新聞摘要：
（1）臺積電官宣2nm建廠，對此三星毫不示弱
（2）中芯國際公告稱：只為民用和商用的終端用戶提供產品及服務
（3）華瀾微停牌新三板後，闖關科創板已輔導備案
（4）AMD、Intel續供華為，下一步就看三星和臺積電的了
（5）Pure Storage以3.7億美元收購容器存儲廠商Portworx
（6）迎接下一個時代，英偉達官宣400億美元收購Arm
（7）超算存儲領先公司Panasas的COO直接升任CEO
（8）Maze黑客幫聲稱，SK Hynix和LG電子都遭遇了網絡安全攻擊
（9）世界上最重要的兩家硬盤廠商，發佈最新財報
（10）英特爾(Intel)有史以來第三次換標
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（1）臺積電官宣2nm建廠，對此三星毫不示弱
【全球存儲觀察 ｜ 新聞速遞】每一次數據存儲行業的變遷與進步，都離不開存儲芯片廠的默默貢獻。當然，豐厚的利潤，也吸引了臺積電與三星電子等存儲芯片製造商不斷革新工藝，相互之間的競爭也由來已久。
從而，也上演了一場又一場精彩紛呈的芯片製造先進工藝擂臺賽。
這不，在2納米與3納米先進製程上，又發生了新故事。
臺積電官宣新路線圖，確認2nm芯片廠計劃
本週早些時候，臺積電在年會上公佈了未來兩年的新路線圖。根據GSMArena的一份報告，在這次活動中，全球最大的代工芯片製造商分享了一些有趣的事情，比如正在為2nm芯片建立一個新的製造廠。
臺積電已經開始其2nm製造廠的工作，並正在建設一個新的工廠和研發中心。該公司將僱用大約8000名員工，幫助實現3nm芯片的發展，預計到2022年底，3nm芯片將進入消費市場。值得注意的是，臺積電的高級副總裁YP Chin證實，臺積電已經在新竹購買土地，擴大研發中心。
此外，2nm工藝節點將在GAA (Gate-All-Around) 技術上開發，而不是用於3nm晶圓廠的FinFET解決方案。這項技術是半導體工業的下一代發展方向。同樣，三星已經宣佈計劃在2022年前將GAA用於3nm工藝技術。因此，臺積電的官宣加入代表下一代芯片製造業競爭的一個新兆頭。
三星電子毫不示弱，2019提前佈局3nm
同時，我們也看到之前有可靠的消息稱，三星下定決心在2022年推出3nm芯片製程工藝的製造，並將對晶體管技術進行一些重大改進。我們已經提到，三星正在致力於Gate-All-Around FET全環繞柵極FET技術，這將帶來更好的晶體管通道控制，防止在較小的節點洩漏。然而，三星後來又增加了一些關於其即將推出的Multi Bridge Channel FET（MBCFET）多橋通道FET技術的更多細節，該技術被簡單地稱為MBCFET。多虧了Hardwareluxx的報告，我們對MBCFET技術及其特點有了更多的瞭解。
首先，值得注意的是，MCBFET是GAAFET技術的一部分，這意味著GAAFET不是一種產品，而是基於其概念的多個產品。就MCBFET的性能而言，三星表示，該項技術將減少50%的功耗，同時提高30%的性能。預計每一個晶體管的硅空間將減少約45%，這是基於比較未指明的7nm工藝，可能是三星使用FinFETs的工藝。
MCBFET這項技術允許將晶體管堆疊在一起，這使得它與普通的FinFET相比佔用的空間更小。由於MCBFET-GAA晶體管使其晶體管寬度變得靈活，這意味著整體堆疊晶體管的寬度可以達到設計者需要的寬度，可以根據低功耗或高性能等任何情況進行調整。
不過，全球存儲觀察的阿明（Aming）也看到三星針對3納米芯片製程工藝的突破消息是在2019年5月。當時有消息傳出說：三星與IBM合作開發GAAFET（Gate All-Around）芯片製程工藝技術，但三星卻對外公佈的是對早期工藝的定製，被稱為MBCFET，它可以通過用納米片代替柵極周圍的納米線來獲得更大的每層電流。這種替代增加了傳導面積，並允許在不增加側向足跡的情況下增加更多的柵極。
