华为海思芯片
华为海思是我国芯片设计的领军企业，海思麒麟芯片在全球处于领先位置，但芯片制造是它的短板。美国打击中国高科技发展，掣肘中国5G技术发展和创新步伐，本文通过介绍上世纪八十年日本半导体行业由盛转衰，介绍华为如何消除美国断供导致的芯片危机。
日本半导体一度超越美国
日本从60年代开始，在LSI等领域推行了激进的贸易保护与产业刺激措施，最终培育出索尼、日立等一系列国际顶尖公司。到了80年代，日本继续这条产业路线，抓住DRAM的技术机遇一飞冲天，超过美国成为全球半导体第一大国。
- 1986年，日本的半导体产能全球占比达到45%；
- 1989年, 日本公司占据了世界存储芯片市场53% ，而美国仅占37%；
- 1990年，全球前10大半导体公司中，日本公司就占据了6家，NEC、东芝与日立割据三甲，后来统一了CPU市场的英特尔也只能屈居第四。
日本NEC芯片
美国“花式”打击日本半导体产业
日本半导体的超越引起了美国的忌惮和反弹，但是芯片制造的技术突破需要积累，短时间内美国半导体行业无法超越日本，而且日本还一直在进步。从正面的科技角逐上无法超越日本，那就用点歪招吧。
美国先是制裁日本卡西欧公司倾销，让它在日本的市场份额被美国公司分食；第二、逼迫日本签《广场协定》推动日元升值，削弱日本半导体出口的价格优势；第三、签订《半导体协定》要求获得日本的20%市场份额，并要求日本公布成本价格等。日本半导体产业逐渐在美国的打击下败退下来。
美日签订《半导体协定》
成也DRAM，败也DRAM
日本在DRAM产业上获得极大成功，甚至市场占有率一度达到80%以上。所谓“成也萧何败萧何”，当时DRAM存储器主要应用在服务器大型机上，对于存储器的性能有严格要求。
日本在当时拥有完整的IDM产业模式，加上日本人所谓“匠人”精神，在产品质量控制方面，日本做产品性能远超美国和欧洲，甚至做到零次品，因此很快获得市场的欢迎。但是随着PC、消费电子的普及，这些产品对于存储器的质量要求相对较低，行业进入门槛降低，日本企业并没有及时调整产业方向，依旧抱着DRAM存储器不放，没有及时调整产品线，以至于让三星趁机迅速崛起。
DRAM芯片
跟不上全球化分工是衰败的主要原因
IDM这种模式具有生产配套的优势，适合规模化生产，说白一点就是一条龙服务，将设计、制造、封装都整合在内。但是随着客户需求的多样化，对于芯片制造的灵活性要求越来越高，美国、欧洲等国家开始出现分工模式，即fabless+foundry模式。
而日本的组织形式未能从传统的IDM（Integrated Device Manufacturer）成功转型到分工式模式（fabless+foundry），这也是日本半导体企业衰落的主要原因。
分工模式更加适应客户灵活的需求，设计厂商可以专注于客户需求的芯片设计，晶圆厂则可以专注订单的生产，而且晶圆厂的设备折旧也是一笔不小的成本，通过规模生产来摊薄成本是晶圆厂盈利的关键。芯片制造分工模式给欧美国家的芯片制造带来了巨大的灵活性，大大缩短了芯片的研发周期。而日本企业没有成功转型分工模式导致竞争力下降，无法及时适应客户需求是日本半导体行业衰败的主要原因。
芯片行业三种运行模式
以史为鉴，日本半导体行业衰败的启示
通过上面的分析，日本半导体产业的衰败除了在政治上、经济方面被美国狙击以外，更重要的原因还是在于不能及时跟上市场需求以及组织变革导致自身竞争力减弱，盈利下降，之后逐渐在国际竞争中优胜劣汰的结果。
适者生存
华为如何消除美国断供影响？
虽然网上有不少消息说华为要自己做IDM，并且通过整合供应链资源投资了一批企业做芯片制造的上下游的材料制造和芯片制造，但是考虑到整个芯片产业的链条太长，很难有一家公司能够覆盖从材料研发到芯片设计、制造的全过程。全球范围来看，也只有英特尔和三星具备这样的能力。因此笔者建议利用好天时、地利、人和三个方面来解决。
