新闻摘要：
（1）台积电官宣2nm建厂，对此三星毫不示弱
（2）中芯国际公告称：只为民用和商用的终端用户提供产品及服务
（3）华澜微停牌新三板后，闯关科创板已辅导备案
（4）AMD、Intel续供华为，下一步就看三星和台积电的了
（5）Pure Storage以3.7亿美元收购容器存储厂商Portworx
（6）迎接下一个时代，英伟达官宣400亿美元收购Arm
（7）超算存储领先公司Panasas的COO直接升任CEO
（8）Maze黑客帮声称，SK Hynix和LG电子都遭遇了网络安全攻击
（9）世界上最重要的两家硬盘厂商，发布最新财报
（10）英特尔(Intel)有史以来第三次换标
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（1）台积电官宣2nm建厂，对此三星毫不示弱
【全球存储观察 ｜ 新闻速递】每一次数据存储行业的变迁与进步，都离不开存储芯片厂的默默贡献。当然，丰厚的利润，也吸引了台积电与三星电子等存储芯片制造商不断革新工艺，相互之间的竞争也由来已久。
从而，也上演了一场又一场精彩纷呈的芯片制造先进工艺擂台赛。
这不，在2纳米与3纳米先进制程上，又发生了新故事。
台积电官宣新路线图，确认2nm芯片厂计划
本周早些时候，台积电在年会上公布了未来两年的新路线图。根据GSMArena的一份报告，在这次活动中，全球最大的代工芯片制造商分享了一些有趣的事情，比如正在为2nm芯片建立一个新的制造厂。
台积电已经开始其2nm制造厂的工作，并正在建设一个新的工厂和研发中心。该公司将雇用大约8000名员工，帮助实现3nm芯片的发展，预计到2022年底，3nm芯片将进入消费市场。值得注意的是，台积电的高级副总裁YP Chin证实，台积电已经在新竹购买土地，扩大研发中心。
此外，2nm工艺节点将在GAA (Gate-All-Around) 技术上开发，而不是用于3nm晶圆厂的FinFET解决方案。这项技术是半导体工业的下一代发展方向。同样，三星已经宣布计划在2022年前将GAA用于3nm工艺技术。因此，台积电的官宣加入代表下一代芯片制造业竞争的一个新兆头。
三星电子毫不示弱，2019提前布局3nm
同时，我们也看到之前有可靠的消息称，三星下定决心在2022年推出3nm芯片制程工艺的制造，并将对晶体管技术进行一些重大改进。我们已经提到，三星正在致力于Gate-All-Around FET全环绕栅极FET技术，这将带来更好的晶体管通道控制，防止在较小的节点泄漏。然而，三星后来又增加了一些关于其即将推出的Multi Bridge Channel FET（MBCFET）多桥通道FET技术的更多细节，该技术被简单地称为MBCFET。多亏了Hardwareluxx的报告，我们对MBCFET技术及其特点有了更多的了解。
首先，值得注意的是，MCBFET是GAAFET技术的一部分，这意味着GAAFET不是一种产品，而是基于其概念的多个产品。就MCBFET的性能而言，三星表示，该项技术将减少50%的功耗，同时提高30%的性能。预计每一个晶体管的硅空间将减少约45%，这是基于比较未指明的7nm工艺，可能是三星使用FinFETs的工艺。
MCBFET这项技术允许将晶体管堆叠在一起，这使得它与普通的FinFET相比占用的空间更小。由于MCBFET-GAA晶体管使其晶体管宽度变得灵活，这意味着整体堆叠晶体管的宽度可以达到设计者需要的宽度，可以根据低功耗或高性能等任何情况进行调整。
不过，全球存储观察的阿明（Aming）也看到三星针对3纳米芯片制程工艺的突破消息是在2019年5月。当时有消息传出说：三星与IBM合作开发GAAFET（Gate All-Around）芯片制程工艺技术，但三星却对外公布的是对早期工艺的定制，被称为MBCFET，它可以通过用纳米片代替栅极周围的纳米线来获得更大的每层电流。这种替代增加了传导面积，并允许在不增加侧向足迹的情况下增加更多的栅极。
