化合物半導體如何成為新基建之基石:GaAs

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化合物半導體如何成為新基建之基石:GaN

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化合物半導體如何成為新基建之基石:SiC

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什麼是MOS管?MOS管結構原理圖解

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什麼是功率因數?

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擴產不斷!中芯國際1年70億採購設備

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環球晶大舉進攻,SiC晶圓競爭白熱化

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一文看懂國產替代芯片品牌

伴隨成長的中國味品牌 文章


如何進行交流穩壓電源的EMC設計?

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​iPad首發DToF技術,它將改變AR行業?

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東南亞半導體IDM、晶圓代工、封測企業設廠情況

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被動元器件深度:產業轉移初期,進口替代空間大

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【圖文實錄】IC封裝可靠性與封裝材料及製程的關係

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SiC與功率器件加速結合,國產廠商逐步入局

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新能源汽車帶來的功率半導體應用變化

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【圖文實錄】GaN推動電源行業的變革

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SiC如何為“新基建”提供Power

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八大常用基礎電路保護器件作用總結

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開關電源和普通電源有什麼區別?

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全球前十大IC設計公司營收排名出爐

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中環股份:半導體硅片國產化龍頭,12英寸即將放量

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PCB設計總有幾個阻抗沒法連續的地方,怎麼辦?

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電解電容選型:請關注這“6個指標”!

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搞定疊層,你的PCB設計也可以很高級

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0歐電阻、電感、磁珠單點接地時有什麼區別?

EMC 設計


氮化鎵(GaN)接替硅,支持高能效、高頻電源設計

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氮化鎵(GaN)會取代硅嗎?氮化鎵的應用和侷限

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什麼樣的UVC LED能秒殺細菌?

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MOS管和IGBT管有什麼區別?

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EUV進入3nm最大絆腳石是光刻膠

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5G進一步帶動PCB廠商成長

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初學者注意,EMC必須知道的基礎知識!

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5G賦能工業互聯網,全球市場空間巨大

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臺積電的下一個戰場

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有圖有公式,電路反饋全掌握!

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PCB設計96問,大部分設計問題都在這裡了

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解密海思5G模組中間件如何帶給行業"拿來主義"

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「圖文實錄」功率半導體器件封裝可靠性提升研究進展

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三星供應商通知:存儲芯片調漲兩位數

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英特爾預計2023年推出5納米GAA製程 拼臺積電3納米制程

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今年Wi-Fi 6要火,還要和5G相愛相殺

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阻容“小”型化如何應對5G PCB“大”挑戰?

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路由器的無線傳輸速率有多重要,主要影響是什麼?

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MOS管各項參數你都掌握了嗎?

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PCB抄板步驟和反抄板對策

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教你一種心電信號採集放大電路的簡單設計方法

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四大視角看EMC設計:濾波、接地、屏蔽、PCB佈局

EMC 設計


美國偵察機採購“神祕東方芯片”

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疫情下半導體市場的三種前景

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元器件漲價週期在即,這些品類無一倖免

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MOS管基本認識(快速入門)

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紫光FPGA解決口罩難題!助力口罩生產全面提速

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功率半導體器件封裝可靠性提升研究進展

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智芯文庫|CISSOID宣佈推出三相碳化硅(SiC)MOSFET智能功率模塊

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氮化鎵“爆紅”,康佳全面佈局半導體產業

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「圖文實錄」面向化合物半導體芯片的製造裝備

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高功率密度快充及PD適配器電源結構

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「詳解」原理圖上每個元器件的功能詳解

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臺積電、博通聯手,直攻5nm推新一代CoWoS封裝平臺

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馬瑞利與半導體公司Transphorm達成戰略合作

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中國信通院王志勤:加快5G網絡建設,點燃數字化轉型新引擎

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「圖文實錄」第三代半導體制造裝備國產化進展

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03.06 「圖文實錄」第三代半導體制造裝備國產化進展

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03.06 「圖文實錄」半導體二手裝備市場評估與翻新標準化

技術 高能小子終極裝備 創作者來直播 美好,一直在身邊 硬件 英飛凌 工程師 設計 三星集團 英特爾


03.06 以氮化鎵為代表的第三代半導體產業即將迎來爆發期

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03.06 LED涼涼,MOCVD廠商的出路在何方?

