公司從事什麼業務？
從07年上市到20年，公司一直在從事引線框架和鍵合絲，是用於半導體封測的材料，主營業務非常專注，只是產品線略有擴展。在最新一期的年報中，加入了電極絲作為主要產品。總體上主營業務一直很專注，只是讓我擔心的一點是：為什麼19年要花8000萬投資一家體育公司？轉型嗎？我最怕不相關多元化，大概率是在破壞公司價值，但A股很多公司很喜歡這麼幹。
雖然如此，從最近的報告上看，公司還沒有瞎轉型或開副業的打算。
公司做的是半導體封裝材料，狹義的封裝概念是：
利用膜技術及微細連接技術，將半導體元器件及其他構成要素在框架或基板上佈置、固定及連接，引出接線端子，並通過可塑性絕緣介質灌封固定，構成整體立體結構的工藝。
我這個文科生的通俗理解是：引線框架就是芯片外殼伸出來的那些金屬腳，用來焊接在電路板上的。圖片上的金絲，即鍵合絲，是連接半導體和引線的橋樑。用於集成電路的鍵合絲純度要達到99.99%，直徑要低至18-50微米。
就引線框架而言，全球前5大廠商佔據了70%的份額，都來自日本（住友、新光、大日本印刷、凸版印刷、三井）。就鍵合絲而言，日本前3大供應商市佔率80%，分別是田中工業、住友金屬、日鐵微金屬。
電極絲，我通俗認為就是機床上用來切割金屬的東西，用來製作模具。
經營情況
大致瀏覽了一下歷年年報，總體感覺是“困難重重”，但具體怎麼樣還是要從財務報表上才能看出來。
（1）盈利能力
從歷年的同比增長率表可以看出，該業務的波動還是非常劇烈的。為了好理解，我只截取了最重要的前3大主營業務的同比增長率。很明顯，這是一個強週期的行業，受下游半導體的影響很大。
在毛利率方面，波動也很大，不穩定。引線框架產品的競爭力這幾年有提高，大約在25%以上，模具很賺錢，但在主營業務中佔比不多。這使得公司近幾年的淨利率大多在5%-6%左右。
造成這樣的原因可能是對下游的議價能力不足。資產負債表上，應收賬款是僅次於固定資產的最大項，像這種生產製造公司，固定資產一直是佔最大比例的，約總資產的30%，但接下來就是應收賬款，佔到20%，相比之下，應付賬款僅10%左右，差距明顯。最近幾年，應收賬款佔營業收入比重大約25%左右，2020年第三季度報上，該比例甚至高達37.17%。
（2）營運能力
公司主要的資產構成是固定資產、應收賬款的存貨，固定資產太大導致總資產週轉率較低（＜1）。應收賬款週轉率大約4次，即3個月回款一次，我認為可以接受。
（3）償債能力
公司賬上錢不多，借款不少，現金1.3個億，短期借款5個億，較為吃緊。從資產負債率和利息倍數來看，負債率較高，經營壓力比較大。
