國際電信聯盟(ITU)於2012年就提出了5G願景，其旨在實現高達20Gbps的增強型移動寬帶(eMBB)、每平方公里100萬臺機器的大規模機器類通信(mMTC)、1ms的超可靠低時延通信(uRLLC)。eMBB、mMTC和uRLLC這三大應用場景成為5G網絡的主要特徵，5G網絡的所有制式升級和技術革新也將圍繞這三大應用場景展開。目前5G技術的各項標準已逐步建立，預計正式的全球5G標準技術規範IMT-2020將在2020年頒佈。
5G產業的生態鏈龐雜，各子產業之間聯動與協作緊密。5G產業鏈可分為上游（支撐層、基礎層）、中游（傳輸層）以及下游（應用層、場景層）。5G行業產業鏈上游支撐層產業主要包括網絡規劃設計、網絡工程，基礎層產業主要包括芯片、射頻器件、關鍵材料；中游傳輸層產業主要包括基站相關市場（包括主設備、基站天線、射頻濾波器、光器件、小基站、基站配套等）、SDN/NFV解決方案、光纖光纜；下游應用層產業主要包括系統集成、運營商、移動終端、網絡優化/維護，場景層產業主要包括車聯網、AR/VR、高清視頻、雲計算、工業互聯網等。
本期智芯研報重點分析系統設備、PCB、光模塊/器件、基站射頻、雲計算（用紅色虛線標出）等5G建設週期內優先受益的子領域。
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1. 系統設備
1.1. 板塊業績逐步改善，待未來放量
2019年前三季度，板塊實現營業收入820億元，同比上漲7.8%；實現歸母淨利潤47.5億元，同比上漲172%；毛利率30.15%，較去年同期提升8.5%，主要系中興通信原材料成本降低。2019年是運營商資本開支觸底反彈的一年，雖然運營商現在正處於營收和利潤雙下滑的低估，但現在正是各大運營商完善4G網絡支撐，以及爭搶未來5G網絡市場的關鍵時間節點，再加上國家政策面的利好，我們對設備商19年第四季度和2020年營收增長持樂觀預期。
圖22：設備商板塊營業收入及同比增速 圖23：設備商板塊歸母淨利潤及同比增速
中興擺脫制裁影響，A股龍頭設備商競爭優勢顯現。2019年前三季度，中興通訊實現營收642.41億元，同比上漲9.32%；扣非後歸母淨利潤7.1億，同比扭虧為盈，增長131.44%；毛利率為38.37%，同比提升了18.8%；研發費用同比增加9.78%，達到93.6億元。中興2019年在全球獲得了超35個5G商用合同，與全球60多家運營商展開5G深度合作。公司的5GNSA&SA雙模基站全面支持運營商網絡架構靈活選擇及平滑演進，在當下的5G建網環境中具備優勢。此外，公司定增預案獲得證監會批准，募集資金總額不超過130億元，主要將用於“面向5G網絡演進的技術研究和產品開發項目”和“補充流動資金”，前者包括蜂窩移動通訊網絡、核心網、傳輸與承載網、固網寬帶、大數據與網絡智能等技術研究和產品開發。此次定增獲批，將大幅提升公司在5G上的研發投入，鞏固公司核心競爭力。我們認為，5G時代中興通訊在A股通信設備商的龍頭優勢仍在。
烽火通信業績略低於預期，待光通信需求釋放將迎新機會。公司實現營業收入177.75億元，同比上升2.32%；扣非歸母淨利潤5.98億元，同比下滑1.86%；公司毛利率同比下滑1.32%至21.93%。因為運營商投資主要向5G無線側傾斜，19年前三季度運營商對承載網的建設並不及預期，對有線側投資造成一定擠壓，加之光纖光纜競爭過於激烈，集採招標價格大幅下滑，公司短期業績承壓。