與傳統的FinFET設計不同，GAAFET允許柵極材料從四面八方包圍通道。MBCFET的設計將改善該工藝的開關特性，並允許處理器將工作電壓降低到0.75V以下。MBCFET的一個關鍵點是該工藝完全兼容FinFET設計，不需要任何新的製造工具。
與7nm的FinFET技術相比，3nm-MBCFET技術的功耗和表面積分別降低了30%和45%。這個數字與阿明最新看到的數字比較基本相符。
如此而言，臺積電（TSMC）和三星（Samsung）之間顯然是一場芯片工藝製程的長期擂臺賽，看誰能先製造出更小尺寸芯片擁有更高性能更低功耗。
（2）中芯國際公告稱：只為民用和商用的終端用戶提供產品及服務
【全球存儲觀察 ｜ 新聞速遞】9月28 日，中芯國際集成電路製造有限公司董事會發布公告，表明中芯國際只為民用和商用的終端用戶提供產品及服務，與中國軍方毫無關係，也沒有為任何軍用終端用戶生產。
公告全文如下：
中芯國際集成電路製造有限公司(以下簡稱“中芯國際”或“本公司”) 注意到2020 年 9 月 26日(星期六)，有媒體網絡問詢或者轉發著一份疑似由美 國商務部工業與安全局(Bureau of Industry and Security)簽發的文件，根據該 文件內容顯示，針對中芯國際及其子公司和合資公司出口的某些產品，將受到 出口管制。
截至本公告披露日，本公司並未收到此類官方消息。本公司重申，中芯國際只為民用和商用的終端用戶提供產品及服務。本公司和中國軍方毫無關係， 也沒有為任何軍用終端用戶生產。
本公司將持續關注相關信息，並將嚴格按照相關法律法規履行信息披露義 務，敬請廣大投資者理性投資，注意投資風險。
（3）華瀾微停牌新三板後，闖關科創板已輔導備案
【全球存儲觀察 ｜ 新聞速遞】9月17日，浙江證監局披露了杭州華瀾微電子股份有限公司輔導備案公示文件。文件顯示，財通證券已受聘擔任華瀾微首次公開發行人民幣普通股（A股）並上市的輔導機構，輔導時間大致為2020年9月至2021年1月。同時，駱建軍為公司董事長、總經理，周斌為公司COO，劉海鑾及樓向雄分別為公司研發部總監和資深工程師。
華瀾微積累和掌握多種高速接口技術，建立起了固態硬盤多核並行、模塊陣列等多個先進架構，在存儲領域的產品覆蓋了存儲卡、USB盤、固態硬盤系列；該公司於2015年併購了美國initio（晶量）公司的橋接（Bridge）芯片產品線，形成了initio®Bridge芯片系列；同時，華瀾微是國內極少數具有信息安全算法芯片技術的公司。2019年12月，華瀾微以1.2億元完成對北京大數據技術公司初志科技有限公司的收購。
2019年8月，華瀾微宣佈終止新三板掛牌。現在新一輪IPO目標應該是科創板。
（4）AMD、Intel續供華為，下一步就看三星和臺積電的了
阿明（Aming）微評：看到昨天的兩則消息後，我覺得，為此，兩大全球芯片廠商相繼恢復對華為的供應，這樣子的話，可以讓華為上海HC大會迎來利好的消息。
對於華為被芯片圍困的現實，一方面，需要供應商申請獲得芯片供應特批許可，但不代表所有的供貨全面恢復正常；另一方面，還有三星、臺積電目前未發出新的供貨消息，因而還處於對華為的斷供狀態。實際上，三星與臺積電對華為手機業務的供應更為直接，而華為手機業務已經佔到華為整體業務的舉足輕重的地位。
來自華為財報公佈的信息：2020年上半年，實現銷售收入4,540億元人民幣，同比增長13.1%, 淨利潤率9.2%。其中，運營商業務收入為1,596億元人民幣，企業業務收入為363億元人民幣，消費者業務收入為2,558億元人民幣。而手機業務屬於消費者業務的主體。可見華為手機業務在公司總體業務收入中佔比一半左右。
因此，對於華為更為重要的供貨方：三星與臺積電後續會如何舉措，值得進一步關注。
【全球存儲觀察｜ 新聞速遞】9月21日，英特爾已獲得向華為供貨許可。隨後該消息獲得英特爾方面證實。
9月21日，美國芯片另一個龍頭公司AMD在德銀技術大會上也向外透露，公司已經獲得對華為供貨的許可證。
（新聞來源：新浪財經）
