在电池技术发展极其有限的情况下，智能手机的电池容量也发展到了一个瓶颈，想要更大容量的电池实现更持久的续航能力，基本上都会让智能手机的体积变得更大。在这样的情况之下，快速充电技术就得到了非常大的发展。高通日前宣布推出旗下最新的Quick Charge 3+快充技术，是在QC4+之后推出的产品。
根据高通的介绍，其Quick Charge快充技术目前已经成为全球最大的快速充电生态系统，全球范围内支持QC快充的配件以及设备数量达到1000多种。QC3+则是其中的最新成员，能够带来更快的充电速度以及负载。高通的数据显示，QC3+快充技术最高支持20V3A充电功率，能够在15分钟内给设备充电50%，相较于前几代产品，速度提升35%，并且温度能够降低9摄氏度。
QC3+快充技术支持USB-A to C线，不一定要求使用C to C线，支持QC4的20mV步进电压，向后兼容上一代QC设备。对于新的QC3+快充技术，对比QC4+技术，能够带来更加亲民的价格，就是大家可以以更加实惠的价格使用到更加先进的快充技术。
QC3+快充技术将会率先在骁龙765系列设备，小米10青春版（小米10 Lite变焦版）成为世界上首款支持QC3+快充技术的商用设备。QC3+快充技术支持新的PMIC，如SMB1395（有线） / SMB1396（有线+无线），意味着无需更多的外部组件，如OVP芯片、感测电阻等。
关于高通QC3+快充技术，可以了解更多内容。
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