1.2. 5G加速NFV/SDN發展，中國移動已開始NFV大規模集採
與以往2G、3G、4G運營商建網主要滿足消費者的通話及上網需求不同，5G將會使運營商參與到更多的商業模式，比如垂直行業、物聯網、車聯網。這為運營商帶來了更為廣闊的發展機遇，也是讓運營商走出業績寒冬的新方向。但如果5G時代運營商仍舊用固定的，為通訊而建專用平臺就難以滿足各行業靈活多變的業務需求，這就需要運營商運用VF/SDN對網絡進行虛擬化，運營商NFV和SDN發展將促進主設備的軟硬件解耦。NFV/SDN在5G時代已由一個可選項變成了必須項。所以，對於系統設備商來說，NFV/SDN業務是一個業績變現較為確定的發展機遇。
預計NFV/SDN市場規模在5G週期約為2500億元。中國移動於10月9日開啟了2019年NFV網絡一期工程設備集採，共耗資約34.5億元，對全國8大區31省公司的分組域網元、IMS域網元、虛擬層軟件、分佈式存儲、管理與編排器NFVO+，以及系統集成，中國移動NFV網絡工程將正式進入大規模建設階段。華為、中興、愛立信三家企業中標，其中，華為以12.56億元的含稅報價成為最大贏家，中興獲6.14億含稅報價。所以，NFV/SDN方面仍建議關注中興通訊。
2. PCB
2.1. PCB上游覆銅板受益程度高，下游三大領域帶動PCB產能
PCB全球產能逐步轉移，產業主力逐步由歐美日主導轉至中國製造。在2000年以前，全球PCB產值70%以上分佈在北美、歐洲及日本等地區。進入21世紀以來，PCB產業重心不斷向亞洲地區轉移。2017年，中國大陸PCB產業產值已達297.32億美元，佔據全球PCB產值的50.5%，內資PCB企業盈利能力強，規模迅速增長。
印製電路板製造行業的上游主要為銅箔、玻璃纖維布、環氧樹脂、木漿、油墨等原材料行業；下游主要為電子消費性產品、汽車電子、通信、國防等行業，現代電子信息產品中不可缺少的電子元器件。PCB對上游產業的依賴程度較高，尤其是覆銅板（CCL）。覆銅板為PCB單項材料成本最高項，約佔材料成本的30%。覆銅板在PCB上下游產業鏈結構中議價能力最強，不僅在上游玻纖布、銅箔等原材料採購中擁有較強的話語權，而且若市場需求充分，可將成本上漲的壓力轉移給下游PCB生產企業。印製電路板的性能、品質、製造中的加工性、製造水平、製造成本以及長期的可靠性及穩定性在很大程度上取決於覆銅板。因此，
在當前PCB市場環境良好，景氣度高的時期，PCB上中游我們推薦覆銅板領域公司生益科技，業績確定性最強，公司產品受益於高頻高速CCL國產替代需求，以及5G通信產品的中高端通孔板。圖28：PCB 產業鏈
而下游行業也對PCB行業發展具有較大的牽引和驅動作用，其需求變化直接決定了PCB行業未來發展狀況。據行業研究機構Prismark預測，PCB行業2023年全球產值可達747.56億美元，2018-2023年均產值複合增長率為3.7%，從應用領域來看，通信領域（無限/有限基礎設施、服務器/數據存儲）、汽車電子、消費電子預測產能未來增長率位居前列。通信、汽車電子和消費電子領域已成為PCB三大應用領域，成為PCB的長期增長點。
（1）通信
