用超薄微功率半導體芯片封裝測試及配套設施，二期項目計劃投入資金 16.2 億元，主要建設大尺寸功率半導體晶圓產線。
據揚州廣電報道，此次項目的成功落地，標誌著揚傑電子正式向高端功率半導體芯片領域進軍。
揚傑電子科技股份有限公司執行總裁梁瑤表示，先將集成電路的封裝測試項目進行開工建設，到今年年底，整個建設完成，明年的春季就可以投產使用。
分享到:
