自去年以來，中國已在芯片領域取得了三大突破——包括64層3D NAND閃存芯片實現量產、自主研製的5nm蝕刻機以及建成國內首條14nm芯片生產線。面對上述情況，全球42個國家也在上個月達成一致，決定擴大對半導體的出口限制範圍，防止技術外流。儘管如此，中國芯片代工龍頭中芯國際近日就再度傳來好消息。
3月23日，中芯國際在公告中指出，該公司於今年2月18日至3月20日期間，向泛林團體提交一系列用於生產晶圓的產品訂單，總金額達3.97億美元（約28億元人民幣）。
不過，中芯國際未披露訂單的具體細節。
實際上，在去年3月12日至今年2月17日，中芯國際就已經向泛林團體購置用於生產晶圓的相關機器及設備，金額高達6億美元（約42億元人民幣）。也就是說，在過去一年時間裡，中芯國際就與泛林團體達成了約70億元人民幣的半導體合作訂單。
需要注意的是，泛林團體為半導體行業的創新晶圓製造設備及服務的全球供貨商，其母公司為泛林集團（Lam Research）成立於1980年，是全球刻蝕設備龍頭，是一家美國科技公司。
另據美國半導體產業調查公司VLSI Research去年3月的統計，泛林集團2018年營收在全球半導體設備供應商中排名第四，僅次於應用材料、東京電子和阿斯麥。
回到中芯國際採購生產設備上，除了與泛林團體達成的兩次合作之外，中芯國際也於去年3月公開，其已向美國的應用材料集團及日本的東京電子集團發出一系列購買單，總金額近11億美元。業內人士分析，中芯國際連連與合作伙伴訂立購買單的背後，是這一行業龍頭不斷擴產的事實——據悉，中芯國際目前在北京與上海兩地均在實現擴產。
| 來源：文章轉自「慧聰電子網」，謝謝
*免責聲明：文章內容系作者個人觀點，本平臺轉載僅供學習交流，如果有任何異議，歡迎聯繫國際第三代半導體眾聯空間。
更多精彩內容，敬請關注：微信公眾號 casazlkj
閱讀更多 智芯諮詢 的文章