5G帶來PCB/覆銅板價值量提升，高頻/高性能趨勢引領PCB產業升級。由於5G高速高頻以及MassiveMIMO技術的特點，就單個宏基站而言，通訊PCB的價值量較4G有大幅提升。目前主流的4GLTE基站包括BBU、RRU、射頻天線三個主要部分，而5G基站需要將RRU和天線合併成AAU，意味著AAU射頻板要在有限空間集成更多電子元件，PCB使用面積和層數大幅增加且性能要求提升，我們預計，5G單個宏基站對於PCB板的數量需求量是4G的2.9倍，價值量預計達到1.34萬/站，是4G基站的4.2倍。而另一方面，5G網絡在達到與現今相同覆蓋面積的情況下，預測宏基站數量將會是4G時代的1.5-2倍，因此，5G時代PCB增量空間巨大，目前相關領域標的（如滬電股份和深南電路）業績已放量，我們預計未來業績會持續向好，建議關注滬電股份、深南電路、鵬鼎控股等通訊PCB板佔比較大企業。
（2）汽車
汽車電子化給PCB帶來市場增量空間。隨著燃油車禁售政策推上現今各大經濟體的日程，我國已將新能源汽車發展作為重要戰略方向，規劃文件提出目標：到2020年純電動汽車和插電式混動汽車的生產能力達到200萬輛，佔比6%-7%；到2025年新能源汽車總銷量達500-700萬輛，佔比15%-20%；到2030年新能源汽車總銷量1500萬輛，佔比達40%。
在此背景下，汽車將逐步衍化為智能化、信息化、機電一體化的高科技產品，電子技術在汽車上已十分廣泛，無論是發動機系統、還是底盤系統、操縱系統、安全系統、信息系統、車內環境系統等都無一例外地採用了電子技術產品，且越高階的車款比例越高，目前中高檔轎車中汽車電子成本佔比達到28%，新能源汽車則高達47%。隨著車聯網和高級駕駛輔助系統ADAS在5G時代下的加速佈局，預計車用PCB用量將可觀增長。
（3）消費電子
5G手機、平板電腦等輕薄化需求帶動FPC（撓性電路板）和SLP（類載板）市場空間提升。在移動電子產品智能化，輕薄化的趨勢下，FPC密度高、重量輕、厚度薄、耐彎曲、結構靈活、耐高溫等優勢被廣泛運用。根據智研諮詢，2018年我國柔性電路板（FPC）市場規模達到1111.93億元，較2017年同比增加15.94%。當前FPC國產化程度低，蘋果產品大量使用FPC，但其供應商大都為日、美、臺灣廠商。未來看國內FPC產業具有較大彈性和替代空間，建議關注景旺電子。
5G時代PCB可用面積愈加緊促，SLP滲透率也有望持續提升。 隨著5G時代射頻通路的增加帶來射頻前端數量增加，數據量增多、功能增多、屏幕增大帶來的電池體積增加，PCB可用面積愈加緊促，SLP滲透率有望持續提升並導入安卓陣營；同時，M-SAP製程的單片SLP單機價值量是高階Anylayer的兩倍以上，帶來手機用PCB價值量提升。目前在SLP上面投入研發和生產線的A股公司，主要為鵬鼎控股，公司於2017年下半年實現SLP量產,順利切入國際大客戶供應鏈,成為重要的SLP供應商之一。
3. 光通信
3.1. 5G+雲計算數據中心雙輪驅動光通信行業景氣度
（1）5G光通信
而5G的接入網由BBU、RRU兩級架構拆分為CU、DU和AAU三級架構，原有BBU的非實時部分拆分CU，而原4G的BBU剩餘部分與部分物理層功能結合在一起結合成為AAU，原RRU剩餘部分組成DU結構。因此，5G“中傳”的出現會驅使光模塊的使用量增大。此外，5G基站密度的提高、後續小基站的部署，光模塊的使用量會迎來大幅上漲。
除光模塊數量的增長，5G組網中對光模塊的速率提出進一步的要求。傳統4G的6G/10G前傳光模塊已經無法滿足5G前傳的需求，需要更換速率更快的25G/100G光模塊，未來25G/100G光模塊的需求將大大提升；此外，承載網絡也面臨整體的升級，在回傳網絡的接入層將主要使用25G/100G，匯聚層採用100G/200G，核心層採用200G/400G光模塊為主。
