據外媒報道，華為為了應對美國對其芯片的限制問題，開始逐漸的將芯片訂單從臺積電轉移至國內的中芯國際。中芯國際當前已經具備了14nm工藝製程的量產條件，華為麒麟710A處理器完全交由中芯國際來代工，可以說是一款真正意義上的“中國芯”。華為轉移部分訂單勢必會對原有的臺積電帶來一定的衝擊，臺積電也正式回覆了這個問題，對於華為的轉單臺積電表示不擔心，十分有信心與三星、中芯國際競爭。

那麼，臺積電的底氣究竟來自於哪裡呢？臺積電總裁魏哲家表示，臺積電技術上處於全球領先的地位，根本不擔心中芯國際的搶單問題。例如臺積電已經開始進入到5nm工藝製程的量產階段，華為麒麟1020正是基於該工藝打造，並且已經公開了3nm工藝製程的計劃，預計2021年進入試產。另外，荷蘭ASML公司的高端光刻機屬於有錢都無法購買的產品，僅臺積電這一家公司就預定了26臺EUV光刻機，佔據了ASML公司一半的訂單。除此之外，臺積電並不缺少訂單，即便華為轉移訂單，蘋果、高通的訂單也能夠迅速得以補充，臺積電流水線基本上處於滿負荷的工作狀態。

那麼，華為為何會放棄這麼好的合作對象，部分芯片轉單給中芯國際呢？官方的說法是這種轉變屬於行業管理，華為在選擇代工製造商時會綜合考慮產能、技術以及交貨的問題。個人覺得華為轉單也是不得已而為之，迫於美國的壓力，臺積電今年已經主動削減了華為20%訂單份額，這一份額很可能就是基於14nm工藝製程的芯片。另外，為了避免未來出現極端情況，將芯片代工風險降至最低，華為選擇中芯國際自然水到渠成（華為當前雖然將部分訂單轉單給中芯國際，但是高端芯片代工依然離不開臺積電，這點同樣存在較大的隱患）。

中芯國際能夠接手華為芯片代工，側面說明了這家公司在芯片代工行業的實力。中芯國際當前已經具備了14nm工藝製程的量產，12nm工藝製程也進入客戶導入階段。雖然從荷蘭ASML訂購的EUV光刻機遲遲未能到貨，但是不依賴於EUV光刻機所研發的N+1、N+2工藝，無論是性能還是功耗已經趨近於7nm工藝製程。
中芯國際雖然高端芯片代工與臺積電之間差距較大，但是中低端芯片已經能夠滿足需求。高端芯片與中低端芯片的需求數量上來看，明顯中低端的數量要佔優。隨著經驗的不斷累積，相信終有一日中芯國際會向高端芯片發起衝擊。

當然，這一切事情的背後離不開特朗普的小動作！首先，特朗普將源於美國技術的佔比由25%將至10%，這或許是臺積電削減華為20%訂單的真正原因；其次，白宮意欲修改“外國直接產品規則”，源於美國技術的海外公司，在與華為合作之前先要通過美國的允許；最後，為了便於控制檯積電，甚至邀請臺積電在美國建設工廠，針對這一問題魏哲家表示也在評估過程中（美國不斷針對臺積電“威逼利誘”，也加速了華為與中芯國際之間的合作）。
特朗普頻頻施壓的真正原因就是為了打壓華為，不過從實際的各項結果來看，特朗普的如意算盤並沒未得逞！
