今天AMD总算是官宣了新品的信息，本次AMD为大家带来了
锐龙3 3100和锐龙3 3300X两款处理器，更让人激动的是B550芯片组终于来了，不容易啊！第三代锐龙去年7月份就发布了，距离现在已经大半年了，配套的中端B550芯片组产品终于公布了，当然具体上市日期还没有那么快，要等到6月份。
两款CPU
先说说新发布的两款CPU，二者基于Zen2架构，都是4核8线程的设计，L3缓存16MB，记得6核心的R5系列产品的L3缓存是32MB，那么新的两款锐龙R3产品为什么L3缓存减半，首先有市场定位的原因，更主要的原因是4核8线程只需要1个CCX就够了，而1个CCX搭配的刚好就是16MB L3缓存，而6核心的R5需要2个CCX，而2个CCX搭配的自然是32MB缓存了。
R5 3300X的默认主频3.8GHz，加速频率4.3GHz，价格120美元，R5 3100的默认主频是3.6GHz，加速频率3.9GHz，价格99美元，如果产品的超频性能不错的话，对于会超频的用户可以优先选择R3 3100这款产品，如果不想超频，多花150元购买R5 3300X也是可以接受的，这两款产品会在5月份上市，看来这两款产品是针对英特尔10代酷睿i3而来的。
B550芯片组产品
说完了CPU，再说说B550芯片组主板，根据AMD的说法B550芯片组带宽提升100%，说白了就是支持PCI-E 4.0，这个事情大家其实早就知道了，唯一不知道的就是B550为什么这么晚了才发布，毕竟X570是和3代锐龙一起发布的，既然同为5系列芯片组，差距怎么就那么大呢？估计是因为B550不是亲生的缘故吧。
B550芯片组的主板将在
6月16日全球发售，合作伙伴有华擎、华硕、映泰、七彩虹、技嘉和微星等，预计会推出60多款相关产品，B550主板是除X570主板外唯一支持PCI-E 4.0的产品，对于很多用户来说还是有一定吸引力的，毕竟这个功能Intel的400系列主板不支持。
希望这个事情能够刺激一下Intel，让其在10代酷睿发布后，尽快的也推出中低端的主板，不要只推出Z490系列主板，那样子10代酷睿的装机成本就有点高了，10代i3和i5就没有那么香了，不过英特尔傲慢惯了，不一定会尽快推出中低端的400系列芯片组产品。
小结
AMD的这两款CPU和B550芯片组的相关信息其实早几天就已经被外媒报道了，国内的社交媒体上面也转载或者透露了相关信息，两款新的R3处理器算是补齐了Zen2架构的产品线，虽然之前也有R3等低端产品，但是他们的架构还是老的Zen+架构，IPC性能相比Zen2还是有明显的落后的。
AMD发布这两款产品也有针对Intel 10代i3的意味，不过如果Intel的i3-10100和i3-10300的价格能够做的比较低的话，而且配套主板上市及时的话，因为核显的缘故，可能会更香一些。
至于B550主板，其实早就应该出了，一直拖到现在，其主要的提升是支持PCI-E 4.0，但是这个技术对于大部分人来说真的没有多少必要，当然关键还是看价格，如果价格和B450差不多，那当然要买新的B550主板了。
