今日資訊-小米24日發佈會,國內最大規模硅片生產廠在杭州投產

#雷軍稱全面屏目前還沒有完美解決方案!

最近在對新款MIXα的預熱海報中,小米除了列舉劉海屏,水滴屏,彈出,挖孔屏幾種方案後,又提出了新的解決方案。不過卻並沒有立即公佈。

有眾多網友覺得小米應該會採用全新的屏下攝像頭解決方案。對此,雷軍今天在與網友的互動中表示,屏下攝像頭技術正預研中。同時目前暫時全面屏並沒有真的完美的解決方案。這似乎在表示新款MIXα依舊沒有上屏下攝像頭。

因為小米當初在介紹自家屏下攝像頭技術“隱視屏”時表示“屏下攝像頭技術是前置相機與全面屏最和諧的共存方式,也是目前最終極的全面屏解決方案”。既然屏下攝像頭是全面屏最終極文案,雷軍又對網友稱“現在還沒有最完美解決方案”,也就意味著新款MIXα並不是採用屏下攝像頭技術來解決前置攝像頭的問題。

當然,也有網友依舊對MIXα採用屏下攝像頭有不少信心。對雷軍所謂的“目前暫時沒有真的完美解決的方案”理解為“目前沒有,要等24號小米MIXα發佈後就有了”。

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#MIUI11明天發佈,加入地震預警等新功能。

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據悉,小米新系統miui11將加入地震預警,兒童空間及親情守護功能。

——坐等明天的發佈會

其他資訊

根據之前日本新聞的消息,華為在9.14和9.15兩天參加了東京電玩展。在TGS上華為負責人發表了“華為遊戲生態擴大商務”的演講。華為宣傳向遊戲開發者提供了SDK,而且為開發者提供了配合各自需求的促銷和共同營銷機會,而且向更多玩家介紹開發者的遊戲。而且華為之前在開發者會議發佈了“Shining-star 2.0”

華為同時為日本開發商提供自定義支持。華為的負責人稱“日本在電視遊戲開發和手機遊戲開發兩方面都以才能和創造性的聚集的場所而聞名。為此,華為很期待日本市場的成長,為了鞏固在日本的基礎,進一步提高其存在,將繼續對日本進行投資”

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據外媒報道,免手持耳機制造商 Pinn 聲稱蘋果的 AirPods 侵犯了其多項專利,包括操作、充電、智能手機的使用以及如何連接主機設備等。據瞭解,Pinn 是一家可夾式無線耳機的製造商,該公司已經在美國加州中區地方法院對蘋果提起了訴訟。

蘋果尚未對這起訴訟做出公開回應。然而,此前的專利顯示,蘋果公司至少從2015年就開始研發藍牙耳機AirPods。其中一項專利由蘋果公司於2015年6月5日提交,大約在Pinn公司給蘋果高管發送電子郵件的16個月前,蘋果申請的這一專利涵蓋了無線通信、智能手機的使用和充電保護套等。

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——訴訟成功了蘋果豈不是要賠好多錢。

華為澄清:“暫無計劃”解除Mate 30系列的bootloader限制

原消息最先由外媒Android Authority報道,隨即被指對餘承東的報道有刪減,導致信息誤讀。

美國東部時間9月22日上午10點42分,Android Authority更新了此前華為Mate30/30 Pro支持Bootloader解鎖的報道。Android Authority稱,華為發言人已經聯繫了我們,澄清了此前餘承東的言論。華為表示“沒有計劃”解鎖Mate30系列上的BL鎖。Android Authority指出,後續是否會出現變數尚不得知。

(裝谷歌全家桶實測不用解bl)

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今日OPPO官方正式官宣全新OPPO Reno ACE的主要硬件配置。

擁有65w超級vooc閃充

90hz刷新率屏幕

855+處理器

6.5英寸水滴屏幕,分辨率為2400×1080

前置1600萬像素+後置四攝4800萬+1300萬+800萬+200萬像素

12GB+256GB存儲空間組合、3.5mm耳機孔3900mAn電池,重200g

唉以為水滴屏幕能輕點薄點,又是200g,加殼加磨懟半斤。算了算了都是習武之人,用多了就習慣了

將於10月10號發佈

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【國內最大規模大硅片生產廠在杭州投產】

據浙江在線21日報道,當天下午,國內規模最大、技術最成熟,擁有自主核心技術,並真正可量產半導體大硅片的生產廠——杭州中欣晶圓半導體股份有限公司大硅片項目在杭州錢塘新區竣工投產,實現了8英寸大硅片的正式量產,同時12英寸大硅片生產線進入調試、試生產階段。

硅片是集成電路產業的基礎,是晶圓製造的核心材料。中國大陸8寸、12寸硅片自主供應能力弱,高度依賴進口,是集成電路產業鏈中的短板。

報道稱,預計這一項目明年將實現月產35萬枚8英寸半導體大硅片。此外,未來幾個月內,項目將完成12英寸生產線的設備安裝調試、工藝調試、品質認定等流程,在今年年底生產出高品質的12英寸半導體大硅片。明年,12英寸半導體硅片生產線投產後,月產能將達3萬片,將大大緩解我國半導體大硅片供應不足的局面。

據瞭解,硅片和硅基材料是晶圓製造環節佔比最大的基礎核心材料。90%以上的半導體芯片是以硅片作為基礎材料製造的。2018年全球半導體硅片市場為123億美元,佔晶圓製造材料322億美元的比重為37%,位居第一。

目前12寸和8寸硅片被主流工藝採用,2018年全球市場份額分別為63.3%和26.3%,合計佔比接近90.00%。

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