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看好砷化鎵在5G的應用面,穩懋逾3億新臺幣加碼宏捷科

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03.06 看好砷化鎵在5G的應用面,穩懋逾3億新臺幣加碼宏捷科

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「圖文實錄」氮化鎵(GaN)電子器件產業發展

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03.05 「圖文實錄」氮化鎵(GaN)電子器件產業發展

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半導體——5G手機核心部件,國產化替代空間大

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03.04 半導體——5G手機核心部件,國產化替代空間大

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03.04 氮化鎵在射頻領域的優勢盤點

技術 通信 物理 電子戰


03.04 「圖文實錄」氮化鎵材料和器件研究進展

技術 通信 美好,一直在身邊 創作者來直播 國創上頭條 新能源汽車 好物研究院 我的第一部5G手機


02.28 碳化硅——比亞迪漢3.9秒破百的殺手鐗

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5G 硬件快速發展,迎市場新機遇

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02.25 5G 硬件快速發展,迎市場新機遇

我的第一部5G手機 硬件 技術 信維通信 2019科技之光 智能手機 博通 通信 設計 5g快樂年


02.25 65W快速充電:蘋果今年也要發佈氮化鎵充電器

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一文解密氮化鎵(GaN)大功率快充

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5G為氮化鎵打開應用「閘門」—氮化鎵射頻元件

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第三代半導體材料——氮化鎵(GaN)

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氮化鎵概念爆發背後的電力電子產業鏈

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功率半導體研究框架總論

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5G時代,HDI主板深度解析

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02.05 中國電子製造業的崛起

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中國電子製造業的崛起

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大基金:回顧一期,展望二期

證券投資基金 投資 長電科技 美好,一直在身邊 銀行 中國聯通 上海 華潤創業 人生第一份工作 國創


01.16 立足自主可控,國內半導體產業鏈梳理

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5G拉動射頻器件需求,國產化趨勢已經確立

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科技立國,5G 與芯片國產共振

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01.14 5G疊加,半導體設備加速成長

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2020年,半導體產業投資展望:從應用到行業的全面復甦

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2020年5G細分產業鏈投資機會:規模應用

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2020年5G細分產業鏈投資機會:流量劇增

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01.05 2020年5G細分產業鏈投資機會:網絡鋪設

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01.03 PCB年度展望

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12.10 ​從5G-mmwave(毫米波)看供應鏈機會

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​從5G-mmwave(毫米波)看供應鏈機會

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12.09 深度解析5G建設週期內優先受益的子領域

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12.06 深度解析半導體國產替代全面展開​

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淺析先進​封測技術發展趨勢

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從生態、業績角度分析芯片行業

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12.02 封測行業傳統封裝國產替代,先進封裝引領未來

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從“成長”與“週期”的視角看半導體產業

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半導體基礎知識入門首選文章

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關注5G 天饋系統變革帶來的機遇

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半導體材料全景剖析:光掩膜、光刻膠基礎薄弱

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亮芯薈—先進半導體項目路演專場

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萬字長文深度剖析:化合物半導體雙雄—砷化鎵/氮化鎵

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化合物半導體:發展前景廣闊,國產替代有望加速

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5G 毫米波:大顯身手,射頻革新

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全面解讀5G 無線通信產業鏈及影響

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半導體材料全景剖析:硅片-市場規模最大的半導體原材料

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半導體材料全景剖析:半導體原材料產業鏈發展狀況

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集成電路設計、製造以及封裝測試現狀分析

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萬字長文解讀:碳化硅(SiC)與氮化鎵(GaN)的興起與未來

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國產基站天線強者恆強,行業新“拐點”已到來

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一文看懂化合物半導體

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我國與韓國半導體產業發展的比較

韓國 移動互聯網 我的第一部5G手機 高能小子終極裝備 技術 物聯網 Mosaic 三星集團 網景


從製程材料看芯片國產化程度

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從晶圓應用看自主可控

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毫米波頻段射頻器件的主要技術工藝趨勢

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10.24 淺析全球無線通信模組市場格局

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5G射頻前端市場競爭格局:國內廠商迎來發展機會

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10.21 日韓半導體的發展啟示

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10.21 4G 到 5G 射頻前端空間測算:結構性的增長

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10.21 5G 手機加速滲透,帶動射頻前端高增長

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10.18 淺析5G 物聯網與通信模組的關係

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09.23 5G射頻前端芯片全景解構二:射頻前端市場規模與格局

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基站濾波器產業鏈及下游分析

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