高速流量爆發將驅動高端PCB 持續擴容
數據流量的指數級增長及高速化特徵是高端通訊PCB景氣提升的核心驅動力。4G時代互聯網帶寬突破在線視頻瓶頸，智能手機加速應用落地，2018年流媒體流量佔據了全球互聯網流量約60%，高速大帶寬流量要求通訊設備硬件升級，數據傳輸的核心元件PCB從傳統的中多層板向高頻高速多層板迭代。展望5G時代，互聯網連接數量持續擴容，車聯網、工業互聯網、AR/VR等新型應用場景落地，高速流量爆發將驅動高端 PCB持續擴容。
5G是新基建的基建
科技新基建涵蓋5G 、人工智能、大數據中心、工業互聯網、物聯網 。5G是新基建的基建， ，5G。網絡是實現應用層落地的前提。基站和數據中心建設加速，相應PCB迭代升級，工業互聯網、物聯網、消費電子終端等同步升級帶動線路板產業整體加速迭代。高頻高速 PCB 是本輪新基建的核心受益品種。基站和服務器的硬件規格升級要求 PCB 材質介電常數和損耗值降低，元器件數量的增加要求高多層layout。具體而言，基站天線、功放、汽車雷達等以高頻為主、服務器、基站傳輸層等主要以高速材料為主。材料與工藝升級，核心供應商邊際利潤彈性顯著增加；對於CCL廠商而言，基站及服務器PCB升級驅動高頻高速CCL加速放量，碳氫高頻、高速M4、M6 需求持續擴容核心廠商有望迎來量價齊升。
高端通訊PCB技術壁壘較高
PCB行業高度分散，但能量產高層高頻高速板的廠商較為集中，主要原因在於材料、工藝以及客戶認證難度提升，廠商需要具備前沿的技術研發和精細化管理。從3G到4G再到5G，華為中興在全球通信設備份額持續提升，帶動國內PCB供應商份額提升。受益於華為扶持及去A化方案改款升級，生益科技、華正新材在上游材料領域在加速國產替代。高端通訊板龍頭也有望將顯著受益於此輪產業升級。我們認為於2020年會看到華為/中興等將適度導入更多5G PCB供應商，從而滿足5G基建的產能需求，二線優質廠商有望享受訂單溢出紅利。
5G終端創新升級，HDI主板量價齊升
5G手機開啟換機週期，射頻、散熱等元器件顯著增多，高層 anylayer HDI將成為主板主流解決方案。蘋果引領智能手機創新，SLP成為最高級手機主板，安卓旗艦機型逐漸升級到 anylayer HDI，單機價值顯著提升。海外PCB產能逐漸向中國大陸集中，老牌廠商HDI產能擴張停滯，日韓企業逐漸退出市場，國內HDI廠商迎來發展良機，換機潮有望推動高階HDI價格上漲。
投資建議
從技術創新週期看，2019年是5G建設元年，2020~2022年可能是國內及全球5G基建建設的高峰期，應用層的爆發反哺基礎設施擴容，景氣週期有望超越3G/4G。我們認為高端數通PCB有望迎來3-5年持續景氣週期。關注PCB龍頭公司：東山精密、深南電路、滬電股份、生益科技、勝宏科技。
