如先前聯發科無線通信事業部協理李彥輯接受採訪時表示，聯發科稍早確認推出名為Helio G70的處理器產品，同時也推出核心升級版Helio G70T，兩款處理器都是針對入門等級遊戲手機鎖打造。
聯發科揭曉Helio G70、G70T兩款處理器，鎖定入門遊戲手機設計
Helio G70與Helio G70T最大差異，在於前者CPU是以2組運作時脈為2.0Ghz的Arm Cortex-A75，搭配6組運作時脈在1.7的Cortex-A55構成，而後者則是採用運作時脈同樣最高達2.0GHz的Cortex-A76，並且與Cortex-A55同樣以「2+6」形式組成。
聯發科揭曉Helio G70、G70T兩款處理器，鎖定入門遊戲手機設計
至於GPU方面均搭載Mali-G52 2EEMC2，運作時脈為820MHz，並且配合聯發科CorePilot技術確保處理器內部核心運作電力配置，屏幕解析度可對應2520 x 1080，另外支持H.264、H.265 / HEVC，以及VP9影音格式檔案播放，最高可對應2K@30fps或1080P@60fps規格影片播放。
聯發科揭曉Helio G70、G70T兩款處理器，鎖定入門遊戲手機設計
而針對遊戲應用方面，則是支持Hyper Engine遊戲應用技術，另外也支持NeuroPilot人工智能應用最佳化、Integrated VoW語音喚醒功能，以及包含Tiny Sensor Hub與Pump Express等功能應用。
在相機應用功能，則包含AI Face ID人臉識別應用，人工智能相簿，單鏡頭或雙鏡頭拍攝景深效果，以及包含電子防震、RSC快門補償，以及MEMA 3DNR電
不過，相比全數支持5G聯網功能的天璣系列處理器，此次推出的Helio G70與Helio G70T仍僅對應4G連網功能，並未跟進加入5G聯網功能設計。
聯發科並未特別說明Helio G70與Helio G70T的製造設計，但考量目前臺積電7nm製造產能，以及本身天璣系列處理器製造產能需求，Helio G70與Helio G70T預期僅以臺積電12nm FinFET製造打造。
聯發科揭曉Helio G70、G70T兩款處理器，鎖定入門遊戲手機設計
依照聯發科說明，Helio G70與Helio G70T處理器最快會在今年第一季應用在市售產品，預期將是紅米預計推出的Redmi 9。
