4月27日消息，工程师Nemez基于Fitzchens Fitz的裸片透视方式上，用彩图的形式将“Matisse（对应锐龙3000 CPU）”和“Rome（对应第二代EPYC霄龙）”中IO芯片的“五脏六腑”给标记了出来，锐龙CPU内核更多的细节也得以呈现。
这里值得注意的是，锐龙3000 CPU、EPYC 2霄龙采取的都是CCD+I/O Die的封装方式，一个CCD对应8核Zen2，而I/O裸片采用14nm工艺打造，CCD的结构，AMD官方有公布，这里绘制的是I/O Die“彩超”。
以“Matisse”为例，I/O裸片中拥有两个x16 SerDes主控（可同时管理PCIe、SATA、USB 3等接口）、一个I/O根核心、两个x16 SerDes物理层等。对比“Rome”，x16 SerDes主控多达8个，而三代锐龙线程撕裂者（Castle Peak）则屏蔽了其中4个，对于消费者来说，这也就是三代撕裂者限制为四通道内存的根本原因。
总的来说，这次锐龙第三代处理器CPU I/O裸片彩色透视图的公布，的确可以让用户可以更多的了解处理器方面的知识。
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