工信部電信設備認證中心（TENAA）剛剛披露了一款型號為 RMX2142 的 Realme 5G 新機，外界猜測它的正式名稱為 Realme X3 。 從證件照和規格來看，其採用了前置雙打孔屏 + 後置四攝的設計，最高支持 12GB RAM，有望接替 2019 年 12 月推出的 Realme X2 。
圖片展示機身左側是音量調節、右側為電源 + 指紋識別按鍵，設計與早些時候推出的國行版 RealmeX50 5G 類似。
預計該機將配備支持雙模 5G 的芯片組，且除了標準版外，該公司還在準備定位更高端的 Realme X3 SuperZoom Edition 超級變焦版本，預計搭載 1.08 億像素主攝 + 高通驍龍 855 芯片組。
其它方面，Realme X3 採用了 6.57 英寸 @ FHD+ TFT 顯示屏（分辨率 2400×1080）。芯片組為八核 @ 2.4GHz，提供 6+64 / 8+128 / 8+256 GB 的存儲組合（支持 microSD 擴展）。
軟件為基於 Android 10 定製的 Realme UI，機身大小 163.8×75.8×8.9 mm、重 192g 。前置位 16MP + 2MP 雙攝，後置為 48MP + 8MP + 2MP + 2MP 的組合。
連接方面，該機支持 5G、Wi-Fi、藍牙 5、GPS + 伽利略導航。電池容量 4100 mAh，採用 USB Type-C，但不清楚支持多高功率的快充。
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