歷史上，英特爾新品發佈本應喜慶的日子，卻從未有過的遭遇到至暗時刻。
英特爾第10代酷睿i9-10900F CPU的最新基準發佈出去後，樣片被媒體直接拿去，與 AMD 的筆記本電腦CPU Ryzen 產品相提並論，進行比較測試，而且結果居然還很不樂觀。
酷睿 i9-10900F的實測表現
酷睿 i9-10900F 基於 14nm 工藝，具有 10 個內核 / 20 個線程。該芯片的基本頻率為 2.80 GHz，升壓頻率高達 5.2GHz（單核）和 4.6GHz（全核），攜帶20MB的緩存，並具有65W的TDP（散熱設計功耗）。
超頻能力
65W TDP是基礎頻率下的功耗，也就是PL1，而實際的TDP（PL2）要高很多。以酷睿i9-10900F為例，PL1的最大功率限制實際上是170W，而PL2的功率限制是224W。這是其官方基準TDP功耗的3倍以上。
作為對比：上一代8核心、5GHz頻率的英特爾酷睿i9-9900KS在滿載功耗為170W，而6核心的AMD Ryzen 9 3950X在滿載的功耗為146W。
評語：英特爾為了追求性能，似乎已經不管不顧功耗，這樣做的問題大家可以想見，熱量增高了。
熱量：
資深用戶洩露了樣片溫度測試圖。英特爾酷睿i9-10900F似乎是一款超級熱的芯片，滿載溫度攀升到了93C，而在240mm的散熱器的情況下，平均溫度保持在70-75C左右。在170W的FPU測試中，使用英特爾自產的120mmAIO散熱器，處理器的溫度高達83C，而第三方高端風冷器只能維持80C的溫度。
評語：只有當溫度在65C或以下時，英特爾為之驕傲的熱速升溫功能才會啟動，所以滿載的情況下達到最大的4.6GHz全核頻率只限於理論的想象。
高功耗下的判斷：
這樣看來，第十代英特爾65W CPU比第9代芯片更耗電，運行溫度更高，一旦解鎖，第10代臺式機CPU會是脫韁的野馬嗎？據報道，英特爾酷睿最頂級的i9-10900K的PL2 TDP可以達到250W。英特爾會為第十代 CPU推出專用的AIO散熱器嗎？因為上一代120mm的散熱器無論如何也頂不住第十代的火力。
英特爾第十代臺式旗艦與AMD的移動CPU比較，實在過於尖酸，但不無道理
Intel-Core-i9-10900K-10th-Gen-Comet-Lake-Desktop
AMD-Ryzen-9-4900HS-8-Core
Geekbench V4 單核測試：
AMD 銳龍 9 4900HS 8 核心 CPU （35W TDP / 50-60W 平均消耗） - 5286
英特爾酷睿 i9-10900F 10 核心 CPU （65W TDP / 170W PL1 和 224W PL2） - 5747
Geekbench V4 多核測試：
AMD 銳龍 9 4900HS 8 核心 CPU （35W TDP / 50-60W 平均消耗） - 30339
英特爾酷睿 i9-10900F 10 核心 CPU （65W TDP / 170W PL1 和 224W PL2） - 29363
太令人難堪的結論：
AMD Ryzen 9 4900HS移動CPU少兩個核心，少四個線程，更低的基準/升壓頻率，更小的緩存大小，以及比Core i9-10900F更小的TDP功耗。除了單線程稍弱一點，多線程竟然超過英特爾臺式旗艦。千萬別忽略：Ryzen 9 4900HS 的 TDP 為 35W。
14nm工藝是英特爾CPU的掣肘
納米工藝技術對CPU有什麼影響呢？納米制造工藝指製造CPU或GPU的製程，單位為納米（nm)。
劃重點：
1、目前主流的CPU製程已經達到了 7-14 納米，更高的研發製程甚至已經達到了5nm或更高。據稱，臺積電目前已經正式開啟2nm工藝的研發工作。
2、更先進的製造工藝可以使CPU與制GPU內部集成更多的晶體管，使處理器具有更多的功能以及更高的性能，提高多線程能力，AMD的多線程能力顯然得益於它的製程工藝領先Intel。
3、更先進的製造工藝會減少處理器的散熱設計功耗（TDP)，從而解決處理器頻率提升的障礙。
4、更先進的製造工藝還可以使處理器的核心面積進一步減小，也就是說在相同面積的晶圓上可以製造出更多的CPU與GPU單元，直接降低了CPU與GPU的產品成本，從而降低整體銷售價格；
憶往昔：Intel的芯片製程曾經一騎絕塵、獨步天下，多線程技術也是引天下英雄盡折腰，臺積電、G三星只能在後面苦苦追趕。
但自從第五代酷睿開始14nm製程工藝後，英特爾像被凝固住了，而且可以肯定的是：直到2021年英特爾還會再推14nm工藝的處理器。
反過來看對手，AMD通過臺積電 7nm工藝加持，Zen2架構的銳龍4000U、銳龍4000H系列移動處理器表現近乎完美，無論性能還是功耗續航都無可挑剔。
英特爾受困的原因何在
激進的設計策略
據稱：Intel的10nm製程晶體管設計密度是1.008億每平方毫米，而臺積電10nm晶體管密度是4810萬每平方毫米，相差近一半。事實上臺積電去年量產的7nm都沒有超過1個億。
這種激進的設計策略直接導致英特爾製程提升，遭遇良品率問題。2019年第一季度就因為10nm產能爬坡虧了5.3億美元了，嚴重拖了後腿。
即使14nm工藝下，產能依然不足
英特爾曾在去年，向下遊OEM廠商道歉，讓其PC CPU供應緊張的事實，迅速在業內傳播開來。PC CPU缺貨的原因可能是英特爾調整自身戰略導致，10nm製程工藝的升級換代沒有達到預料效果，又佔用了產能。
當然這也跟英特爾的野心有關，不止想在CPU領域成為霸主，英特爾真正考慮的是在“全硅”市場中擁有30％的市場份額，利用現有技術和品牌優勢，打造GPU、AI、FPGA等高端芯片產品。但英特爾似乎很難理順這千絲萬縷的頭緒。
結語
受疫情影響，4月13日的IDC數據統計顯示，2020年第一季度全球PC出貨量約為5320萬臺，同比下降9.8%。而且全球疫情的發展趨勢下，消費類電子無疑會受到市場的嚴峻考驗。
作為PC核心的CPU，一定也會牽連，競爭將加劇。你不能想象：反正Intel的產能有問題，萎縮的市場需求，剛好給了Intel喘氣之機。看看眾多OEM廠商比如華碩、HP對新AMD CPU的態度和行動，品牌認知的平衡一旦傾斜，想再扳回來，談何容易。
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