历史上，英特尔新品发布本应喜庆的日子，却从未有过的遭遇到至暗时刻。
英特尔第10代酷睿i9-10900F CPU的最新基准发布出去后，样片被媒体直接拿去，与 AMD 的笔记本电脑CPU Ryzen 产品相提并论，进行比较测试，而且结果居然还很不乐观。
酷睿 i9-10900F的实测表现
酷睿 i9-10900F 基于 14nm 工艺，具有 10 个内核 / 20 个线程。该芯片的基本频率为 2.80 GHz，升压频率高达 5.2GHz（单核）和 4.6GHz（全核），携带20MB的缓存，并具有65W的TDP（散热设计功耗）。
超频能力
65W TDP是基础频率下的功耗，也就是PL1，而实际的TDP（PL2）要高很多。以酷睿i9-10900F为例，PL1的最大功率限制实际上是170W，而PL2的功率限制是224W。这是其官方基准TDP功耗的3倍以上。
作为对比：上一代8核心、5GHz频率的英特尔酷睿i9-9900KS在满载功耗为170W，而6核心的AMD Ryzen 9 3950X在满载的功耗为146W。
评语：英特尔为了追求性能，似乎已经不管不顾功耗，这样做的问题大家可以想见，热量增高了。
热量：
资深用户泄露了样片温度测试图。英特尔酷睿i9-10900F似乎是一款超级热的芯片，满载温度攀升到了93C，而在240mm的散热器的情况下，平均温度保持在70-75C左右。在170W的FPU测试中，使用英特尔自产的120mmAIO散热器，处理器的温度高达83C，而第三方高端风冷器只能维持80C的温度。
评语：只有当温度在65C或以下时，英特尔为之骄傲的热速升温功能才会启动，所以满载的情况下达到最大的4.6GHz全核频率只限于理论的想象。
高功耗下的判断：
这样看来，第十代英特尔65W CPU比第9代芯片更耗电，运行温度更高，一旦解锁，第10代台式机CPU会是脱缰的野马吗？据报道，英特尔酷睿最顶级的i9-10900K的PL2 TDP可以达到250W。英特尔会为第十代 CPU推出专用的AIO散热器吗？因为上一代120mm的散热器无论如何也顶不住第十代的火力。
英特尔第十代台式旗舰与AMD的移动CPU比较，实在过于尖酸，但不无道理
Intel-Core-i9-10900K-10th-Gen-Comet-Lake-Desktop
AMD-Ryzen-9-4900HS-8-Core
Geekbench V4 单核测试：
AMD 锐龙 9 4900HS 8 核心 CPU （35W TDP / 50-60W 平均消耗） - 5286
英特尔酷睿 i9-10900F 10 核心 CPU （65W TDP / 170W PL1 和 224W PL2） - 5747
Geekbench V4 多核测试：
AMD 锐龙 9 4900HS 8 核心 CPU （35W TDP / 50-60W 平均消耗） - 30339
英特尔酷睿 i9-10900F 10 核心 CPU （65W TDP / 170W PL1 和 224W PL2） - 29363
太令人难堪的结论：
AMD Ryzen 9 4900HS移动CPU少两个核心，少四个线程，更低的基准/升压频率，更小的缓存大小，以及比Core i9-10900F更小的TDP功耗。除了单线程稍弱一点，多线程竟然超过英特尔台式旗舰。千万别忽略：Ryzen 9 4900HS 的 TDP 为 35W。
14nm工艺是英特尔CPU的掣肘
纳米工艺技术对CPU有什么影响呢？纳米制造工艺指制造CPU或GPU的制程，单位为纳米（nm)。
划重点：
1、目前主流的CPU制程已经达到了 7-14 纳米，更高的研发制程甚至已经达到了5nm或更高。据称，台积电目前已经正式开启2nm工艺的研发工作。
2、更先进的制造工艺可以使CPU与制GPU内部集成更多的晶体管，使处理器具有更多的功能以及更高的性能，提高多线程能力，AMD的多线程能力显然得益于它的制程工艺领先Intel。
3、更先进的制造工艺会减少处理器的散热设计功耗（TDP)，从而解决处理器频率提升的障碍。
4、更先进的制造工艺还可以使处理器的核心面积进一步减小，也就是说在相同面积的晶圆上可以制造出更多的CPU与GPU单元，直接降低了CPU与GPU的产品成本，从而降低整体销售价格；
忆往昔：Intel的芯片制程曾经一骑绝尘、独步天下，多线程技术也是引天下英雄尽折腰，台积电、G三星只能在后面苦苦追赶。
但自从第五代酷睿开始14nm制程工艺后，英特尔像被凝固住了，而且可以肯定的是：直到2021年英特尔还会再推14nm工艺的处理器。
反过来看对手，AMD通过台积电 7nm工艺加持，Zen2架构的锐龙4000U、锐龙4000H系列移动处理器表现近乎完美，无论性能还是功耗续航都无可挑剔。
英特尔受困的原因何在
激进的设计策略
据称：Intel的10nm制程晶体管设计密度是1.008亿每平方毫米，而台积电10nm晶体管密度是4810万每平方毫米，相差近一半。事实上台积电去年量产的7nm都没有超过1个亿。
这种激进的设计策略直接导致英特尔制程提升，遭遇良品率问题。2019年第一季度就因为10nm产能爬坡亏了5.3亿美元了，严重拖了后腿。
即使14nm工艺下，产能依然不足
英特尔曾在去年，向下游OEM厂商道歉，让其PC CPU供应紧张的事实，迅速在业内传播开来。PC CPU缺货的原因可能是英特尔调整自身战略导致，10nm制程工艺的升级换代没有达到预料效果，又占用了产能。
当然这也跟英特尔的野心有关，不止想在CPU领域成为霸主，英特尔真正考虑的是在“全硅”市场中拥有30％的市场份额，利用现有技术和品牌优势，打造GPU、AI、FPGA等高端芯片产品。但英特尔似乎很难理顺这千丝万缕的头绪。
结语
受疫情影响，4月13日的IDC数据统计显示，2020年第一季度全球PC出货量约为5320万台，同比下降9.8%。而且全球疫情的发展趋势下，消费类电子无疑会受到市场的严峻考验。
作为PC核心的CPU，一定也会牵连，竞争将加剧。你不能想象：反正Intel的产能有问题，萎缩的市场需求，刚好给了Intel喘气之机。看看众多OEM厂商比如华硕、HP对新AMD CPU的态度和行动，品牌认知的平衡一旦倾斜，想再扳回来，谈何容易。
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