伴隨中芯國際上市日程逐漸臨近，國內與中芯國際有合作關係的企業也受到空前關注。實際上，A股上市公司長電科技（600584）就是其中之一。另外，此前有消息稱，華為也早已於2019年就向長電科技派出技術人員完善封測等相關技術，長電科技有望和華為就芯片代工業務展開合作，真實與否，有待市場驗證。
封測領域頭部企業
長電科技目前已經實現高中低封測技術全面覆蓋。公司在擁有當前全球最先進封測技術，包括FC（倒裝）、eWLB （嵌入式晶圓級球柵陣列）、TSV（硅通孔封裝技術）、SiP（系統級封裝）、PiP（堆疊組裝）、PoP（堆疊封裝）、Fan out(扇出)、Bumping（凸塊技術）等，在先進技術覆蓋度上與全球第一的日月光集團旗鼓相當，部分超越全球第二名的安靠，就整體而言，長電科技封測能力位列全球OSAT（外包封測廠商）第一梯隊。
長電本部目前主要產品有高引腳BGA、QFN產品和SiP模組，擁有國內第一全球第二的PA生產線引線框倒裝，出貨量全球之最。滁州廠以小功率器件引線框封裝、分立器件產品為主；宿遷廠則以腳數較低的IC和大功率器件為主，人力成本相對較低是滁州廠和宿遷廠的競爭優勢。2019年長電本部營收規模約72.35億人民幣。
長電科技旗下長電先進目前掌握的40um bump pitch工藝處於世界前列，其掌握的2.5/3D封裝能力，可為長電科技承攬更多先進封裝和高新能計算芯片封裝業務奠定基礎。公司現有的Bumping產線主要承擔長電科技封裝中道工序，有望打造“中芯-長電”一站式代工渠道。2019年，長電先進營收約28.38億人民幣，成功開發FI ECP01005技術，實現了業內最小、最薄的包覆型 WLCSP 封裝。
另一個營收佔比較大的，則是公司面向國際用戶設立的星科金朋，其主要涵蓋三個生產基地，分佈在韓國、新加坡和從上海搬遷至江陰的生產基地。新加坡廠擁有Fan-out eWLB和WLCSP封裝能力，工藝水平全球領先；韓國廠主要業務包括SiP和FC系統封測能力，江陰廠則是主要負責存儲器封裝、全系列的FC倒裝技術。
2019年，星科金朋江陰廠成功導入國內重點客戶FC倒裝研發項目，及大尺寸（65x65，7nm）先進封裝研發項目，並實現整體營收約73.75億人民幣。長電科技為了配合星科金朋拓展業務，2016年還在在韓國投資4億美元設立長電韓國，2019年營收也有51.61億人民幣。
高效管理促進業績持續增長
其實，長電科技2019年總體營收和2018年基本持平，約為235.26億元，同比下降1.38%，但是淨利潤同比增長109.44%，達0.89億元，主因是公司管理層換屆，新任管理層將公司財務費用支出降至8.70億元，同比下降23.07%，負債率下降1.9%。
針對前文所說的星科金朋，長電科技持續優化其運營等相關業務，將其下轄的新加坡廠改為測試中心，調整後，星科金朋同比減少虧損14.97億元，極大提高長電科技淨利潤。
值得關注的是，長電科技現任董事長周子學，亦任中芯國際董事長，同時擔任電子信息行業聯合會副會長兼秘書長、中國半導體行業協會理事長，個人能力和資源整合能力有目共睹。
公司CEO鄭力，曾任恩智浦全球高級副總裁兼大中華區總裁、中芯國際全球市場高級副總裁等，職業經驗非常豐富。新管理層的加入，可謂令長電科技面目一新，當年就實現淨利潤正向增長。
2020年一季度，長電科技繼續延續正向發展態勢，實現營收57.08億元，同比增長26.43%，淨利潤同比增長387.61%達1.34億元，扣非淨利潤同比增長163.37%，為1.06億元。在受疫情影響停產停工的一季度，能取得如此成績實屬不易。
如今，外部摩擦再起風雲，半導體行業國產替代勢在必行，華為此前因臺積電被動砍單，勢必會將訂單轉交給國內封測廠商，長電科技作為國內技術、規模領先的龍頭企業，有望因此直接受益。
同時，現階段5G、消費電子愈發追求“小而精”的發展趨勢，勢必會反推相關企業發力先進封裝技術，長電科技領先市場發展相關技術，在這場競賽中已經處於優勢地位，公司未來業績值得市場期待。