天时
曾经国内充斥了大量进口芯片，中国是世界上最大的芯片进口国和消费国。由于获取外国芯片的成本远远低于芯片研发制造的投入成本，因此我国也被网友戏称为缺“芯”少魂。如今美国断供华为，也给中国的企业高科技制造企业敲醒了警钟，此时不彻底“断奶”，恐怕以后也再也难以站起来。
过去20年，国家政策层一直下大力气在集成电路产业规划布局，帮助集成电路产业发展、形成产业规模。今年8月10日，国务院发布《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》,在财税、投融资、研究开发、进出口、人才等多方面政策利好中国集成电路行业发展，此谓“天时”。
前瞻产业研究院统计中国集成电路产业政策
地利
我国在集成电路产业的扶持力度一直投入巨大，根据从以往的报道中看，我国集成电路产业已形成了以
北京为核心的京津冀地区、以上海为核心的长三角地区、以深圳为核心的珠三角地区的三大集成电路产业集聚区。同时，伴随本土集成电路的发展，各地区也逐渐找到了其在集成电路产业中的发展定位。而成都、武汉、合肥等城市在城市高新科技布局、加快推进该区集成电路设计产业集聚发展，加快技术创新和应用创新，在集成电路设计领域培育若干个国内外知名龙头企业等工作也作为了集成电路产业的规划方向。此谓“地利”。
我国集成电路产业基地分布
人和
首先，求贤若渴，高薪招聘各领域专家。华为公司拥有中国科技行业内最高的薪酬，吸引了国际国内的专家和高等院校毕业生，保证科研团队不断壮大和科研创新能力的不断提高。在全球范围内华为设立了15个研究所，36个联合创新中心，不断探索新技术的创新道路。
华为在上海高校校招现场
第二，团结一切可以团结的力量。任正非深刻理解毛泽东思想，在非洲、俄罗斯，华为与客户建立了良好的信任和合作关系，此次5G网络建设他们给予了华为有力的支持，华为深谙“只有通过将技术卖出去才是好的技术”的道理，帮助非洲国家、俄罗斯建设5G网络不断完善5G网络技术。
同时，也利用竞争对手高通的心理，用18亿美金和高通达成和解，而后者为了中国80亿美金芯片市场也游说美国政府取消对华为禁令。
第三、积极去美化和国内芯片制造企业抱团取暖。除了手机芯片外，华为在平板已经基本实现自研，实现国产零部件的替代。华为平板零部件组成，可以发现华为在处理器芯片、wifi芯片、音频解码器上全部自研。这说明，华为在其智能手机中加强了芯片自研，加快了国外器件的替代。同时华为大力扶持国产厂商，比如引入了国产芯片厂商广东希荻微电子的电池管理芯片天马的屏幕以及联发科的包络追踪芯片。
此谓“人和”。
华为平板主要零部件来源
总结
日本芯片行业的衰败给我国的芯片制造行业发展带来了重要的启示，芯片制造不仅要有核心的技术能力，也要适应市场变化及时挑战企业战略方向，在组织变革上，积极探索新的分工模式以提升企业竞争灵活度。
而我国在集成电路产业相比美国还处于初级阶段，加强核心技术、关键技术的自研，利用好政策层的激励，加强集成电路产业人才队伍培养，做好基础材料研究和物理研究是关键，“天时”、“地利”、“人和”一样都不能少。如此才能在芯片领域不被人“卡脖子”，保障高科技事业的健康、高速发展。
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参考资料：
【1】前瞻产业研究院《重磅！2018年全国及31省市集成电路最新政策汇总及解读（全）》
【2】搜狐：我的极刻《华为供应链真相：“去美化”成功的秘诀是... 》