与传统的FinFET设计不同，GAAFET允许栅极材料从四面八方包围通道。MBCFET的设计将改善该工艺的开关特性，并允许处理器将工作电压降低到0.75V以下。MBCFET的一个关键点是该工艺完全兼容FinFET设计，不需要任何新的制造工具。
与7nm的FinFET技术相比，3nm-MBCFET技术的功耗和表面积分别降低了30%和45%。这个数字与阿明最新看到的数字比较基本相符。
如此而言，台积电（TSMC）和三星（Samsung）之间显然是一场芯片工艺制程的长期擂台赛，看谁能先制造出更小尺寸芯片拥有更高性能更低功耗。
（2）中芯国际公告称：只为民用和商用的终端用户提供产品及服务
【全球存储观察 ｜ 新闻速递】9月28 日，中芯国际集成电路制造有限公司董事会发布公告，表明中芯国际只为民用和商用的终端用户提供产品及服务，与中国军方毫无关系，也没有为任何军用终端用户生产。
公告全文如下：
中芯国际集成电路制造有限公司(以下简称“中芯国际”或“本公司”) 注意到2020 年 9 月 26日(星期六)，有媒体网络问询或者转发着一份疑似由美 国商务部工业与安全局(Bureau of Industry and Security)签发的文件，根据该 文件内容显示，针对中芯国际及其子公司和合资公司出口的某些产品，将受到 出口管制。
截至本公告披露日，本公司并未收到此类官方消息。本公司重申，中芯国际只为民用和商用的终端用户提供产品及服务。本公司和中国军方毫无关系， 也没有为任何军用终端用户生产。
本公司将持续关注相关信息，并将严格按照相关法律法规履行信息披露义 务，敬请广大投资者理性投资，注意投资风险。
（3）华澜微停牌新三板后，闯关科创板已辅导备案
【全球存储观察 ｜ 新闻速递】9月17日，浙江证监局披露了杭州华澜微电子股份有限公司辅导备案公示文件。文件显示，财通证券已受聘担任华澜微首次公开发行人民币普通股（A股）并上市的辅导机构，辅导时间大致为2020年9月至2021年1月。同时，骆建军为公司董事长、总经理，周斌为公司COO，刘海銮及楼向雄分别为公司研发部总监和资深工程师。
华澜微积累和掌握多种高速接口技术，建立起了固态硬盘多核并行、模块阵列等多个先进架构，在存储领域的产品覆盖了存储卡、USB盘、固态硬盘系列；该公司于2015年并购了美国initio（晶量）公司的桥接（Bridge）芯片产品线，形成了initio®Bridge芯片系列；同时，华澜微是国内极少数具有信息安全算法芯片技术的公司。2019年12月，华澜微以1.2亿元完成对北京大数据技术公司初志科技有限公司的收购。
2019年8月，华澜微宣布终止新三板挂牌。现在新一轮IPO目标应该是科创板。
（4）AMD、Intel续供华为，下一步就看三星和台积电的了
阿明（Aming）微评：看到昨天的两则消息后，我觉得，为此，两大全球芯片厂商相继恢复对华为的供应，这样子的话，可以让华为上海HC大会迎来利好的消息。
对于华为被芯片围困的现实，一方面，需要供应商申请获得芯片供应特批许可，但不代表所有的供货全面恢复正常；另一方面，还有三星、台积电目前未发出新的供货消息，因而还处于对华为的断供状态。实际上，三星与台积电对华为手机业务的供应更为直接，而华为手机业务已经占到华为整体业务的举足轻重的地位。
来自华为财报公布的信息：2020年上半年，实现销售收入4,540亿元人民币，同比增长13.1%, 净利润率9.2%。其中，运营商业务收入为1,596亿元人民币，企业业务收入为363亿元人民币，消费者业务收入为2,558亿元人民币。而手机业务属于消费者业务的主体。可见华为手机业务在公司总体业务收入中占比一半左右。
因此，对于华为更为重要的供货方：三星与台积电后续会如何举措，值得进一步关注。
【全球存储观察｜ 新闻速递】9月21日，英特尔已获得向华为供货许可。随后该消息获得英特尔方面证实。
9月21日，美国芯片另一个龙头公司AMD在德银技术大会上也向外透露，公司已经获得对华为供货的许可证。
（新闻来源：新浪财经）