互联网巨头间的厮杀也将令商机更为凸显，细分化领域的优势将被更加重视。
制作工艺之争
但话又说回来，今年芯片制程工艺之争中，最令人瞩目的就是5nm制程工艺产品，下个月台积电将开始5nm制程工艺芯片量产,三星也在加码投资部署5nm制程工艺，预计6月底5nm euv生产线就能建设完毕，最快今年年底开始生产5nm。
据消息人士透露，三星晶圆制造业务的高管已经确认6nm工艺的芯片出货产量，交付给北美的客户虽然三星官方没有提及具体信息，但这个北美客户应该是高通公司，目前还不确定是哪款芯片。
工艺产量时间长
由于在7nm节点激进地采用了EUV工艺，三星的7nm工艺量产时间比台积电要晚了一年，目前采用高通的骁龙765系列芯片使用三星7nm EUV工艺量产。在这之后，三星已经加快了新工艺的进度，同时三星还希望能够在今年推出5nm EUC工艺量产，台积电也是预定在今年的上半年推出5nm的工艺用于苹果的A14处理器，不过不同的点是三星还未公布5nm工艺的用户是谁。
投产新的产品
有消息称，三星今年9月份将完成韩国华城的7nm EUV工艺生产线，明年1月份量产，在7nm之后，三星还将推出5nm FinFET工艺，目前已经完成了技术研发，而且5nm被视为是最后一代FinFET工艺，之后的重大节点就是3nm了，三星率先公布了3nm节点将使用GAA环绕栅极晶体管技术，三星通过使用纳米片设备制造出了MBCFET（Multi-Bridge-Channel FET，多桥-通道场效应管），该技术可以显著增强晶体管性能，主要取代FinFET晶体管技术。
三星落后的产品
其实，早在14/16nmfinfet工艺上，三星就落后台积电，当时三星投产的是14nmfinfet工艺，台积电投产的是16nmfinfet工艺，虽然三星在数字上领先了台积电，但是评测机构发现三星产品在功耗和性能方面都不敌台积电，只是在处理器体积方面略占优势，目前在先进制程工艺领域，只剩下台积电和三星两大巨头在掰手腕，很多厂商因为资金、实力不足都已经放弃研发更先进的芯片，台积电之所以能领先三星。
制作工艺优势
不仅仅是因为其在制程工艺上有优势，并且还因为三星既做芯片代工又做芯片业务，和很多厂商之间都存在着竞争关系，而台积电是独立的芯片代工产业，和其他厂商之间不存在利益竞争，因此，随着技术和基础设施之间的军备竞赛将继续重塑该行业，我们将需要找到新的优势来保持领先地位,不过，高通等行业巨头也不会完全依赖台积电进行芯片代工，毕竟这样只会加强台积电的实力，形成一家独大的局面，导致芯片代工成本过高，所以厂商也会将部分订单转交三星代工。
相比较而言，三星追赶台积电之路还有些崎岖，不知道未来是三星实现逆袭还是台积电继续一骑绝尘？
