利揚芯片衝刺科創板 大客戶依賴、研發差距或成短板

《投資者網》李傑

4月17日,利揚芯片披露的《首次公開發行股票並在科創板上市申請獲上海證券交易所

受理的公告》顯示,公司向上交所提交首次公開發行股票並在科創板上市的申請材料並已取得其出具的《受理函》。

同日,利揚芯片披露了《招股說明書(申報稿)》。利揚芯片的客戶包括指紋識別芯片行業龍頭廠商匯頂科技、國內應用處理芯片龍頭全志科技、國產芯片先驅中興微電子等知名廠商,但其也存在著依賴大客戶、競爭力較弱等明顯劣勢。

四成收入來自兩家客戶

利揚芯片主營業務為集成電路測試業務,對芯片的O/S、功能、性能、穩定性、可靠性等進行測試,測試的主要目的是驗證芯片的實際功能表現是否符合電路設計的規格,保證芯片在實際的應用環境條件下能正常地使用以及篩選良品。公司成立於 2010 年,自成立以來,一直專注於集成電路測試領域。公司主要客戶包括匯頂科技、全志科技、國民技術、東軟載波、博通集成等。

公司的銷售收入高度依賴大客戶,2017-2019年前五大客戶營收佔比分別高達87.61%、77.04%、76.39%。

利揚芯片衝刺科創板 大客戶依賴、研發差距或成短板

其中,匯頂科技和全志科技2017-2019年始終位於利揚芯片前三大客戶之列,2019年匯頂科技和全志科技合計營收佔比為39.54%。

匯頂科技為指紋識別芯片行業龍頭,全志科技為國內應用處理芯片龍頭,國內封測代工公司約119家,其中長電科技、華天科技、通富微電更是位居全球前十,利揚芯片與這兩大客戶的合作面臨著同行的威脅。

就公司如何保持與匯頂科技和全志科技合作的穩定性、公司如何應對丟失匯頂科技或者全志科技等大客戶的風險等問題,《投資者網》致函利揚芯片,一直未獲回覆。

低研發投入面臨激烈行業競爭

封測行業由於在半導體產業鏈中技術門檻相對較低,是國內半導體產業鏈率先實現突破的環節,長電科技、華天科技、通富微電三家公司名列全球前十大專業封測廠商,技術能力達到世界一流。

長電科技、華天科技、通富微電均通過併購海外領先廠商的方式提升技術實力,並切入海外大客戶的供應鏈。長電科技在2015年收購了星科金朋,2019年華天科技收購了Unisem,通富微電則於2016年收購了AMD的封測工廠,隨後導入AMD成為公司大客戶,2019年,通富微電斥資2200萬元收購馬來西亞晶圓封測代工廠FABTRONIC SDN BHD。

封測行業目前已處於寡頭競爭格局,強者恆強,根據芯思想的數據,2019年全球前十大委外封測廠商市佔率合計80.9%。此外,到2019年底,國內封測代工公司約119家,在被大廠瓜分剩下的市場縫隙裡,利揚芯片還要面臨諸多小廠商的競爭。

從研發投入來看,利揚芯片也難以補足與大廠的差距,根據利揚芯片2017-2019年年報,公司2017-2019年公司研發投入分別為1097.62萬元、1256.03萬元、2199.13萬元,而2018年長電科技、華天科技、通富微電研發支出分別為8.88億、3.84億、5.62億,根據利揚芯片2019年年報,公司員工中博士人數為0,碩士人數為5,而華天科技研究生以上學歷員工有89人,通富微電有博士9人,碩士172人。而長電科技董事會與高管中就有7名博士,其餘大部分為碩士學位。

既面臨諸多同行的激烈競爭,研發投入又遠遜於龍頭廠商,在強者恆強的封測行業,利揚芯片的前景無疑面臨著很大的挑戰。(更多請關注抖音:InvesterNet 思維財經出品)■


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