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完全可能。不要用西方的研发时间来算计中国的研发速度，两者沒有可比性，中国是用举国之力来研发高科技技术产品，一路绿灯沒有任何资金人员的阻碍，巨大的市场需求如强大动力每时每刻推动着研发的进度，西方是企业研发，又有很多制度阻碍，岂能与中国相比。蔡斯鏡片是德国高精产品，买个几十片鏡片先用着有何不可，以后再逐步国产化。极紫外线中国已研发出来，剩下就是制造调试安装了，资本逐利而生，重金之下哪有买不到的商品。
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光刻机是一种十分特殊的大型设备，在这个领域，属于荷兰的ASML一家独大，日本的尼康、佳能虽然价格便宜，但是远逊ASML ，而我国，在很早之前就开始研发光刻机，也已经推出了比较成熟的产品，但是一般用于粗放型的半导体产业上面，跟尼康、佳能比还有差距，跟ASML的差距，更是短期内无法弥补的。
而芯片产业呢，更是我们现在大力发展的产业，原因也没有别的，因为它太重要了，基本上大部分的电子产品、汽车上面都要用到各种芯片，而我国现在80%以上的芯片都要进口，每年我们大概要花三千亿美元进口芯片，是进口贸易中最大的一单，比石油进口的金额还要大。特别是高端芯片，基本全部依靠进口。之前中兴事件闹得很凶，就是美国在卡我们芯片。实际上，如果外国如果要在芯片上卡住我们，我们短期内还真没有办法。我们现在的优势是市场巨大，需求巨大，外国企业即便有政府压力，也不敢轻易放弃我们这么巨大的市场。要制造，研发制造芯片都是很费钱的，如果市场萎靡，那么芯片企业很有可能就要亏损，我国的芯片市场如果被屏蔽，那么全世界的芯片企业恐怕日子都会很难过。
虽然由于市场的原因，一般的企业不会不出口芯片给我们，但是如此巨大的一块市场，一直把控在外国人手里，始终不是长久之计，因此我们现在大力发展芯片产业。
但是，芯片产业要想全面发展，真的是很困难的，这不是一件简单砸钱就能完成的事，需要大量的研发技术，众多产业链的配合，还要大量的时间积累，绝不是一朝一夕的事情。就拿芯片制造这事来说吧，抛开封装，单单就说在晶元上制造出我们想要的芯片，就需要五个步骤，分别是photo、etch、thin film、diff、c&c，汉语来说就是光刻、刻蚀、薄膜、扩散、清洗五个大步骤，而且这五个步骤不是说一遍就完事，每个步骤里又细分好多小步骤，每个步骤都会还会有不断的反复。从第一步开始，到最后一步结束，外行人看到的是一个亮闪闪的晶元硅片进去，又一个亮闪闪的晶元硅片出来，实际上，这个晶元硅片已经在各种机器里面进行了各种复杂的物理化学反应，集成了无数的电子元件，这样小小一片硅片才拥有了记忆存储信息，运行指令的功能。这才有了我们用的手机电脑，实现各种功能。这个过程有多复杂，大家可以想象一下。
芯片制造工艺是十分重要的一环，这个环节要比设计还要难，因为需要配合的东西太多了。首先说上面五个步骤就需要大量的设备，大型光刻机，ASML的设备这个近几年大家经常听到过，除此之外，还有很多有名的半导体设备公司，比如应用材料、日立、东京电子、LAM等等，提供其他设备，虽然不像ASML光刻机那样动辄就几亿一台，但是几千万一台是很常见的。别的不说，就说自动化生产运输晶元到不同机台的小车，一台就可以买一辆宝马车。硬件是一方面，软件也是另一方面，现在都是自动化生产，需要大量的软件对整个生产过程进行控制，那些软件都是十分昂贵的，有的一个系统就要几亿。设备搭配好了，一个个都那么昂贵，那么原材料也一定要净度超高的才可行，除了晶元之外，还有大量在生产制造过程中用到的气体液体，而这些，一般都是由日本公司提供的。三星已经是芯片领域的佼佼者了，日本说要停止对他们的原材料供应，立马就抓瞎了，可以看出来，原材料也是十分重要的。
现在，我们做的比较厉害的，应该是华为的手机芯片设计这一块，但是在生产制造，原材料，设备等各个方面，跟几个芯片强国差距还是蛮大的。抛开设备公司不谈，就说芯片这一块，美国有英特尔、高通，韩国有三星、海力士，而我们大陆这边最强的也就是中芯国际，但是跟这些企业比还是差距蛮大的。如果放眼整个国家，台积电的芯片制造技术是首屈一指的，是可以跟三星、英特尔并驾齐驱的存在，虽然它只是个代工厂，但是芯片行业的代工厂不是其他行业的代工厂，代工的制造技术绝对也是领先的。如果什么时候大陆能够有一家跟台积电比肩的芯片企业，那么那个时候我们就可以称作是芯片强国了。
而如果说要实现半导体行业全面的强大，那么我们要在芯片设计、制造还有半导体设备和原材料方面的全面发展，形成完整产业链，这样才会彻底摆脱芯片受制于人的局面。要实现这些，任重而道远啊。
一览众河小
高端光刻机主要需求在对续航和芯片体积有要求的民用终端上（如手机），军用和基站通信，超算等不用也用不着高端光刻机。超算云服务器+5G6G+万物互联系统（华为鸿蒙）才是今后的发展趋势，届时光刻机的5nm7nm就没那么重要了（再说此技术也快到顶了）。诸如手机类终端应用运行运算存储都在云端，通过5G6G与超算云服务器交互，手机也就是交互工具了，终端的存储和闪存需求也会下降。
上微电子低端的90纳米光刻机早已量产，中端28纳米的光刻机也快出来了（多重曝光可实现11纳米）。
台积电的主要客户是华为、苹果、高通（这三家客户是台积电的生存命脉），如果台积电哪天真不给华为代工后，我们可以以安全审查（我国的网络安全审查法6月1日起实施）名义变相禁7nm下的高端手机芯片（中端可准入，这样之前进口中端芯片的手机厂商也活得下去，几年前16纳米，10纳米产的华为，苹果中端手机不都用得很好吗？所以对绝大多数用户来说中端手机芯片足够用了。你禁我高端我也禁你高端）入中国，这样就意味着苹果、高通失去中国市场，准确地说是中国5G市场！届时他们的损失一定会超过华为；高通可能因为市场份额的急剧下降而退出5G市场；作为连锁反应之一，苹果5G基带失去先天优势，5G iPhone将是苹果永远无法承受的痛！目前只有我国有大体量5G基建，除了我国需要5G手机芯片，世界上暂时没有其他国家会需要5G芯片，至少目前2-3年是这样一种局面。台积电此前担心华为腾出的7nm产能无单填补，在看到高通、苹果、AMD补单后才放了心。高通、苹果大量跟进补单，他们的芯片到时卖给谁呢？没有5G的大基建，就没有5G芯片的市场！
