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而且小米研究了那么久，推出的芯片，也就是澎湃S1是唯一一个芯片，它的定位为中高端市场，而与它进行跑分比较的是联发中低端产品线。所以小米跑分高一些也不足为奇。
如果真的从跑分上面来看，澎湃S1发布会上公布的跑分与同样A53八核的联发科P20差不多，虽然澎湃S1的跑分确实比联发科更早一代的Helio P10要高很多，但也没有达到吊打的地步。
最重要的是，联发科从1997年创立到现在已经二十年了，一直从事芯片设计，不论是技术实力还是市场影响力都不是刚刚进入市场的小米松果可以比拟的。但随着小米的入局，中低端的芯片市场的竞争会越来越激烈，以后小米、联发科会给我们带来越来越多的高跑分芯片。
欧界科技
吊打？你是来搞笑的吗？
拿着2017年小米澎湃S1来跟2015年的Helio 10来做比较，这就是雷布斯的不服跑个hun。澎湃s1这款SOC可以看成是小米的试水产品，实力一般，你看，小米自家最低端的机器都不用。
其实小米做芯片决心是有的，投资业绝非一个亿这么简单，背后需要设计各种专利啊，基带模块设计啊等等，这是需要数十亿甚至百亿记。
不知道小米5.31发布会会不会发布澎湃S2，这款SOC将会采用台积电16nm工艺，基于四核A73+四核A53架构，GPU则可能是Mali-G71 MP12。传说已经量产。但其实目前主流芯片包括联发科工艺已经采用10nm，小米澎湃基本落后了两代。再加上主频没有联发科X30高，所以无论性能和功耗应该都是联发科吊打小米澎湃。
Soc领域需要的不仅仅是资金，小米做处理器也是决心很大的。依靠联芯的帮助，小米迅速发布第一代产品，但是想要走的更远肯定要更大投入，这也是小米购买诺基亚专利的原因，几遍如此，一家刚成立几年的手机厂商，做芯片时间两年不到，想要跟1997年成立的联发科相比其实是鸡蛋碰石头，就连华为麒麟都不敢说吊打联发科。
雷军也知道，soc的研发并不是一朝一夕的事情，投资数十亿数百亿，有了初代产品，跟联发科比比蹭蹭热度也是正常现象，华为麒麟处理器初代产品性能功耗也是落后。
无论如何，小米敢于迈出第一步，突破封锁，值得我们敬佩！也希望有一天soc我们能够实现完全自主。
镁客网
这个问题其实很搞笑，表述也有很多的问题。下面我来一个一个说:
1、小米澎湃S1投入根本不只一个亿
2、小米澎湃S1吊打了谁？
你说小米澎湃S1一出来安兔兔跑分就吊打联发科，我也是呵呵了。联发科作为一家主攻中低端市场的手机芯片厂商，产品线非常的广，而且一年都要针对不同市场推出推好多款芯片，有高配的也有很低端的。而澎湃S1是小米松果倾注两年多时间才推出的唯一一款芯片，而且雷军也说了澎湃的芯片的定位就是中高端市场。所以拿澎湃S1的跑分来对比联发科的中低端产品线，跑分高一些也不足为奇。
而且，澎湃S1发布会上公布的跑分也显示，澎湃S1的综合跑分其实与同样A53八核的联发科P20差不多，不过也确实比联发科更早一代的Helio P10确实要高，但是Helio P10是联发科2015年6月份发布的芯片啊！拿2017年发布的新的芯片的跑分来吊打2015年就发布的老芯片，真是厉害！怎么不去跟联发科Helio X20/25去比跑分呢？
我们再来看看跑分的子项：
根据雷军在现场给出的跑分数据显示，澎湃S1的在GeekBench 4.0 CPU多核跑分可达3399分。这个成绩虽然是超过了联发科Helio P10，但是却是要比联发科Helio P20低上一截。
当然澎湃S1的GPU跑分确实远远的超过了骁龙625以及联发科Helio P10/P20。而这主要是由于澎湃S1配备的GPU是Mali-T860 MP4，而Helio P10和P20则分别是Mali-T860 MP2和Mali-T880 MP2。
但是，我们都知道联发科芯片的GPU性能一直都不强，不是联发科不能集成更强的GPU，而联发科的P系列主要市场就是中低端市场，需要根据市场需求来定义产品。当然定位中高端的X系列的GPU配置就要高一些，比如X20/25采用的就是Mali-T880 MP4，Helio X30则更是采用了Imagination PowerVR 7XTP四核。
所以，澎湃S1这个“新兵蛋子”一出来就吊打了老司机联发科？这个问题确实有点搞笑。
4、那么澎湃S2有可能吊打Helio X30吗？
我们先来看参数对比：
从目前曝光的信息来看，小米S2将会采用台积电16nm工艺，基于四核A73+四核A53架构，GPU则可能是Mali-G71 MP12。
