華為“助攻”,芯片封裝要“燒”到6月了

“現在封裝產能依然緊張,估計(緊張)會延續到6月份。”

在疫情之下,封裝的高溫還在延續,與之相印證的是龍頭公司的超預期業績。華天科技,由於訂單飽滿,預計一季度業績增長200.16%至320.22%。

隨著臺積電和中芯國際上調全年展望,半導體封裝的景氣度還能延續,產業鏈的投資機會在二季度更加明確。

逆勢大增的一季度

近日,華天科技披露第一季度業績預告,公司預計今年第一季度歸屬於上市公司股東的淨利潤為5000萬至7000萬元,同比增長200.16%至320.22%。對於業績大幅增長,華天科技表示,原因是第一季度集成電路市場景氣度同比大幅提升,公司訂單飽滿。

長電科技將繼續受益於華為手機芯片的封裝業務訂單。長電科技披露,公司具備7nm芯片封測能力,與戰略客戶的合作進一步加深;截至4月7日,公司客戶訂單量保持穩定,海外客戶也沒有毀約行為。

儘管其他封裝廠暫未發佈一季度業績預告,現有公開信息也可在一定程度上反映其業務喜人。晶方科技2月底披露,公司生產正常飽滿。公司的相關項目正在實施推進中。晶方科技是CMOS圖像傳感器(CIS攝像頭芯片)封裝的領先者。

興業證券認為,在華為P40+配置7顆攝像頭(前2後5)引領下,三攝、四攝將成為整機商主流機型標配,這往往是採用1顆主攝像頭搭配多顆800萬像素以下輔攝像頭的方案;晶方科技佔據了大部分800萬以下像素的CIS封測市場,未來依然有很大的增長空間。

華為“助攻”,芯片封裝要“燒”到6月了

疫情在第一季度僅對中國及國內部分封裝廠產能產生了一定影響,但封裝訂單並沒有減少。第二季度疫情在全球蔓延,但由於5G換機潮至、產業鏈上應對疫情提前備貨等原因,產業並沒有立馬“踩剎車”芯片商和終端商依舊照常備貨,使得封裝產業依然旺盛

作為資產相對密集型的行業,封測行業中固定資產與資本開支對企業營收的變化有重要影響。

2019年下半年,隨著半導體整體景氣週期見底回升,為應對市場需求,以臺積電為首的晶圓廠相繼調高資本支出大幅擴產。根據半導體產業鏈的傳導特性,中下游封裝廠商也受益於晶圓廠的產能擴張,提高資本開支,驅動景氣度上行。

以龍頭廠商安靠為例,資本開支指引的大小以及指引的變化影響實際年度資本開支,反映出封測行業景氣程度:2014年、2017年行業處於上行週期,資本開支指引呈現增長態勢;而2015年、2018年行業處於下行週期,資本開支指引有所下調。安靠在2019Q4將2020年全年資本開始上調至5.5億美元,顯著高於2019年資本開支,顯示出對於未來景氣度上行的積極態度。

同時,臺積電表示,2020年資本開支沒有下調,目標依然為150億至160億美元,客戶訂單沒有明顯下降。不過,多位業內人士表示,對封裝產業第三季度的景氣度表示了擔憂。

“(景氣)行情延續到第三季度的關鍵是,全球在第二季度能有效控制住疫情。”一位芯片封裝大廠人士提醒,目前還看不到全球疫情得以控制的趨勢,來自海外的智能手機芯片封裝訂單已經有下滑的苗頭。

華為“助攻”

4月17日,英國路透社就發佈消息稱,根據知情人士透露,華為正在逐步將公司芯片生產製造業務從臺積電轉移至中芯國際。

按照事態發展的推理,世界第一的芯片製造商臺積電就失去了為華為代工的“合法性”。

目前,華為已經開始做兩手準備。除了自研芯片外,將臺積電生產的芯片,加速向南京12寸廠轉移。臺積電臺灣基地12寸廠原是華為7nm製程和12nm製程主要的製造基地,也是臺積電高端製程的總基地。華為已將16nm和12nm製程芯片生產轉移到南京廠,目前據稱南京廠訂單已被華為“壟斷”,可以說能轉移到南京廠的訂單都被轉移過來了。

在新冠疫情最嚴峻的時刻,臺積電南京廠總經理羅鎮球親自坐鎮,全力確保生產不受疫情衝擊,保障製造進度。

可以確定的是,華為訂單轉移,有助於扶持國產芯片製造。芯片設計、製造、封裝、測試是芯片成品的四大步驟,相對於封裝測試,我國在芯片設計和製造環節是薄弱項。華為海思的芯片設計能力無疑是強者,華為的研發設計能力無疑可以協助甚至倒逼中芯國際在高端製造技術上繼續突破。

華為“助攻”,芯片封裝要“燒”到6月了

所以,不難看出,全年半導體產業的部分領域並不悲觀,在危機中還加速了自主研發和進口替代。

受疫情影響,半導體板塊經歷了一個多餘的震盪下行,3月底相對頂部下跌33.74%,天風證券認為短期回調充分,隨著主要公司的一季報預告披露/流動性寬鬆/海外疫情有拐點跡象等因素加持,預計將迎來半導體板塊的反彈窗口期。

全年來看,國內各應用市場在逐漸恢復,海外市場預計會到三季度開始恢復。華虹和中芯也在2月的電話會議中都表示雖然有疫情影響,但訂單量並沒有受到影響。預計疫情對半導體板塊的影響,從今年全年角度看,會使得半導體板塊呈現“前高後低”的狀態,設計/製造/封測端各季度同比增長的幅度會逐季降低。

半導體板塊受全球疫情擴散導致避險情緒上升板塊回調,半導體板塊隱含波動率較高,天風證券仍然堅持從產業趨勢和前瞻判斷出發,短期疫情擴散不改行業需求邊界擴張,從全球產業趨勢和國內國產替代雙邏輯出發,堅定看好具備“長坡厚雪”的優質龍頭公司。

隨著封測行業整體景氣度的恢復,

封測企業上調資本開支,將帶來未來營收以及利潤增長的彈性和空間。同時,部分下游細分領域如CIS封測的高景氣度也將帶來價格和業績的彈性

廣發證券看好封測行業景氣度的持續恢復,以及國產替代的長期趨勢。建議重點關注國內封測龍頭長電科技、華天科技,同時建議關注晶方科技、通富微電等。


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