然而，儘管光通信市場如此巨大，但在整個光通信產業鏈中，中國僅僅在中游光器件/光模塊和下游通信設備中佔據全球市場份額優勢，從下游到上游市場份額逐漸萎縮，在上游光芯片、電芯片領域佔全球份額不到10%。而上游的光芯片恰恰是產業鏈競爭力的制高點，具有最高的技術壁壘且利潤最為豐厚，目前我國高端芯片幾乎全部依賴進口，國產替代率低，供應商議價能力低。光芯片領域亟需國產替代，光迅科技在該領域國際競爭力較強，建議關注其25G芯片研發及量產進度。
圖36：光通信產業鏈、中國全球市場份額佔比及主要公司分佈
（2）數據中心
《2018-2019年中國IDC產業發展研究報告》顯示，2018年中國數據中心業務市場總規模達1228億元人民幣，同比增長29.8%，2021年預計將達到2760億元人民幣。中國的IDC業務受互聯網、雲計算、5G等業務帶動，市場後勢增量空間巨大。5G時代邊緣計算等行業趨勢也帶來上游數通光模塊增量需求，市場規模擴大有利於數通光模塊龍頭公司持續提升市場份額。
2019年亞馬遜等北美IDC巨頭已經開始使用400G光模塊，意味著數通光模塊新一輪更新週期已經開啟。而國內比海外有近一年的滯後期，預計到2020年下半年國內400G數通光模塊市場將會放量，市場前景廣闊，建議關注中際旭創，公司100G產品出貨量保持平穩態勢，在400G產品的產能已可以應對2020年的需求上量。
4. 基站射頻
4.1. 板塊業績逐步兌現，產品需求量確定性較強
2019年前三季度，板塊實現營業收入290.2億元，同比增長30.4%；實現歸母淨利潤14.15億元，同比增長71.5%；毛利率22.88%，較去年同期提升11.55%，淨利率6.87%，與去年同期提升98.55%，行業公司的產能利用率提升。
基站射頻與建站數量和站點形態有關，5G網絡受益於MassiveMIMO技術，傳輸通道由4G時期TDD基站最多的8通道，大幅增長至64甚至128/256通道，單站使用射頻器件如環形器/濾波器/天線振子數量也將相應增長8倍，加上5G基站數量的增速，基站射頻的使用量提升未來確定性較強。現階段行業公司5G訂單佔比不高，主要還是4G產品出貨，但隨著2020年5G產品放量，行業公司業績有望進一步釋放。但需要注意的是，基站射頻器件的集成度較低且下游設備商議價能力較強，在產品價格上有一定下滑空間，需重點關注在細分領域有行業經驗積累的龍頭。
4.2. 濾波器：建議重點關注陶瓷介質濾波器
濾波器是基站射頻核心器件，濾波器過濾電磁波信號，只允許需要的信號通過，主要目的是為了解決不同頻段、不同形式的無線通訊系統之間的干擾問題。5G時代MassiveMIMO技術和有源天線的應用驅使濾波器小型化和輕量化，濾波器行業面臨技術升級，目前業內普遍認為陶瓷介質濾波器是5G基站的最佳解決方案，其具有溫度穩定性強、尺寸小、重量輕、損耗小等特點。然而，在當前階段，5G基站濾波器產品仍是以金屬腔體濾波器為主，介質濾波器較少落地。預計金屬同軸腔體濾波器和陶瓷介質濾波器在未來一段時間內會同時並存，但未來會逐步過渡到陶瓷介質濾波器方案。目前，中興和諾基亞以小型金屬腔體濾波器為主，華為和愛立信以陶瓷介質濾波器為主。
目前各大濾波器廠商均有對陶瓷介質濾波器的佈局，東山精密（艾福電子）最早於2018年開始對華為小批量供貨陶瓷介質濾波器，大富科技和武漢凡谷有望從2019年下半年開始對華為批量供貨，建議關注其2020年陶瓷介質濾波器的業績表現。