而Helio X30则采用的是台积电10nm工艺，基于两颗2.5GHz的A73核心，四颗2.2GHz的A53核心以及四颗1.9GHz的A35核心，而魅族PRO 7搭载的X30芯片A73大核心的最高主频可达2.6GHz，比之前公布的2.5GHz还要高。
从参数上看，小米S2的制程工艺要比Helio X30落后两代，10nm的先进制程也是Helio X30能够彪到2.6GHz的关键，而之前16nm的A73四核+A53四核的麒麟960的大核主频也只有2.4GHz。这也意味着小米S2的大核主频很难上到Helio X30的水平，这也意味着在单核性能上Helio X30应该是更强的。在多核方面，从近期魅族PRO6的评测来看，Helio X30一改“一核有难九核围观的局面”，多核调配更为优化。另外得益于10nm工艺，Helio X30在功耗上和发热上的表现也更为出色。
在GPU方面，目前还没有关于Mali-G71与PowerVR 7XTP的对比。不过根据之前华为公布的数据显示，基于Mali-G71 MP8的麒麟960的GPU性能相比麒麟950（GPU是Mali-T880 MP4）提升了180%。
而联发科公布的数据显示，Helio X30的GPU（PowerVR 7XTP MT4）性能比Helio X20的GPU（Mali-T880 MP4）提升了240%。
由此估算可以得出，PowerVR 7XTP MT4的性能应该是要强于Mali-G71 MP8大约30%左右。如此来看PowerVR 7XTP MT4的性能可能与Mali-G71 MP12相当。
总的来看，Helio X30在10nm工艺的加持下，综合性能表现应该是会比传说中小米S2要更好。
更为关键的是，在基带方面，Helio X30支持3载波聚合，支持Cat.10-Cat.12全网通。而此前澎湃S1所搭载的基带芯片只支持GSM/TD-SCDMA/WCDMA/LTE-TDD/LTE-FDD 5模23频LTE Cat.4，并且不支持CDMA。这与Helio X30的差距不是一点半点，小米想要靠自己研发来追上，短短几年时间内是不可能的。除非直接外挂高通或者英特尔的基带，不过对于主打“中国芯”概念的国产手机芯片来说，可能性不大（毕竟CPU内核都是日本软银旗下的ARM的IP）。
所以这里的结论就是澎湃S2根本没有可能会吊打Helio X30。
5、联发科已经渡过了最艰难的时刻
联发科去年下半年被OPPO、vivo（以下简称OV）弃用主要是因为中国移动自十月开始要求入库的机型必须支持Cat.7，而去年联发科没有一款芯片支持Cat.7，所以去年下半年开始ov便开始转投高通。也就是说联发科去年以来被很多厂商弃用主要是因为运营商政策调整，而联发科短时间内又无法解决。
当然Helio X30此前一直无人问津，现在也只有死党魅族采用，主要是因为产品的定位太高了，采用最新的10nm工艺，成本也很高，而联发科的品牌却撑不起，没法与高通的高端产品竞争。同时高通从去年开始也不断加大对于中端市场的投入，从高端市场不断向下压制，正是趁你（联发科）病要你命的节奏。今年二季度财报也显示，受智能手机业务影响，联发科二季度营收同比下滑19.9%。
不过，现在联发科已经渡过了最艰难的时刻，接下来将会有多款新的具有竞争力的芯片推出，比如P23、P30/35等，而且这些都将支持Cat.7。而ov金立等厂商也将会在第四季度推出基于联发科芯片的新品。
6、小米澎湃处理器与联发科并不是对手
即便是联发科遭遇了挫折，也轮不到小米来吊打。联发科从1997年创立到现在已经二十年了，一直从事芯片设计，不论是技术实力还是市场影响力都不是小米松果可以比拟的。你觉的一个刚刚入伍的新兵蛋子就能吊打一个二十多年战斗经验的老兵？
另外，即便是有了AP和自己的基带，要整合成SoC也是有难度的。而联发科一直以来都是以高集成度、高性价比、易开发，可提供turn key方案闻名，其不仅可以提供SoC解决方案，而且其提供的套片还整合了自己的wifi、蓝牙、GPS等功能。小米松果要想挑战联发科还有很长路要走。
而且，小米的澎湃处理器与联发科之间并没有太大的竞争关系，小米澎湃处理器跟华为海思麒麟处理器一样，都是自用，而联发科的芯片则是面向所有的手机厂商。小米的澎湃处理器未来即便是真的发展成华为海思麒麟一样强大，那么对于联发科的最大影响也只是少了一个大客户而已。但是小米要想实现这个目标却很困难，而且路还很长。
芯智讯
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提问的人根本就没有作资料收集，对智能手机和芯片行业并没有基本的了解，然后就提问。
联发科和高通是手机行业里基本是唯二的芯片销售公司？
