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芯片代工厂商今年的业绩普遍向好，制程工艺走在行业前列的台积电尤为明显，他们前8个月的营收同比均有大幅增长，最高的一个月更是同比增长53.4%，最低的一个月也同比增长15.8%，5nm、7nm工艺的产能比较紧张，众多厂商在排队等待获得其5nm工艺的产能。
客户需要排队等待产能的不只是台积电一家，另一家芯片代工厂联电目前也有类似的情况，他们的客户也在排队等待获得他们的产能支持。
从产业链消息人士透露的情况来看，联电的客户，包括联华科、联咏科技、原相科技、智原科技、联阳半导体等，联电还是他们的股东，多年前就已持有他们的股份。
但即便联电是这些公司的股东，关系紧密，他们现在也需要排队等待产能，联电8英寸晶圆和12英寸晶圆产能的增长速度，跟不上他们对晶圆代工需求的增长，也导致这些公司只能排队等待，以获得更多的产能支持。
交期延长
近几个月，不仅台积电12英寸先进制程产能利用率满载，8英寸需求除28nm制程订单也满手外，世界先进、联电等8英寸晶圆代工产能亦供不应求，不仅交期延长至4个月，报价也传出将提高15%左右。尽管如此，客户依旧排队争抢产能，部分IC设计厂不得不调涨产品售价，以应对成本提高。
据报道，有台系IC设计企业透露，大家都在疯抢8英寸晶圆代工产能，多家台系IC设计企业陆续接到大陆晶圆代工厂的通知，将减少供应非陆系IC设计客户产能，甚至先前预订的产能也被削减，尤其8英寸状况比12英寸更严重。
而中国大陆晶圆制造产能也在不断推进扩张步伐，中芯国际上调今年资本开支至67亿美元，并计划于北京扩产10万片月成熟制程产能，华虹半导体也加快了12英寸等产线的产能扩充进度。
2019年，纯晶圆代工市场经历了略微下降1%之后，今年，在5G智能手机中对应用处理器及其他电信设备的强大需求推动下，有望强势反弹增长19%。根据 IC Insights相对保守地预测，2020年将出货2亿部5G智能手机，毕竟，某些机构甚至预测预期出货为2.5亿部。较2019年约2000万部的数量，有巨大的突破。
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