在行業內,一說到存儲芯片,首先想到的是誰?
可能有人會說,是三星,是海力士,是鎂光。的確,誰叫三星、海力士和鎂光是存儲芯片行業內的老大呢?
不記住老大,難道會想到老小?呵呵~~~
在寫這個內容之前,芯片哥先說一組,關於存儲芯片的數字。看完之後,或許就能明白,芯片哥為什麼寫這篇文章了。
僅僅在2018年,全球存儲芯片的銷售額,就已經超過1500億美元了。其他芯片呢,像什麼微處理器、電源管理芯片、指紋芯片、驅動芯片等等,他們總共加在一起也才4682億美元。
也就是說存儲芯片在所有芯片的銷售比重幾乎達到了1/3。
沒想到吧,存儲芯片的比重,怎麼會這麼大?怎麼會這麼高?
事實就是如此,無法反駁,也不接受反駁。那為什麼存儲芯片佔得比重那麼高?什麼原因?
首先,存儲芯片是一個大類,它可以細分為Flash存儲芯片和RAM存儲芯片。Flash存儲芯片又可以細分為NAND Flash存儲芯片和NOR Flash存儲芯片;RAM存儲芯片可以劃分為DRAM存儲芯片和SRAM存儲芯片。
其次,Flash存儲芯片和RAM存儲芯片,這個是專業術語,可能有小夥伴們看得雲裡霧裡,不是很清楚。如果換一種說法,用通俗的語言描述,Flash存儲芯片就是我們平時用的U盤、電腦硬盤、手機和Ipad的存儲空間;RAM存儲芯片就是電腦手機和Ipad的運行內存。
電腦、手機和U盤,這些幾乎都是人手一份,而且價格還那麼高。現在知道存儲芯片每年的銷售額那麼高的原因了吧。
當然像工程師,在開發一些功能簡單的項目,也會經常用到EEPROM存儲芯片。只是EEPROM存儲芯片這個類別,它的單價非常低廉,最低可以低到2~3毛錢人民幣,因此芯片哥暫時忽略它的存儲。
另外一個忽略EEPROM存儲芯片的原因,是它的研發設計和生產製造較為簡單,沒有什麼技術難度。現在芯片設計公司,只要能招到開發工程師,組建一個研發團隊,就可以輕鬆地搞定EEPROM存儲芯片。
Flash存儲芯片和RAM存儲芯片,就完全不一樣了。之所以在存儲芯片的全球市場,被三星、海力士和鎂光這三家公司壟斷,就是因為它的研發設計難度。
面對每年銷售額超過1500億美元的存儲芯片市場,我們中國的公司表現得如何?
一個好消息是,國產存儲芯片公司,武漢長江存儲最近成功打入華為的高端旗艦手機M40供應鏈去了,已經成為華為的供應商了。
這個真的是可喜可賀的事。
國產存儲芯片,能進入華為的供應商體系,說明武漢長江存儲生產的存儲芯片,已經得到了華為的認可,而且還是直接被應用在高端手機裡。
過去華為的高端手機存儲芯片,都是三星、海力士和鎂光佔據的。
可能有小夥伴們對武漢長江存儲芯片這個公司,不是很熟悉,芯片哥就簡單介紹一下。它是成立於2016年,距離現在也僅僅只有不到4年時間,主要做的就是存儲芯片這類產品。
想進入存儲芯片這個領域分一杯羹,這是何其的難。且不說技術方面有多難,就連競爭對手三星、海力士和鎂光,他們也會想方設法百般阻撓的。
福建晉華存儲芯片,就是很好的一個案例。剛開始的時候,也是像武漢長江存儲公司一樣,想在存儲芯片領域實現突破,為我們中國爭取芯片市場的話語權。
但由於美國方面的干擾,美國一直在阻撓你,想盡各種辦法就是不讓你向前發展。直到現在,福建晉華還停留在原始階段,產品始終沒有得到最後的量產。
著實不為可惜~~~
武漢長江存儲芯片就不一樣了,就很好地繞過了美國方面的干擾。通過短短的3年時間,在技術方面的積累就已經超過了同行6年的時間,最終功夫不負有心人,產品實現了穩定的量產。
要問技術是在哪方面取得突破的?
XTACKING技術就不得不提,它的功勞可以說是在武漢長江存儲艱苦發展的歷程中居功至偉。
XTACKING技術,可以使得存儲芯片能擁有更快的IO連接速度;還可以使得存儲芯片能擁有更高的存儲密度;更重要的是它還能提供研發效率並且能縮短生產週期。
可以說是一舉三得。也正是因為XTCAKING技術,,武漢長江存儲芯片公司在行業內被戲稱出道即巔峰,一巔就是幾年。
芯片哥有理由相信,隨著武漢長江存儲芯片在技術方面取得了突破,和華為成為了合作伙伴關係之後,國產存儲芯片也迎來了屬於他的高速發展時刻,我們的國產芯片也一樣會實現逆襲的。
一方面,芯片的代工廠中芯國際,正在快馬加鞭研發7納米的工藝,在努力提供7納米的量產合格率;
另外一方面,華為擁有巨大的手機銷量,直接會帶動類似國產存儲芯片這樣公司的發展,拉昇國產芯片公司的業績,提高國產芯片的研發能力;
這兩方面相得益彰,互相促進,形成了國產芯片發展的正向良性循環。
看到這些,還有什麼值得懷疑,我們國產芯片未來的發展呢?
本文由【芯片哥】原創撰寫,請持續關注芯片哥,後面會定期更新有關於電子元器件和芯片,包括一些電子產品項目開發案例的相關內容。
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