三星表示我到哪里去了？每一年的三星的旗舰机型，三星都是两个版本，一个是高通的芯片，一个是自家的芯片。同时，魅族的也用三星的芯片。不要说以前了，今年才发布的魅蓝S6也是三星的芯片。魅蓝S6是魅族的第一款全面屏手机，也是三星的在中国的第一款全网通的芯片的落地。
小米投资一个亿？
澎湃S1就吊打联发科的芯片？
澎湃S1属于中端定位的SoC芯片，采用高能效的八核架构，包括4个主频为2.2GHz的A53大核和4个主频为1.4GHz的A53小核。图形处理器方面，澎湃S1采用的是Mali-T860 MP4。作为中端定位的SoC芯片，采用28nm制程工艺。
在CPU的跑分上，是赢过了高通625，但是高通骁龙625的14nm制程工艺拥有很大的优势。而且高通骁龙625支持全网通网络制式以及LTE Cat.7网络标准。然而，澎湃S1仅支持GSM/TD-SCDMA/WCDMA/LTE-TDD/LTE-FDD 5模23频网络（没电信）以及LTE Cat.4网络标准。比澎湃S1支持的网络多很多了。
对比联发科P10，澎湃S1的性能也强一点。但是对比X30，我不用说，大家都知道X30强很多。因为X30定位高端的旗舰芯片，P10是中低端的芯片，而澎湃S1也仅仅比P10强一点。想想都知道X30强得多。
再说说Helio X30。Helio X30在架构、主频、制程上全面进化，采用双核2.5GHz A73、四核2.2GHz A53及四核1.9GHz A35，相较Helio X20的运算性能提升35%、功耗降低50%。Helio X30基于台积电最先进的10纳米制程，相较16纳米制程性能提升达22%、节省电量达40%。澎湃S1根本跟不上。定位都不一样。
这个问题，真是有趣。
太平洋电脑网
作为小米自己首个自主研发的处理器，澎湃 S1 处理器采用了标准big.LITTLE 8核心组合，4核 2.2Ghz和4核 1.4Ghz ，内置 Mali T860 MP4 图像处理器，支持 LPDDR3 933Mhz RAM 和eMMC 粗存标准, 是属于比较标准的配置，加小米一直都在性价比徘徊，这一款芯片是十分适合在合理的价位的手机使用的。
如果其他手机选择了澎湃处理器，也算是小米跨出去的第一步。除了 澎湃 S1 处理器之外， 小米也透露了一点关于这款处理器未来的方向。由于这一代还是使用 28nm 制程，下一代澎湃 S2 将会使用 TSMC 16nm 制程，大大降低了处理器芯片的功耗，也让芯片更有利与国际市场竞争。
当然，小米的首款处理器搭载在自家的小米5C上面，从发布至今销量还算可以，但是整体的体验上比联发科稍逊不少。先前小米千元机都是搭载联发科处理器和高通低端芯片获得了成功，这样过渡期取得的成绩对小米来说是一个不错的信号！
不过，相比小米的处理器，华为的海思处理器也相对来说更早上市，旗下大部分机型都搭配了麒麟处理器，销量也是小米目前难以比拟的。但是，鼓励国产化处理器，不管怎样还是挺开心的！
发烧phone讯
有啥奇怪的，小米技术好啊！小米做哪个行业都是吊打同行的，都是行业第一的。看看小米手机比苹果三星好。小米微单比索尼好。空调比三菱好。当年高通810遇到难题都是小米派了几个工程师去给解决的，要不然高通两年前就倒闭了
人生寂寞发如雪1
说实话，小米本来就是低端手机，还芯片吊打这个那个，我想反问一下，小米芯片有高通好，有麒麟好，有苹果的好，都没有，和联发比，真有本事，小米如果有能耐，适配联发芯片试试，只要能超越魅族的系统，就算小米牛，忘记了！小米水军多，没读过书，数不过来
语言执行董事
吊打？你这是脑子短路还是平常意淫惯了？我说个最简单的对比，我和我朋友经常一起玩王者荣耀，他的是魅族pro，处理器x30，我用的小米6，处理器骁龙835，开的都是高帧数模式，x30最高能到60帧，我的骁龙835最高才到40帧，你说x30差吗？小米6既然选择用骁龙835就证明这款CPU比小米自有的要强，而x30在性能上比骁龙835可能还强点，你说小米自己的处理器怎么吊打联发科？你解释给我听听。
淡看江湖风雨
少意淫，联发科和海思一个级别的，只是别人不愿意投入广告罢了，也没捆绑爱国，他是台湾企业，但是比小米芯片强太多，小米先搞赢展讯再说吧！联发科高端确实不行，中端以前很牛逼，这几年主要重心放高端上面，导致中端研发力度不给力，被高通超越了，本来想占领高端市场，却被高通秒了中端，手机能够便宜联发科绝对是第一功臣！
深山里的土鳖
准确的说，中国人现在已经有能力进行独立芯片设计了，但论水平高通还是第一，另外三星，华为都很不错，MTK 基本属于第二梯队。至于小米的澎湃。小米也刚开始量产，而且只在低端机上用，应该和展讯一起在第三线。但是小米投入大，产品在自己产品上直接用，相信会越来越强大，稳定。
