現在的芯片技術核心技術和設備都在美國控制中，隨時隨地的可以對我打壓。既然我們追不上人家，而且目前芯片的技術及專利已經被壟斷。那麼我們是不是可以另闢蹊徑，走一天新的路。他們在硅片上做減法，刻出來。我們能不能做加法用新材料納米材料層疊堆加技術做加法不行嗎？我覺得技術發展到一定程度就會有瓶頸，就無法突破。那麼目前的技術已經成熟只是在不斷的在此基礎上完善，也不會有大的突破。只有創新才能變被動為主動，引領潮流。
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現在的芯片技術核心技術和設備都在美國控制中，隨時隨地的可以對我打壓。既然我們追不上人家，而且目前芯片的技術及專利已經被壟斷。那麼我們是不是可以另闢蹊徑，走一天新的路。他們在硅片上做減法，刻出來。我們能不能做加法用新材料納米材料層疊堆加技術做加法不行嗎？我覺得技術發展到一定程度就會有瓶頸，就無法突破。那麼目前的技術已經成熟只是在不斷的在此基礎上完善，也不會有大的突破。只有創新才能變被動為主動，引領潮流。