4.3. 天線：有源化使得與主設備商深度合作
大規模陣列天線（MassiveMIMO）技術不僅僅使得5G基站天線大規模增加，天線的形式也將由無源轉向有源，可實現各個天線振子相位和功率的自適應調整，顯著提高MIMO系統的空間分辨率，提高頻譜效率，從而提升網絡容量。相較於4G不同，5G天線將向一體化方向演進，實現天線與射頻模塊（包括濾波器等）的深度融合，價格有望進一步提升。
由於5G天線有源化，5G基站天線將與RRU融合形成新的單元AAU，天線市場商業模式或有轉變，天線公司的下游客戶將由以往的運營商轉變為設備商，天線份額有向龍頭集中的趨勢。考慮到通信設備商的數量較少，目前市場的前四名（華為、諾基亞、愛立信、中興)幾乎壟斷全球運營商無線通信市場份額(基站設備市場佔比在90%以上），對於天線供應商來說下游將更為集中。天線廠商需與主設備商進行更深度地合作開發，射頻部分協議的私有化。因此，天線方面，我們建議關注與設備商有深度合作，並且在大規模陣列天線有較多技術儲備的龍頭天線廠商通宇通訊、世嘉科技、京信通信（H股）。
5. 雲計算
5.1. 全面上雲已成必然趨勢
中國公有云市場正進入一個新的發展階段。2018年8月工信部發布了《推動企業上雲實施指南（2018-2020）》，全面推動企業穩妥有序實施上雲。自實施指南推出以來，越來越多的企業級用戶將核心應用向雲上遷移，以實現全面數字化轉型。國內企業上雲已成為一個不可阻擋的趨勢。與此同時，AI、IoT、5G等ICT技術的飛速發展也正為雲計算市場帶來巨大的發展機遇。
在成熟的5G時代，“雲”相對“端”較4G時代是優先級更高的。因為5G時代的終端形態從4G時代的手機和各種比較簡單的物聯網終端，擴大到各種傳感設備和各類終端，而各類終端的連接和交互都需依託雲端。5G的超大帶寬將使得拋開原有的“重型”設備就能體驗各類應用（雲遊戲、雲辦公、雲視頻等）成為可能，從而實現雲化，降低用戶使用門檻。
5.2. 雲計算發展帶動IDC行業增長
IDC行業屬於雲計算的基礎設施，雲計算的需求會反映到IDC行業的增量上。根據《2018-2019年中國IDC產業發展研究報告》，中國未來IDC行業的市場規模增速將保持在30%以上。
北美五大雲巨頭（亞馬遜、谷歌、微軟、蘋果、Facebook）2019年Q3整體資本開支增速改善顯著，資本開支拐點進一步確立。2019年Q1，雲巨頭資本開支增速同比下降17.9%，環比下滑24.9%，達到2013年以來的季度增速最低值，而Q2-Q3資本開支連續環比增長，Q3同比增長13.4%，環比增長9.0%，有望帶動IDC市場相關供應鏈進入高增長軌道。
國內IDC行業集中度不高，處於剛開始進行行業併購、異地擴張，提升集中度階段。由於北上廣深IDC建設的PUE值限制，很多IDC公司紛紛佈局中西部或二三線城市地區，而一線城市儘管受政策嚴的限制，但同時也具備客戶多、網絡好、人才多等優勢。雲計算企業出於成本和安全自主可控原因，更傾向於自建數據中心或定製化代建，因此很多雲計算服務商有自己的IDC建設業務。
我們認為，在未來IDC市場，已在北上廣深有先發優勢、且積極佈局二三線地區IDC的雲服務商（IDC與雲服務協同）以及相關供應商會有競爭優勢，建議關注光環新網、寶信軟件、星網銳捷。
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