最近美國要乘機打壓華為的消息又被傳播開來，有媒體報道稱，美國計劃採取新一輪的措施打壓華為，將來自美國技術的比例調整為生產線涉及美國設備，
只要是華為海思芯片生產的某個環節用了一臺美國設備，就必須經過美國政府的批准。
作為半導體行業的領航者，臺積電最近就因為美國的新的管制政策而倍感無奈，雖然美國還沒有對規則作出實施，但臺積電還是有明確表示，希望美國不要這麼做。我們都知道，半導體設備生產中需要各種各樣的設備，包括光刻機、刻蝕機等等。
事實上像光刻機、刻蝕機這樣能夠滿足臺積電要求的企業，在過去絕大多數都是由歐美企業生產的，所以在技術方面難免會和美國掛鉤，但現在情況似乎發生了一些轉變，因為有消息報道稱，國內的中微半導體設備公司已經具備了生產高端刻蝕設備的實力。
中微半導體日前發佈了2019年財報，全年實現營收19.47億元，同比增長18.77%。而在財報中，中微半導體還提到了其開發的高端刻蝕設備，現已運用在知名客戶65nm到7nm的芯片生產線上，同時還提到，公司已經開發出5nm刻蝕設備，用於關鍵步驟的加工。
中微半導體稱，目前5nm刻蝕機已經獲得行業領先客戶的批量訂單，雖然中微並未說明這家客戶是誰，但多方消息證實就是臺積電，因為目前只有臺積電量產了5nm工藝。
從這一消息也可以反映出，現在臺積電正在積極擺脫美國技術的統治，如果臺積電可以徹底擺脫掉美國技術的話，對於華為而言絕對是有重大意義的，因為美國接下來的任何決定都不會影響到華為和臺積電的關係了。
不過美國似乎並不想放棄對臺積電的統治，作為全球最大也是最先進的晶圓代工廠，臺積電卻沒能掌握在美國人手裡，對美國而言這是巨大的遺憾，所以特朗普一直希望臺積電去美國建廠，不過這事兒說起來容易做起來並不容易。
毫無疑問，美國是半導體技術最發達的國家，Intel、GF格芯等公司都建立了大量半導體工廠，掌握著全球最強大的14nm、10nm產能，但10nm之下的芯片還是得看臺積電和三星，其中臺積電是美國企業主要的代工廠商。
像我們熟悉的蘋果、高通NVIDIA和AMD的芯片，全是由臺積電代工的，還有賽靈思的FPGA芯片以及一些特種行業的芯片，包括面向軍用的，都和臺積電脫不開關係，基於技術方面的擔憂，特朗普上臺後就多次希望臺積電將最先進的晶圓廠建在美國。
不過對於在美國建廠的問題，臺積電一直都是欲拒還迎，從來不打保票，臺積電官方也做出過一番回應，如果要在美國建廠需滿足三項條件，就是符合經濟效應、成本有優勢、人員及供應鏈要完備。
總之隨著中國半導體行業的技術不斷取得新的突破，未來完全有望全面實現國產化，這樣華為也不會再害怕美國的打壓了。你覺得中國半導體行業能夠發展起來嗎？歡迎在評論區留言說說你的看法！
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