近日，天津大学与单片集成和模块电路重点实验室（南京）合作的论文"A W-Band Power Amplifier with Distributed Common-Source GaN HEMT and 4-Way Wilkinson-Lange Combiner Achieving 6W Output Power and 18% PAE at 95GHz"在2020 IEEE国际固态电路会议（IEEE International Solid-State Circuits Conference，简称ISSCC）发表。这是
天津大学首次在ISSCC上发表论文，微电子学院互联感知微电子技术团队王科平教授为论文唯一通信作者并作了大会报告。
另外，微电子学院互联感知微电子技术团队负责人马凯学教授指导的博士研究生马宗琳的论文"A Dual-Band Three-Mode Frequency-Reconfigurable Power Amplifier for 5G Carrier Aggregation"入选ISSCC SRP分会报告。
王科平教授的论文展示了一种应用于W波段（93-99GHz）的氮化镓（GaN）功率放大器芯片，提出了一种基于晶体管栅沟道级"分布式"建模方法以及适用于太赫兹频段的可缩放设计理论，采用了四路Wilkinson-Lange功率合成技术。最终芯片在95GHz频段上实现了高达6W的输出功率，功率附加效率PAE亦高达18%。该芯片对于大容量数据传输的毫米波太赫兹应用有着重要的意义。
W波段的氮化镓功率放大器芯片及模组
马宗琳的论文展示了一款基于CMOS工艺用于5G毫米波通信的双频、三模式频率可重构功率放大器芯片。基于所提出的新型放大器结构，该放大器芯片具有三种工作模式：28 GHz工作模式，工作频段覆盖23-29 GHz；39 GHz工作模式，工作频段覆盖34-43 GHz；以及28/39 GHz双频工作模式，工作频段同时覆盖23-29 GHz和34-43 GHz。全面覆盖了国内以及国际上的5G热点研究频段，为5G毫米波双频段通信系统的实现提供了技术支持，同时顺应了商用移动通信终端低成本、小尺寸和低功耗的发展趋势和要求。
5G毫米波通信双频、三模、可重构功率放大器芯片显微照片
IEEE国际固态电路会议（ISSCC）作为IEEE固态电路协会的旗舰会议，是工程师和研究人员展示固态电路和系统级芯片(SoC)最新研究成果的全球性学术交流论坛。ISSCC最早举办于1953年，几十年来一直代表着芯片领域的国际最高学术水平，享有"芯片奥林匹克"的美誉。
天津大学互联感知微电子技术团队依托于"天津市成像与感知微电子技术重点实验室"，由10名教授、副教授等教师组成，团队在射频、微波与太赫兹领域具有良好的研究基础，在上述领域承担国家重大专项1项、国家重点研发专项2项、国家重点基金项目2项和其他项目多项。在集成电路与系统方面取得多项研究成果。在仿真软件方面，开发了拥有完全自主知识产权的微波优化仿真软件Neuro Modeler。拥有国际一流的集微波太赫兹微电子系统设计、器件参数提取、通信集成系统可靠性测试于一体的科研测试平台，测试频率可连续覆盖至1140GHz，建有完整的异构集成微系统加工平台。
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王科平，博士，天津大学微电子学院教授，IEEE高级会员。长期从事模拟、射频以及毫米波集成电路与系统的研究和开发。研究方向为射频与毫米波集成电路；射频集成电路与微纳传感器协同设计；应用于物联网和生物医疗系统的超低功耗无线集成电路。
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（本文部分图文素材来自天津大学官网）
