硅晶圆持续供不应求，导致价格逐季上涨，目前硅晶圆制造厂商订单能见度已看到2020年，且业界估计硅晶圆供给提升速度赶不上需求速度，使得未来2年全球新产能增加有限，硅晶圆市况仍是供给吃紧状态。由于市场需求明确，供应商多少会评估扩产计划；但环球晶认为，硅晶圆投资门槛很高，加上晶圆厂客户较信赖长期合作伙伴，才不致影响质量与良率，预期硅晶圆供给应该不会出现大幅扩充情况。
硅晶圆涨价将影响半导体供应链中议价能力弱的企业
硅晶圆涨价已是2018年市场趋势，但硅晶圆涨价所产生的成本仍需要被消化，根据近期半导体厂商释出的消息，目前智能型手机需求出现疲软态势，且各家智能型手机的功能差异化程度越来越低，此时消费者将偏向价格考量，厂商不容易借由提高产品售价将成本转嫁给消费者，因此成本最有可能由厂商消化，使得整体电子产品供应链中，议价能力较弱的厂商将承担此成本。
硅晶圆供不应求将不利中国芯片制造端发展
硅晶圆涨价仅意谓着客户端愿意以较高价格确保硅晶圆供货无虞，也反应出供不应求的市场现况，因此只要有客户愿意追价跟进，涨价趋势就很可能持续，然而市场上产能需求大的客户议价能力高，对硅晶圆涨价的容忍力也高，因此借由接受硅晶圆的涨价及大量扫货，可以一定程度打压后进厂商，尤其中国晶圆厂陆续于2018年底开出产能，倘若供不应求缺口持续下去，对于中国芯片制造端发展的影响不小。
文丨拓墣产业研究院
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