前不久榮耀旗下一款名為榮耀X10的全新5G手機在工信部入網，隨後榮耀官方官宣，將於5月20日這一特殊的日子正式推出這款5G新機。隨著發佈時間的日益臨近，關於該機的外觀和配置細節也得到了越來越詳細的爆料。現在有最新消息，近日有知名數碼博主爆料了該機的內部結構圖。
據知名數碼博主@數碼閒聊站 最新發布的內部結構圖顯示，全新的榮耀X10手機將採用大面積的石墨烯散熱材料，這一散熱材料此前已知被頂級旗艦採用，比如華為Mate系列上。雖然此前的爆料顯示榮耀X10的定位並不會太高，但該機此次大面積採用石墨烯散熱材料，可見其用料的紮實。
其他方面，根據此前曝光的消息，全新的榮耀10X將採用一塊6.63英寸的顯示屏幕，分辨率為2400×1080，機身尺寸為163.7×76.5×8.8mm。有望搭載麒麟820 5G SoC，CPU性能較前代的麒麟810提升27%，GPU圖形能力提升38%，NPU AI性能提升73%。後置4000萬+800萬+200萬三攝相機模組，並有望採用榮耀30 Pro同款的RYYB濾光陣列相機模組。此外，該機將配備一塊容量為4200mAh的電池，提供光速銀、競速藍、燃力橙和探速黑等多款配色。
據悉，全新的榮耀X10將於5月20日正式發佈，售價很可能在2000元以下，更多詳細信息，我們拭目以待。
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