AMD 12nm二代锐龙新品现身
AMD二代锐龙处理器的家族尚未补完，比如入门的Ryzen 3。但是越来越多的迹象表明，AMD是有所准备的，只是等待一个推出时机，比如B450主板同样尚未正是官宣，如果让Ryzen 3配合X470，显然有些“畸形”。
近日，在Geekbench 4上出现了AMD Ryzen 3 2300X/Ryzen 5 2500X，前者4核心设计，不支持超线程，基础主频3.5GHz，加速可达4.0GHz。单核4734分，多核13999分。
Ryzen 5 2500X是4核8线程，基础主频3.6GHz，加速4.0GHz，由于测试所用的是X370，所以这个加速频率没有XFR2参与。其单核4782分，多核17291分。
从性价比上看，Ryzen 3 2300X的目标是120~140美元左右，对打i5-7600K，Ryzen 5 2500X的目标是150~160美元，对打i7-7700，预计7月份会发布。
基于原生安卓的小米A2曝光
继去年小米A1（谷歌版小米5X）获得成功后，小米一直在酝酿它的接班人并将于今年夏天发布，尽管官方并未证实，但一家在线零售商已经决定发布小米A2的预购订单，并透露了一部分它的细节。
据爆料，小米A2基于小米6X改造，而小米6X搭载的是骁龙660处理器，内存有4G/6G可选，存储有32/64/128GB可选，不支持Micro-SD卡扩展。
另外小米A2将搭载纯净版安卓8.1，并且安卓9.0的更新也应该会很快到来。
目前小米尚未正式确认该设备，但据零售商称，小米A2将于8月8日开售，预计将于7月底正式发布。
至于价格，32GB价格为290美元，64GB售价为330美元，128GB售价为370美元，有黑色、蓝色与金色三色可选。
三星自研GPU取得新进展
Exynos 9810已经用上了三星的第三代自主CPU架构猫鼬（Mongoose）M3，韩国巨头对自主GPU的版图也渐渐浮出水面。
据知名爆料人Roland Quandt，三星的纯自主GPU将首先登陆入门级的移动产品，之后还有面向自动驾驶、深度学习领域。换句话说，第二代GPU的性能将全面提升。
作为既是手机制造商又是芯片设计商，三星由此将缩小和苹果之间的差距。此前，三星的Exynos芯片基于ARM公版Mali定制。当然，三星其实还有一个优势就是BP（基带芯片），苹果目前还不得不依赖高通和Intel。
值得一提的是，高通的Adreno GPU如今声名鹊起，其实技术渊源是AMD，在AMD收购ATI后，AMD将移动图形芯片业务卖给了高通。
AMD：6核i7-8086K免费换16核1950X
在今年的台北电脑展上，Intel拿出了x86 40周年纪念版Core i7-8086K，加速频率可达5GHz，AMD则宣布了第二代线程撕裂者Ryzen ThreadRipper，最多32核心64线程。
i7-8086K虽然总体限量5万块，但是想买到或者拿到也并不算太难，一方面各地都在陆续到货，另一方面Intel也不断举行活动，全球还免费送出8086颗。
这个时候，AMD又出来“搅局”了。在感谢对手40年来推动x86行业发展的同时，AMD表示接下来40年就看他们的了，并且宣布了一项特殊的福利：6核心的i7-8086K可以免费换16核心的ThreadRipper 1950X！
不过想拿到这份福利并不容易，因为它仅面向美国本土，而且只有在6月7-8日参加了Intel Competitor Sweepstakes活动、第一批40位拿到i7-8086K的用户，才有资格参与。
三款新iPhone机模：尺寸、细节都有变
苹果将在今年发布三款新iPhone似乎已经不是什么秘密了，但是到现在我们也只有一些想象图而已，根本就没有更深入的曝光。今天，日本媒体Macotakara拿到了三款新iPhone的机模。Macotakara表示，最终的原设计图上周就已经在亚洲的供应链中流传开了，所以详细的3D机模也就在第一时间流出了。
先来看看5.8英寸的iPhone X，这台机模的尺寸为143.65mmx72.03mm×7.69mm，这比去年的iPhone X宽了1.1mm。Macotakara认为这一区别应该是因为按钮高度有一定的差异，机身尺寸并不会有变化，二者保护套都是通用的。
至于iPhone X Plus，并非此前传出的6.5英寸，而是6.4英寸，原理图上标注的尺寸为157.53mm×77.44mm×7.85mm。
虽然屏幕高达6.4英寸，但机身尺寸和iPhone 8 Plus相仿，仅仅纵向短了1mm、横向宽了1mm而已，因为6.4英寸的屏幕比例为19.5：9。同时Macotakara认为6.4英寸的iPhone X除了屏幕尺寸之外，其他配置都会和iPhone X保持一致，包括双摄、TrueDepth传感器等等。
至于LCD机型的屏幕尺寸也并不是此前传言的6.1英寸，而是6.0英寸，机身尺寸为150.91mm×75.72mm×8.47mm，厚度为8.47mm，正好介于iPhone X和iPhone 8 Plus之间，但是因为采用了LCD屏幕的同时要做到全面屏，导致机身比较厚。同时，这款机型的SIM卡卡槽则位于机身的右下方，采用的是单摄方案。
细节方面，三款新机都是采用了Lightning接口。
MIUI 10首批开发版升级推送
6月19日，MIUI 10正式开启了首批机型的公测，机型包括小米8、小米8 SE、小米MIX 2S、小米MIX 2、小米MIX、小米6、小米5、小米Note2、红米S2和红米Note5等10款。
其中，在上述机型范畴之列，同时是MIUI 6/7/8/9开发版系统的用户可直接在手机升级页面检查更新，稳定版用户官方建议通过线刷的方式升级到MIUI 10开发版。
历经为期一年时间的探索和打磨，MIUI10系统从设计、功能、体验各方面全方位提升用户感受。在系统设计上，MIUI10为全面屏做了大量针对性的设计创新和改变，进一步发挥全面屏手机优势。另外，MIUI10在音效方面下足功夫，彻底告别单调枯燥的铃声和提示音，让手机的声音体系更加自然愉悦。
最重要的是，全新MIUI10系统在AI智能以及万物互联方面的升级，让小米手机成为用户日常生活不可或缺的重要工具。
值得一提的是，MIUI 10第二批23款机型的内测报名工作也即将开启，预计7月下旬进行公测推送。
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