近日，天津大學與單片集成和模塊電路重點實驗室（南京）合作的論文"A W-Band Power Amplifier with Distributed Common-Source GaN HEMT and 4-Way Wilkinson-Lange Combiner Achieving 6W Output Power and 18% PAE at 95GHz"在2020 IEEE國際固態電路會議（IEEE International Solid-State Circuits Conference，簡稱ISSCC）發表。這是
天津大學首次在ISSCC上發表論文，微電子學院互聯感知微電子技術團隊王科平教授為論文唯一通信作者並作了大會報告。
另外，微電子學院互聯感知微電子技術團隊負責人馬凱學教授指導的博士研究生馬宗琳的論文"A Dual-Band Three-Mode Frequency-Reconfigurable Power Amplifier for 5G Carrier Aggregation"入選ISSCC SRP分會報告。
王科平教授的論文展示了一種應用於W波段（93-99GHz）的氮化鎵（GaN）功率放大器芯片，提出了一種基於晶體管柵溝道級"分佈式"建模方法以及適用於太赫茲頻段的可縮放設計理論，採用了四路Wilkinson-Lange功率合成技術。最終芯片在95GHz頻段上實現了高達6W的輸出功率，功率附加效率PAE亦高達18%。該芯片對於大容量數據傳輸的毫米波太赫茲應用有著重要的意義。
W波段的氮化鎵功率放大器芯片及模組
馬宗琳的論文展示了一款基於CMOS工藝用於5G毫米波通信的雙頻、三模式頻率可重構功率放大器芯片。基於所提出的新型放大器結構，該放大器芯片具有三種工作模式：28 GHz工作模式，工作頻段覆蓋23-29 GHz；39 GHz工作模式，工作頻段覆蓋34-43 GHz；以及28/39 GHz雙頻工作模式，工作頻段同時覆蓋23-29 GHz和34-43 GHz。全面覆蓋了國內以及國際上的5G熱點研究頻段，為5G毫米波雙頻段通信系統的實現提供了技術支持，同時順應了商用移動通信終端低成本、小尺寸和低功耗的發展趨勢和要求。
5G毫米波通信雙頻、三模、可重構功率放大器芯片顯微照片
IEEE國際固態電路會議（ISSCC）作為IEEE固態電路協會的旗艦會議，是工程師和研究人員展示固態電路和系統級芯片(SoC)最新研究成果的全球性學術交流論壇。ISSCC最早舉辦於1953年，幾十年來一直代表著芯片領域的國際最高學術水平，享有"芯片奧林匹克"的美譽。
天津大學互聯感知微電子技術團隊依託於"天津市成像與感知微電子技術重點實驗室"，由10名教授、副教授等教師組成，團隊在射頻、微波與太赫茲領域具有良好的研究基礎，在上述領域承擔國家重大專項1項、國家重點研發專項2項、國家重點基金項目2項和其他項目多項。在集成電路與系統方面取得多項研究成果。在仿真軟件方面，開發了擁有完全自主知識產權的微波優化仿真軟件Neuro Modeler。擁有國際一流的集微波太赫茲微電子系統設計、器件參數提取、通信集成系統可靠性測試於一體的科研測試平臺，測試頻率可連續覆蓋至1140GHz，建有完整的異構集成微系統加工平臺。
延伸閱讀：
王科平，博士，天津大學微電子學院教授，IEEE高級會員。長期從事模擬、射頻以及毫米波集成電路與系統的研究和開發。研究方向為射頻與毫米波集成電路；射頻集成電路與微納傳感器協同設計；應用於物聯網和生物醫療系統的超低功耗無線集成電路。
獲取更多精彩內容，歡迎關注"天津大學招生辦"頭條號！
（本文部分圖文素材來自天津大學官網）
