獨創散熱黑科技加持，技嘉X570主板閃耀臺北電腦展

隨著AMD在臺北電腦展發佈最新的7nm銳龍處理器後，全世界的眼光都在關注各大廠商秀出X570系列產品。作為臺灣板卡大廠的技嘉選擇在臺北101發佈了最新的X570系列主板，這次一共為全世界玩家帶來了6款X570主板，它們分別是：X570 AORUSXTREME、X570 AORUS MASTER、X570 AORUS ULTRA、X570 AORUS PRO、X570 AORUS ELITE、X570 I AORUS PRO WIFI。

最新的AMD X570旗艦級主板X570 AORUS XTREME採用16相電源及高效散熱設計，有效降低電源阻抗並強化相位平衡效果，讓電源效率、耐用度及使用壽命得以倍增。同時技嘉AORUS X570系列主板率先支持最新的PCIe 4.0規格，透過最高達的32GB/s（x16）的傳輸帶寬，提供比上一代高一倍的傳輸速率。

當然技嘉在發佈會上不僅僅只是展示這些規格方面的東西，他們拿出了一個X570 AORUS XTREME熱成像圖展示了獨創的散熱黑科技。通過對比圖我們可以看到在沒有采用黑科技的傳統16相供電主板上幾個關鍵點的發熱量有些部位高達80~90°C，而這次最新的X570 AORUS XTREME主板散熱黑科技能夠將部分關鍵部件的溫度降到60°C左右。

X570 AORUS XTREME主板則採用首款直出式16相電源設計，單相MOS最高可承載70A電流，能夠有效降低電源阻抗並強化相位平衡效果，大幅降低了功耗及熱量。另外通過熱管與散熱裝甲的完美結合，將幾個關鍵部件的熱量分散到整塊主板上，使得整體散熱效果得到大大提升。X570 AORUS XTREME絕對是組裝AMD三代銳龍平臺頂級計算機主機的最佳選擇。